Kí nìdí ni o ni PCB ihò ninu iho odi ti a bo?

  1. Itọju ṣaaju ki o toimmersionbàbà 

1). Burring

Ilana liluho ti sobusitireti ṣaaju ki o to rì bàbà jẹ rọrun lati gbejade burr, eyiti o jẹ eewu ti o farapamọ pataki julọ si iṣelọpọ ti awọn ihò isalẹ.O gbọdọ yanju nipasẹ imọ-ẹrọ deburring.Maa nipa darí ọna, ki iho eti ati akojọpọ iho odi lai barbed tabi iho ìdènà lasan.

1).Idinku

2). isokuso processing:

O kun ni idaniloju agbara imora ti o dara laarin ibora irin ati matrix.

3)Ṣiṣe itọju:

“Ile-iṣẹ ibẹrẹ” akọkọ ni a ṣẹda lati ṣe isomọ idalẹnu Ejò

 

  1. Awọn idi ti iho odi ti a bo:

1)Iho odi ti a bo iho ṣẹlẹ nipasẹ PTH

(1) Akoonu Ejò ti silinda ifọwọ bàbà, iṣuu soda hydroxide ati ifọkansi formaldehyde

(2) awọn iwọn otutu ti awọn ojò

(3) Iṣakoso ti ibere ise omi

(4) Ninu iwọn otutu

(5) iwọn otutu lilo, ifọkansi ati akoko ti gbogbo oluranlowo pore

(6) Iwọn otutu iṣẹ, ifọkansi ati akoko ti idinku oluranlowo

(7) Oscillators ati golifu

2)Apẹẹrẹ gbigbe ṣẹlẹ nipasẹ iho odi ti a bo Iho

(1) Pretreatment fẹlẹ awo

(2) péye lẹ pọ ti orifice

(3) Microcorrosion ti pretreatment

3)Olusin plating ṣẹlẹ nipasẹ iho odi ti a bo Iho

(1) Electroplating microetching ayaworan

(2) tin plating (lead tin) ko dara pipinka

Nibẹ ni o wa ọpọlọpọ awọn okunfa nfa iho ti a bo, awọn wọpọ ni PTH ti a bo iho, nipa a Iṣakoso ti o yẹ ilana sile le fe ni din isejade ti PTH ti a bo iho.Ṣugbọn awọn ifosiwewe miiran ko le ṣe akiyesi, nikan nipasẹ akiyesi akiyesi, lati ni oye idi ti iho ti a bo ati awọn abuda ti awọn abawọn, lati le yanju iṣoro naa ni akoko ati imunadoko, ṣetọju didara ọja naa.