1. Лечение допогружениемедь 

1). Берринг

В процессе сверления подложки перед погружением меди легко образуются заусенцы, которые представляют собой наиболее важную скрытую опасность для металлизации нижних отверстий.Эту проблему необходимо решить с помощью технологии снятия заусенцев.Обычно механическим способом, так что край отверстия и внутренняя стенка отверстия не имеют зазубрин или явления блокировки отверстия.

1).Обезжиривание

2). Грубая обработка:

В основном это обеспечивает хорошую прочность сцепления между металлическим покрытием и матрицей.

3)Активация лечения:

Основной «центр инициирования» формируется для обеспечения равномерности осаждения меди.

1. Причина образования полости в покрытии стенки отверстия:

1)Полость в покрытии стенки отверстия, вызванная ПТГ

(1) Содержание меди в медном сливном цилиндре, концентрация гидроксида натрия и формальдегида.

(2) температура резервуара

(3) Контроль активационной жидкости

(4) Температура очистки

(5) температура использования, концентрация и время использования всего пористого агента

(6) Температура эксплуатации, концентрация и время использования восстановителя.

(7) Осцилляторы и свинг

2)Перенос рисунка, вызванный отверстиями покрытия стенки отверстия

(1) Щеточная пластина предварительной обработки

(2) остатки клея отверстия

(3) Микрокоррозия предварительной обработки

3)Фигурное покрытие, вызванное отверстиями в покрытии стенок отверстий

(1) Графическое гальваническое микротравление

(2) лужение (свинцовое олово), плохая дисперсия

Существует множество факторов, вызывающих образование отверстий в покрытии, наиболее распространенным из которых является отверстие в покрытии PTH, путем контроля соответствующих параметров процесса можно эффективно уменьшить образование отверстий в покрытии PTH.Но другие факторы нельзя игнорировать, только путем тщательного наблюдения, чтобы понять причину отверстия в покрытии и характеристики дефектов, чтобы своевременно и эффективно решить проблему, сохранить качество продукта.