Moslashuvchan bosma sxema
Moslashuvchan bosma sxema， U erkin egilib, o'ralishi va buklanishi mumkin.Moslashuvchan elektron plata asosiy material sifatida poliimid plyonka yordamida qayta ishlanadi.U sanoatda yumshoq taxta yoki FPC deb ham ataladi.Moslashuvchan elektron plataning jarayon oqimi ikki tomonlama moslashuvchan elektron plata jarayoniga, ko'p qatlamli moslashuvchan elektron plata jarayoniga bo'linadi.FPC yumshoq taxtasi simlarga zarar bermasdan millionlab dinamik egilishlarga bardosh bera oladi.U kosmik joylashuv talablariga muvofiq o'zboshimchalik bilan tartibga solinishi mumkin va komponentlar yig'ilishi va simli ulanishning integratsiyasiga erishish uchun uch o'lchamli bo'shliqda o'zboshimchalik bilan ko'chirilishi va cho'zilishi mumkin;moslashuvchan elektron plata bo'lishi mumkin Elektron mahsulotlarning o'lchami va og'irligi sezilarli darajada kamayadi va u yuqori zichlik, miniaturizatsiya va yuqori ishonchlilik yo'nalishi bo'yicha elektron mahsulotlarni ishlab chiqish uchun javob beradi.
Moslashuvchan taxtalarning tuzilishi: Supero'tkazuvchilar mis folga qatlamlari soniga ko'ra, uni bir qatlamli taxtalar, ikki qavatli taxtalar, ko'p qatlamli taxtalar, ikki tomonlama taxtalar va boshqalarga bo'lish mumkin.
Materialning xususiyatlari va tanlash usullari:
(1) Substrat: Material polimid (POLYMIDE) bo'lib, u yuqori haroratga chidamli, yuqori quvvatli polimer materialdir.U 10 soniya davomida 400 daraja Selsiy haroratiga bardosh bera oladi va kuchlanish kuchi 15,000-30,000PSI ni tashkil qiladi.25 mm qalinlikdagi substratlar eng arzon va eng ko'p qo'llaniladi.Agar elektron plata qattiqroq bo'lishi kerak bo'lsa, 50 mkm bo'lgan substratdan foydalanish kerak.Aksincha, elektron plata yumshoqroq bo'lishi kerak bo'lsa, 13 mkm substratdan foydalaning
(2) Asosiy material uchun shaffof elim: U ikki turga bo'linadi: epoksi qatroni va polietilen, ikkalasi ham termoset elim.Polietilenning mustahkamligi nisbatan past.Agar siz elektron platani yumshoq bo'lishini istasangiz, polietilenni tanlang.Substrat va undagi shaffof elim qanchalik qalinroq bo'lsa, taxta qattiqroq bo'ladi.Elektron plata nisbatan katta egilish maydoniga ega bo'lsa, mis folga yuzasida kuchlanishni kamaytirish uchun siz yupqaroq substrat va shaffof elimdan foydalanishga harakat qilishingiz kerak, shuning uchun mis folga mikro yoriqlar ehtimoli nisbatan kichik bo'ladi.Albatta, bunday joylar uchun bir qatlamli taxtalarni iloji boricha ishlatish kerak.
(3) Mis folga: prokat mis va elektrolitik misga bo'linadi.Rolikli mis yuqori quvvatga ega va egilishga chidamli, lekin u qimmatroq.Elektrolitik mis ancha arzon, ammo uning kuchi yomon va uni sindirish oson.Odatda bukilish bo'lmagan hollarda qo'llaniladi.Mis folga qalinligini tanlash qo'rg'oshinlarning minimal kengligi va minimal masofasiga bog'liq.Mis folga qanchalik yupqa bo'lsa, erishish mumkin bo'lgan minimal kenglik va masofa shunchalik kichik bo'ladi.Mis prokatini tanlashda mis plyonkaning aylanish yo'nalishiga e'tibor bering.Mis plyonkaning aylanish yo'nalishi elektron plataning asosiy egilish yo'nalishiga mos kelishi kerak.
(4) Himoya plyonkasi va uning shaffof elimi: 25 mkmlik himoya plyonkasi elektron platani qattiqroq qiladi, lekin narxi arzonroq.Nisbatan katta burmali elektron platalar uchun 13 mkmlik himoya plyonkadan foydalanish yaxshidir.Shaffof elim ham ikki turga bo'linadi: epoksi qatroni va polietilen.Epoksi qatronidan foydalanadigan elektron plata nisbatan qattiq.Issiq presslash tugagandan so'ng, himoya plyonkaning chetidan bir oz shaffof elim chiqariladi.Yostiqning o'lchami himoya plyonkaning ochilish o'lchamidan kattaroq bo'lsa, ekstrudirovka qilingan elim yostiqning hajmini kamaytiradi va uning chekkasi tartibsiz bo'lishiga olib keladi.Bu vaqtda qalinligi 13 mkm bo'lgan shaffof elimdan foydalanishga harakat qiling.
(5) Yostiqsimon qoplama: Nisbatan katta burmalar va ba'zi ochiq prokladkalarga ega elektron platalar uchun elektrokaplama nikel + kimyoviy oltin qoplamasi qo'llanilishi kerak va nikel qatlami iloji boricha nozik bo'lishi kerak: 0,5-2 mkm, kimyoviy oltin qatlami 0,05-0,1 mkm. .