შიPCBაწყობის და შედუღების პროცესი, SMT ჩიპების დამუშავების მწარმოებლებს ჰყავთ მრავალი თანამშრომელი ან მომხმარებელი ჩართული ოპერაციებში, როგორიცაა დანამატის ჩასმა, ICT ტესტირება, PCB გაყოფა, PCB-ის ხელით შედუღების ოპერაციები, ხრახნიანი მონტაჟი, მოქლონების დამაგრება, შემაერთებელი ხელით დაჭერა, PCB ციკლი. და ა.შ., ყველაზე გავრცელებული ოპერაცია არის ერთი ადამიანის დაფის აღება ერთი ხელით, რაც BGA და ჩიპ კონდენსატორების გაუმართაობის მთავარი ფაქტორია.მაშ, რატომ იწვევს ეს გაუმართაობას?ნება მიეცით ჩვენს რედაქტორს აგიხსნათ ეს დღეს!
ჩატარების საფრთხეებიPCBდაფა ერთი ხელით:
(1) PCB დაფის ერთი ხელით დაჭერა ზოგადად დასაშვებია იმ მიკროსქემის დაფებისთვის, რომლებსაც აქვთ მცირე ზომის, მსუბუქი წონა, არ აქვთ BGA და ჩიპის სიმძლავრე;მაგრამ იმ სქემებისთვის, რომლებსაც აქვთ დიდი ზომები, მძიმე წონა, BGA და ჩიპ კონდენსატორები გვერდითა დაფებზე, რაც აუცილებლად უნდა იქნას აცილებული.იმის გამო, რომ ამგვარმა ქცევამ შეიძლება ადვილად გამოიწვიოს BGA-ს შედუღების სახსრები, ჩიპის ტევადობა და ჩიპის წინააღმდეგობაც კი.ამიტომ, პროცესის დოკუმენტში უნდა იყოს მითითებული მოთხოვნები მიკროსქემის დაფის აღების შესახებ.
PCB-ის ერთი ხელით დაჭერის უმარტივესი ნაწილი არის მიკროსქემის დაფის ციკლის პროცესი.კონვეიერის სარტყლიდან დაფის ამოღება თუ დაფის დადება, ადამიანების უმეტესობა ქვეცნობიერად იყენებს PCB-ს ერთი ხელით დაჭერის პრაქტიკას, რადგან ეს ყველაზე მოსახერხებელია.ხელით შედუღებისას ჩასვით რადიატორი და დააინსტალირეთ ხრახნები.ოპერაციის დასასრულებლად, თქვენ ბუნებრივად გამოიყენებთ ერთ ხელს დაფაზე სხვა სამუშაო ნივთების სამართავად.ეს ერთი შეხედვით ნორმალური ოპერაციები ხშირად მალავს უზარმაზარ ხარისხის რისკებს.
(2) დააინსტალირეთ ხრახნები.SMT ჩიპების გადამამუშავებელ ბევრ ქარხანაში, ხარჯების დაზოგვის მიზნით, ინსტრუმენტები გამოტოვებულია.PCBA-ზე ხრახნების დაყენებისას, PCBA-ს უკანა ნაწილის კომპონენტები ხშირად დეფორმირდება უთანასწორობის გამო და ადვილია დაძაბვისადმი მგრძნობიარე შედუღების სახსრების გატეხვა.
(3) ხვრელების კომპონენტების ჩასმა
ხვრელების კომპონენტები, განსაკუთრებით სქელი მილების ტრანსფორმატორები, ხშირად ძნელია ზუსტად ჩასვათ სამონტაჟო ხვრელებს მილების დიდი პოზიციის ტოლერანტობის გამო.ოპერატორები არ შეეცდებიან იპოვონ სიზუსტის გზა, როგორც წესი, იყენებენ ხისტი დაჭერის ოპერაციებს, რაც გამოიწვევს PCB დაფის მოხრას და დეფორმაციას, ასევე ზიანს აყენებს მიმდებარე ჩიპის კონდენსატორებს, რეზისტორებს და BGA-ს.