Pêvajoya sêwirandin û hilberîna PCB bi qasî 20 pêvajoyên xwe hene,tine belengazli ser panela dorhêlê dibe ku bibe sedema wekî xeta sandhole, hilweşîna têl, diranên kûçikên rêzê, çerxa vekirî, xeta quma qumê rêzê;Pore ​​sifir tenik qulikê cidî bê sifir;Ger sifir qulikê tenik cidî be, sifir qulikê bê sifir;Detin ne paqij e (demên vegerê dê bandor bike ku detin ne paqij e) û pirsgirêkên din ên kalîteyê, ji ber vê yekê rûbirûbûna tenekeya belengaz bi gelemperî tê vê wateyê ku pêdivî ye ku ji nû ve welding an jî tewra xerakirina xebata berê, pêdivî ye ku were çêkirin.Ji ber vê yekê, di pîşesaziya PCB de, pir girîng e ku meriv sedemên tîrêja belengaz fam bike

Xuyabûna tûncê belengaz bi gelemperî bi paqijiya rûbera panelê ya vala PCB ve girêdayî ye.Ger gemarî nebe, di esasê xwe de tine belengaz jî nabe.Ya duyemîn jî, firax bi xwe feqîr e, germahî û hwd.Dûv re panela çapkirî bi piranî di xalên jêrîn de tê xuyang kirin:

1. Di xêzkirina plakê de nepaqijiyên parçikan hene, an jî di pêvajoya çêkirina substratê de li ser rûyê xêzê perçeyên hûrkirî hene.

2. Lijneya bi rûn, nepakî û tiştên din, an bermayek rûnê silicone heye

3. Rûyê plakê li ser tenûrê kaxezek elektrîkê heye, pêlava rûkala plakaya nepaqijiyên perçeyan heye.

4. Kişandina potansiyela bilind zirav e, fenomena şewitandina plakê hene, pelê rûbera plakê nikare li ser tin be..

5. Oksîdasyona rûbera tin û dulbûna rûbera sifir a substrate an perçeyan ciddî ne.

6. Yek aliyek xêzkirinê temam e, aliyê din ê xêzkirinê xirab e, aliyek qulikê ya potansiyel kêm xwedan diyardeya qiraxa geş eşkere ye.

7. Kunên potansiyela kêm xwedan diyardeya keviya ronahiyê ya diyar e, potansiyela bilind a pêlava zirav, fenomena şewitandina plakaya hene.

8. Pêvajoya welding germahî an wextê têr, an karanîna rast a herikînê misoger nake

9. Qada mezin a potansiyela kêm nikare were qut kirin, rûyê panelê xwedan sorek tarî an sor a sivik e, yek aliyek cilê temam e, yek aliyek cilê xirab e