현대 전자 제품 기술의 지속적인 개발과 발전으로 전자 제품은 점차 가볍고, 얇고, 작고, 개인화되고, 높은 신뢰성과 다기능을 향해 발전하고 있습니다.알루미늄 PCB는 이러한 추세에 따라 탄생했습니다.알루미늄 PCB는 우수한 방열성, 우수한 기계 가공성, 치수 안정성 및 전기적 성능으로 하이브리드 집적 회로, 자동차, 사무 자동화, 고전력 전기 장비, 전원 공급 장치 및 기타 분야에서 널리 사용되었습니다.

P과정F낮은of 알류미늄PCB

절단 → 드릴링 구멍 → 드라이 필름 라이트 이미징 → 검사 플레이트 → 에칭 → 부식 검사 → 그린 솔더 마스크 → 실크 스크린 → 그린 검사 → 주석 스프레이 → 알루미늄 베이스 표면 처리 → 펀칭 플레이트 → 최종 검사 → 포장 → 배송

알루미늄에 대한 참고 사항PCB:

1. 원자재 가격이 높기 때문에 생산 작업 오류로 인한 손실과 낭비를 방지하기 위해 생산 과정의 작업 표준화에 주의를 기울여야 합니다.

2. 알루미늄 PCB 표면의 내마모성이 좋지 않습니다.각 공정의 작업자는 작업 시 장갑을 착용하고, 플레이트 표면과 알루미늄 베이스 표면이 긁히지 않도록 조심스럽게 착용해야 합니다.

3. 각 수동 작업 링크는 나중에 건설 작업의 안정성을 보장하기 위해 알루미늄 PCB의 유효 영역을 손으로 만지지 않도록 장갑을 착용해야 합니다.

알루미늄 기판(부품)의 특정 공정 흐름:

1. 절단

내가 1).입고 자재 검사를 강화하여(보호 필름 시트가 있는 알루미늄 표면을 사용해야 함) 입고 자재의 신뢰성을 보장합니다.

내가 2).개봉 후 베이킹 플레이트가 필요하지 않습니다.

내가 3).알루미늄 베이스 표면(보호 필름) 보호에 주의하여 조심스럽게 다루십시오.자료를 개봉한 후에는 보호 작업을 잘 수행하십시오.

2. 드릴링 구멍

l 드릴링 매개변수는 FR-4 시트와 동일합니다.

l 조리개 공차는 매우 엄격합니다. 4OZ Cu는 전면 생성을 제어하는 ​​데 주의를 기울입니다.

l 구리 피부를 위로 올려 구멍을 뚫습니다.

3. 드라이 필름

1) 반입물 검사 : 판재를 연삭하기 전에 알루미늄 베이스 표면의 보호막을 점검해야 합니다.손상이 발견되면 전처리 전에 파란색 접착제로 단단히 붙여야 합니다.가공이 완료된 후 판을 연마하기 전에 다시 확인하십시오.

2) 그라인딩 플레이트: 구리 표면만 가공됩니다.

3) 필름: 필름은 구리 및 알루미늄 베이스 표면 모두에 적용되어야 합니다.필름 온도가 안정적인지 확인하기 위해 연삭판과 필름 사이의 간격을 1분 미만으로 제어하십시오.

4) 박수치기: 박수의 정확성에 주의하세요.

5) 노출: 노출 눈금자: 잔여 접착제 7~9 케이스.

6) 현상: 압력: 20~35psi 속도: 2.0~2.6m/min, 각 작업자는 보호 필름과 알루미늄 베이스 표면이 긁히지 않도록 장갑을 착용하여 조심스럽게 작업해야 합니다.

4. 검사판

1) 라인 표면은 MI 요구 사항에 따라 모든 내용을 확인해야 하며, 검사판 작업을 엄격하게 수행하는 것이 매우 중요합니다.

2) 알루미늄 베이스 표면도 검사하여야 하며, 알루미늄 베이스 표면의 건조막에 필름 탈락 및 손상이 없어야 한다.

알루미늄 기판 관련 참고사항:

A. 플레이트 부재 플레이트 연결은 검사에 주의해야 합니다. 다시 갈아도 좋지 않을 수 있기 때문입니다. 문지름은 사포(2000#) 모래로 골라낸 다음 플레이트를 갈아서 링크에 수동으로 참여할 수 있기 때문입니다. 플레이트는 검사 작업과 관련이 있습니다. 알루미늄 기판의 적격률이 크게 향상되었기 때문입니다!

나. 단종 생산의 경우, 이후의 작업 안정성과 생산 속도를 보장하기 위해 깨끗한 운반 및 물 탱크를 보장하기 위한 유지 관리를 강화해야 합니다.