Tel bağlama– bir çipin PCB üzerine monte edilmesi yöntemi

İşlemin bitiminden önce her bir levhaya 500 ile 1.200 arasında çip bağlanıyor.Bu çiplerin ihtiyaç duyulan yerde kullanılabilmesi için, levhanın ayrı ayrı çiplere kesilmesi ve ardından dışarıya bağlanıp çalıştırılması gerekiyor.Şu anda, kabloları (elektrik sinyalleri için iletim yolları) bağlama yöntemine kablo bağlama adı verilmektedir.

Tel bağlama malzemesi: altın / alüminyum / bakır

Tel bağlama malzemesi, çeşitli kaynak parametrelerinin kapsamlı bir şekilde dikkate alınması ve bunların en uygun yöntemle birleştirilmesiyle belirlenir.Burada bahsedilen parametreler, yarı iletken ürün tipi, ambalaj tipi, ped boyutu, metal kurşun çapı, kaynak yönteminin yanı sıra metal kurşunun çekme mukavemeti ve uzaması gibi güvenilirlik göstergeleri de dahil olmak üzere birçok konuyu içermektedir.Tipik metal kurşun malzemeleri arasında altın, alüminyum ve bakır bulunur.Bunlar arasında altın tel çoğunlukla yarı iletken ambalajlamada kullanılıyor.

Altın Tel iyi bir elektrik iletkenliğine sahiptir, kimyasal olarak stabildir ve güçlü bir korozyon direncine sahiptir.Ancak ilk zamanlarda çoğunlukla kullanılan alüminyum telin en büyük dezavantajı kolay korozyona uğramasıydı.Ayrıca, altın telin sertliği güçlüdür, bu nedenle birincil bağlamada iyi bir top haline getirilebilir ve ikincil bağlamada düzgün bir şekilde yarım daire şeklinde bir kurşun halka (birincil bağlanmadan ikincil bağlanmaya Döngü) oluşturabilir.oluşan şekil).

Alüminyum Tel, altın telden daha büyük çapa ve daha büyük adıma sahiptir.Bu nedenle, kurşun halkasını oluşturmak için yüksek saflıkta altın tel kullanılsa bile kırılmaz, ancak saf alüminyum tel kolayca kırılır, bu nedenle bir alaşım yapmak için bir miktar silikon veya magnezyum ile karıştırılacaktır.Alüminyum tel esas olarak yüksek sıcaklıktaki paketlemede (Hermetik gibi) veya altın telin kullanılamadığı ultrasonik yöntemlerde kullanılır.

Bakır tel ucuz olmasına rağmen sertliği çok yüksektir.Sertlik çok yüksekse, top şeklini almak kolay olmayacaktır ve kurşun halkaları oluştururken birçok sınırlama vardır.Ayrıca bilyeli yapıştırma işlemi sırasında talaş pedine basınç uygulanması gerekmektedir.Sertlik çok yüksekse pedin alt kısmındaki filmde çatlaklar oluşacaktır.Ek olarak, sıkı bir şekilde bağlı olan ped tabakasının soyulduğu bir "soyulma" olgusu da meydana gelecektir.Ancak çipin metal kablolaması bakırdan yapıldığı için günümüzde bakır tel kullanımına yönelik artan bir eğilim var.Elbette bakır telin eksikliklerini gidermek için genellikle az miktarda başka malzemelerle karıştırılarak bir alaşım oluşturulup daha sonra kullanılır.