PCB සැලසුම් සහ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියට ක්‍රියාවලි 20ක් පමණ ඇත,දුප්පත් ටින්පරිපථ පුවරුවේ රේඛාව වැලි කුහරය, කම්බි කඩා වැටීම, රේඛීය සුනඛ දත්, විවෘත පරිපථය, රේඛා වැලි සිදුරු රේඛාව වැනි හේතු විය හැක;තඹ තොරව සිදුරු තඹ තුනී බරපතල කුහරය;සිදුරු තඹ තුනී බරපතල නම්, තඹ තොරව කුහරය තඹ;Detin පිරිසිදු නොවේ (ආපසු ටින් කාලය ආෙල්පන detin පිරිසිදු නොවේ බලපානු ඇත) සහ අනෙකුත් ගුණාත්මක ගැටළු, ඒ නිසා දුප්පත් ටින් හමුවීමට බොහෝ විට නැවත වෑල්ඩින් කිරීමට හෝ පෙර වැඩ නාස්ති කිරීමට අවශ්ය බව, නැවත සකස් කිරීමට අවශ්ය බවයි.එබැවින්, PCB කර්මාන්තයේ දී, දුර්වල ටින් සඳහා හේතු තේරුම් ගැනීම ඉතා වැදගත් වේ
දුර්වල ටින් වල පෙනුම සාමාන්යයෙන් PCB හිස් පුවරු මතුපිට පිරිසිදුකමට සම්බන්ධ වේ.දූෂණයක් නොමැති නම්, මූලික වශයෙන් දුප්පත් ටින් එකක් නොමැත.දෙවනුව, පෑස්සුම්කරුම දුර්වලයි, උෂ්ණත්වය සහ යනාදිය.එවිට මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුව ප්‍රධාන වශයෙන් පහත සඳහන් කරුණු වලින් පිළිබිඹු වේ:
1. තහඩු ආලේපනය තුළ අංශු අපද්රව්ය පවතී, හෝ උපස්ථරයේ නිෂ්පාදන ක්රියාවලිය තුළ රේඛාවේ මතුපිට ඉතිරි වූ ඇඹරුම් අංශු ඇත.
2. ග්‍රීස්, අපද්රව්ය සහ වෙනත් ද්‍රව්‍ය සහිත පුවරුව, නැතහොත් සිලිකොන් තෙල් අපද්රව්ය තිබේ
3. තහඩු මතුපිට ටින් මත විදුලි පත්රයක් ඇත, තහඩු මතුපිට ආලේපනය අංශු අපද්රව්ය ඇත.
4. ඉහළ විභව ආෙල්පනය රළු ය, තහඩු දැවෙන සංසිද්ධියක් ඇත, තහඩු මතුපිට පත්රය ටින් මත තිබිය නොහැක.
5. උපස්ථරයේ හෝ කොටස්වල ටින් මතුපිට ඔක්සිකරණය සහ තඹ මතුපිට අඳුරු වීම බරපතල ය.
6. ආලේපනයේ එක් පැත්තක් සම්පූර්ණයි, ආලේපනයේ අනෙක් පැත්ත නරකයි, අඩු විභව කුහරය පැත්තේ පැහැදිලි දීප්තිමත් දාර සංසිද්ධියක් ඇත.
7. අඩු විභව කුහරවල පැහැදිලි දීප්තිමත් දාර සංසිද්ධියක් ඇත, ඉහළ විභව ආෙල්පන රළු, තහඩු දැවෙන සංසිද්ධියක් ඇත.
8. වෙල්ඩින් ක්රියාවලිය ප්රමාණවත් උෂ්ණත්වයක් හෝ වේලාවක් හෝ ප්රවාහයේ නිවැරදි භාවිතය සහතික නොකරයි
9. අඩු විභව විශාල ප්‍රදේශයක් ටින් කළ නොහැක, පුවරු මතුපිට තරමක් තද රතු හෝ රතු පැහැයක් ඇත, ආලේපනයේ එක් පැත්තක් සම්පූර්ණයි, ආලේපනයේ එක් පැත්තක් නරකයි