1. Tratament înainteimersiunecupru 

1). Burring

Procesul de foraj al substratului înainte de scufundarea cuprului este ușor de produs bavuri, care este cel mai important pericol ascuns pentru metalizarea găurilor inferioare.Trebuie rezolvat prin tehnologie de debavurare.De obicei, prin mijloace mecanice, astfel încât marginea găurii și peretele găurii interior fără ghimpat sau fenomen de blocare a găurii.

1).Degresarea

2). Prelucrare grosieră:

Acesta asigură în principal o bună rezistență de legătură între acoperirea metalică și matrice.

3)Tratament activator:

„Centrul de inițiere” principal este format pentru a uniformiza depunerea de cupru

1. Cauza cavității de acoperire a peretelui găurii:

1)Cavitatea de acoperire a peretelui găurii cauzată de PTH

(1) Conținutul de cupru al cilindrului chiuvetei de cupru, concentrația de hidroxid de sodiu și formaldehidă

(2) temperatura rezervorului

(3) Controlul lichidului de activare

(4) Temperatura de curățare

(5) temperatura de utilizare, concentrația și timpul întregului agent de pori

(6) Temperatura de serviciu, concentrația și timpul agentului reducător

(7) Oscilatoare și leagăn

2)Transferul de model cauzat de găurile de acoperire a peretelui găurii

(1) Placă de perie de pretratare

(2) adeziv rezidual al orificiului

(3) Microcoroziunea pretratării

3)Placarea figurii cauzată de găurile de acoperire a peretelui găurii

(1) Microgravurare prin galvanizare grafică

(2) placare cu cositor (tină cu plumb) dispersie slabă

Există mulți factori care cauzează gaura de acoperire, cea mai comună este gaura de acoperire PTH, prin controlul parametrilor relevanți ai procesului poate reduce eficient producția de gaură de acoperire PTH.Dar alți factori nu pot fi ignorați, doar printr-o observație atentă, pentru a înțelege cauza găurii de acoperire și caracteristicile defectelor, pentru a rezolva problema în timp util și eficient, pentru a menține calitatea produsului.