구리 코팅은 PCB 설계의 중요한 부분입니다.국내 PCB 설계 소프트웨어이든 외국 Protel이든 PowerPCB는 지능형 구리 코팅 기능을 제공하는데 어떻게 구리를 적용할 수 있습니까?

소위 구리 주입은 PCB의 사용되지 않는 공간을 기준 표면으로 사용한 다음 단단한 구리로 채우는 것입니다.이러한 구리 영역을 구리 충진이라고도 합니다.구리 코팅의 중요성은 접지선의 임피던스를 줄이고 간섭 방지 능력을 향상시키는 것입니다.전압 강하를 줄이고 전원 공급 장치의 효율성을 향상시킵니다.접지선과 연결하면 루프 면적을 줄일 수도 있습니다.

납땜 중에 PCB를 가능한 한 왜곡되지 않게 만들기 위해 대부분의 PCB 제조업체에서는 PCB 설계자가 PCB의 개방된 영역을 구리 또는 그리드형 접지선으로 채우도록 요구합니다.구리 코팅을 부적절하게 처리하면 이익은 손실만큼 가치가 없습니다.구리 코팅은 "단점보다 장점이 더 많음"입니까, 아니면 "장점보다 해로움이 더 많습니까"입니까?

인쇄 회로 기판 배선의 분산 커패시턴스가 고주파수에서 작동한다는 것은 누구나 알고 있습니다.길이가 잡음 주파수의 해당 파장의 1/20보다 길면 안테나 효과가 발생하여 배선을 통해 잡음이 방출됩니다.PCB에 제대로 접지되지 않은 구리 주입이 있는 경우 구리 주입은 소음 전파 도구가 됩니다.따라서 고주파 회로에서는 접지선이 접지에 연결되어 있다고 생각하지 마십시오.이것은 "접지선"이며 λ/20보다 작아야 합니다.다층 기판의 접지면을 사용하여 "좋은 접지"까지 배선에 구멍을 뚫습니다.구리 코팅을 적절하게 처리하면 구리 코팅은 전류를 증가시킬 뿐만 아니라 간섭을 차폐하는 이중 역할도 합니다.

구리 코팅에는 일반적으로 대면적 구리 코팅과 그리드 구리라는 두 가지 기본 방법이 있습니다.대면적 구리 코팅이 그리드 구리 코팅보다 나은지 자주 묻는 질문이 있습니다.일반화하는 것은 좋지 않습니다.왜?대면적 구리 코팅은 전류 증가와 차폐라는 이중 기능을 가지고 있습니다.그러나 웨이브 솔더링에 대면적 구리 코팅을 사용하는 경우 보드가 들릴 수 있으며 심지어 기포가 생길 수도 있습니다.따라서 대면적 구리 코팅의 경우 일반적으로 구리박의 기포를 완화하기 위해 여러 개의 홈을 열어 두는 것이 일반적입니다.순수 구리 피복 그리드는 주로 차폐에 사용되며 전류 증가 효과가 감소합니다.방열의 관점에서 볼 때 그리드는 양호하며(구리의 가열 표면을 줄임) 전자파 차폐에 일정한 역할을 합니다.그러나 그리드는 엇갈린 방향의 흔적으로 구성되어 있다는 점에 유의해야 합니다.우리는 회로의 경우 트레이스의 폭이 회로 기판의 작동 주파수에 해당하는 "전기적 길이"를 갖는다는 것을 알고 있습니다. (실제 크기는 다음으로 나뉩니다. 작동 주파수에 해당하는 디지털 주파수를 사용할 수 있습니다. 자세한 내용은 관련 서적을 참조하세요. ).작동 빈도가 그다지 높지 않으면 그리드 선의 부작용이 명확하지 않을 수 있습니다.전기 길이가 작동 주파수와 일치하면 매우 나빠질 것입니다.회로가 전혀 제대로 작동하지 않고, 시스템 작동을 방해하는 신호가 곳곳에서 전송되고 있는 것으로 나타났습니다.따라서 그리드를 사용하는 동료들에게 제가 제안하는 것은 설계된 회로 기판의 작업 조건에 따라 선택하고 한 가지에만 집착하지 않는 것입니다.따라서 고주파 회로는 간섭 방지를 위한 다목적 그리드에 대한 요구 사항이 높으며 저주파 회로, 전류가 큰 회로 등이 일반적으로 사용되며 완전한 구리입니다.

Copper Pour에서 Copper Pour의 원하는 효과를 얻으려면 다음 문제에 주의를 기울여야 합니다.

1. PCB에 SGND, AGND, GND 등과 같은 접지가 있는 경우 PCB 보드의 위치에 따라 메인 "접지"를 기준으로 사용하여 독립적으로 구리를 주입해야 합니다.디지털 접지와 아날로그 접지는 구리 주입부에서 분리됩니다.동시에, 구리를 붓기 전에 먼저 해당 전원 연결(5.0V, 3.3V 등)을 두껍게 하여 다양한 모양의 여러 다각형 구조가 형성됩니다.

2. 다른 접지에 대한 단일 지점 연결의 경우 0ohm 저항기, 자기 비드 또는 인덕턴스를 통해 연결하는 방법이 있습니다.

3. 수정 발진기 근처에 구리 피복이 있습니다.회로의 수정 발진기는 고주파 방출 소스입니다.수정진동자를 동판으로 둘러싸서 수정진동자의 쉘을 별도로 접지하는 방식이다.

4. 아일랜드(데드존) 문제, 너무 크다고 생각되면 그라운드 비아를 정의하고 추가하는 데 비용이 많이 들지 않습니다.

5. 배선 초기에는 접지선도 동일하게 처리해 주십시오.배선시 접지선을 잘 정리하여 배선해 주십시오.비아를 추가하여 접지 핀을 추가할 수 없습니다.이 효과는 매우 나쁩니다.

6. 보드에 날카로운 모서리(<=180도)를 두지 않는 것이 가장 좋습니다. 왜냐하면 전자기학의 관점에서 볼 때 이것은 송신 안테나를 구성하기 때문입니다!그것이 크든 작든 다른 장소에는 항상 영향이 있을 것입니다.호의 가장자리를 사용하는 것이 좋습니다.

7. 다층 기판의 중간층의 열린 부분에 구리를 붓지 마십시오.이 구리를 "좋은 접지"로 만드는 것이 어렵기 때문입니다.

8. 금속 라디에이터, 금속 강화 스트립 등과 같은 장비 내부의 금속은 "양호하게 접지"되어야 합니다.

9. 3단자 레귤레이터의 방열 금속 블록은 접지가 잘 되어 있어야 합니다.수정 발진기 근처의 접지 절연 스트립은 잘 접지되어야 합니다.간단히 말해서, PCB의 구리 접지 문제를 해결한다면 확실히 "단점보다 장점이 더 크다"는 것입니다.신호선의 복귀 영역을 줄이고 신호의 외부 전자파 간섭을 줄일 수 있습니다.