วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น

วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น，สามารถโค้งงอ พันแผล และพับได้อย่างอิสระแผงวงจรแบบยืดหยุ่นได้รับการประมวลผลโดยใช้ฟิล์มโพลีอิไมด์เป็นวัสดุฐานเรียกอีกอย่างว่าซอฟต์บอร์ดหรือ FPC ในอุตสาหกรรมการไหลของกระบวนการของแผงวงจรแบบยืดหยุ่นแบ่งออกเป็นกระบวนการแผงวงจรแบบยืดหยุ่นสองด้าน กระบวนการแผงวงจรแบบยืดหยุ่นหลายชั้นซอฟต์บอร์ด FPC สามารถทนต่อการโค้งงอแบบไดนามิกนับล้านโดยไม่ทำให้สายไฟเสียหายสามารถจัดเรียงโดยพลการตามความต้องการของเค้าโครงพื้นที่ และสามารถเคลื่อนย้ายและยืดออกโดยพลการในพื้นที่สามมิติ เพื่อให้บรรลุการรวมการประกอบส่วนประกอบและการเชื่อมต่อสายไฟแผงวงจรแบบยืดหยุ่นสามารถมีขนาดและน้ำหนักของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ลดลงอย่างมาก และเหมาะสำหรับการพัฒนาผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ในทิศทางที่มีความหนาแน่นสูง การย่อขนาด และความน่าเชื่อถือสูง

โครงสร้างของบอร์ดแบบยืดหยุ่น: ตามจำนวนชั้นของฟอยล์ทองแดงนำไฟฟ้า มันสามารถแบ่งออกเป็นบอร์ดชั้นเดียว บอร์ดสองชั้น บอร์ดหลายชั้น บอร์ดสองด้าน ฯลฯ

คุณสมบัติของวัสดุและวิธีการเลือก：

(1) พื้นผิว: วัสดุคือโพลิอิไมด์ (POLYMIDE) ซึ่งเป็นวัสดุโพลีเมอร์ความแข็งแรงสูงที่ทนทานต่ออุณหภูมิสูงสามารถทนต่ออุณหภูมิ 400 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 10 วินาที และความต้านทานแรงดึงอยู่ที่ 15,000-30,000PSIวัสดุพิมพ์ที่มีความหนา 25μm เป็นวัสดุที่ถูกที่สุดและใช้กันอย่างแพร่หลายที่สุดหากจำเป็นต้องทำให้แผงวงจรแข็งขึ้น ควรใช้วัสดุพิมพ์ขนาด 50 μmในทางกลับกัน หากจำเป็นต้องทำให้แผงวงจรมีความนุ่มลง ให้ใช้วัสดุพิมพ์ขนาด 13μm

(2) กาวใสสำหรับวัสดุฐาน: แบ่งออกเป็นสองประเภท: อีพอกซีเรซินและโพลีเอทิลีน ซึ่งทั้งสองชนิดเป็นกาวเทอร์โมเซตติงความแข็งแรงของโพลีเอทิลีนค่อนข้างต่ำหากคุณต้องการให้แผงวงจรมีความนุ่ม ให้เลือกโพลีเอทิลีนยิ่งพื้นผิวหนาและมีกาวใสติดอยู่ กระดานก็จะยิ่งแข็งขึ้นหากแผงวงจรมีพื้นที่โค้งงอค่อนข้างมาก คุณควรลองใช้พื้นผิวที่บางกว่าและกาวโปร่งใสเพื่อลดความเครียดบนพื้นผิวของฟอยล์ทองแดง เพื่อให้โอกาสที่จะเกิดรอยแตกขนาดเล็กในฟอยล์ทองแดงนั้นค่อนข้างน้อยแน่นอนว่าสำหรับพื้นที่ดังกล่าวควรใช้บอร์ดชั้นเดียวให้มากที่สุด

(3) ฟอยล์ทองแดง: แบ่งออกเป็นทองแดงรีดและทองแดงด้วยไฟฟ้าทองแดงรีดมีความแข็งแรงสูงและทนทานต่อการดัดงอ แต่มีราคาแพงกว่าทองแดงด้วยไฟฟ้ามีราคาถูกกว่ามาก แต่มีความแข็งแรงต่ำและแตกหักง่ายโดยทั่วไปจะใช้ในโอกาสที่มีการโค้งงอเล็กน้อยการเลือกความหนาของฟอยล์ทองแดงขึ้นอยู่กับความกว้างขั้นต่ำและระยะห่างขั้นต่ำของสายนำยิ่งฟอยล์ทองแดงบางลง ความกว้างและระยะห่างขั้นต่ำที่ทำได้ก็จะยิ่งน้อยลงเท่านั้นเมื่อเลือกทองแดงรีด ให้คำนึงถึงทิศทางการรีดของฟอยล์ทองแดงทิศทางการรีดของฟอยล์ทองแดงควรสอดคล้องกับทิศทางการดัดหลักของแผงวงจร

(4) ฟิล์มกันรอยและกาวใส: ฟิล์มกันรอยขนาด 25 μm จะทำให้แผงวงจรแข็งขึ้น แต่ราคาถูกกว่าสำหรับแผงวงจรที่มีการโค้งงอค่อนข้างมาก ควรใช้ฟิล์มป้องกัน 13μmกาวใสยังแบ่งออกเป็นสองประเภท: อีพอกซีเรซินและโพลีเอทิลีนแผงวงจรที่ใช้อีพอกซีเรซินค่อนข้างแข็งหลังจากการรีดร้อนเสร็จสิ้น กาวใสบางส่วนจะถูกอัดออกมาจากขอบของฟิล์มป้องกันหากขนาดของแผ่นมีขนาดใหญ่กว่าขนาดช่องเปิดของฟิล์มป้องกัน กาวที่อัดออกมาจะลดขนาดของแผ่นและทำให้ขอบไม่สม่ำเสมอตอนนี้ลองใช้กาวใสที่มีความหนา 13 µm

(5) การชุบแผ่น: สำหรับแผงวงจรที่มีความโค้งค่อนข้างใหญ่และแผ่นสัมผัสบางส่วน ควรใช้การชุบนิกเกิลด้วยไฟฟ้า + การชุบทองเคมี และชั้นนิกเกิลควรบางที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้: 0.5-2μm ชั้นทองเคมี 0.05-0.1 μm .