Wie kann die antistatische ESD-Funktion einer Leiterplatte verbessert werden?

Beim Design der Leiterplatte kann das Anti-ESD-Design der Leiterplatte durch Schichtung, richtiges Layout sowie Verkabelung und Installation erreicht werden.Während des Designprozesses können sich die meisten Designänderungen auf das Hinzufügen oder Entfernen von Komponenten durch Vorhersage beschränken.Durch Anpassung des PCB-Layouts und der Verkabelung kann ESD gut verhindert werden.

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Statische Leiterplattenelektrizität vom menschlichen Körper, der Umwelt und sogar im Inneren der elektrischen Leiterplattenausrüstung führt zu verschiedenen Schäden am Präzisionshalbleiterchip, wie zum Beispiel dem Eindringen in die dünne Isolationsschicht im Inneren der Komponente;Beschädigung des Gates von MOSFET- und CMOS-Komponenten;CMOS-PCB-Kopiersperre;PN-Übergang mit Kurzschluss-Sperrvorspannung;Schließen Sie die positive PCB-Kopierplatine kurz, um den PN-Übergang zu versetzen.Die Leiterplatte schmilzt den Lötdraht oder Aluminiumdraht im Leiterplattenteil des aktiven Geräts.Um Störungen durch elektrostatische Entladung (ESD) und Schäden an elektronischen Geräten zu verhindern, müssen verschiedene technische Maßnahmen ergriffen werden.

Beim Design der Leiterplatte kann das Anti-ESD-Design der Leiterplatte durch Schichtung und ordnungsgemäße Anordnung der Verkabelung und Installation der Leiterplatte erreicht werden.Während des Designprozesses können sich die meisten Designänderungen auf das Hinzufügen oder Entfernen von Komponenten durch Vorhersage beschränken.Durch die Anpassung des PCB-Layouts und der Leiterplattenführung kann eine ESD der PCB-Kopierplatine gut verhindert werden.Hier sind einige allgemeine Vorsichtsmaßnahmen.

Verwenden Sie im Vergleich zu doppelseitigen Leiterplatten so viele Leiterplattenschichten wie möglich. Die Erdungsebene und die Leistungsebene sowie der eng angeordnete Signalleitungs-Erdungsabstand können die Gleichtaktimpedanz und die induktive Kopplung reduzieren, sodass sie 1 erreichen kann /10 bis 1/100 der doppelseitigen Leiterplatte.Versuchen Sie, jede Signalschicht neben einer Leistungsschicht oder Erdungsschicht zu platzieren.Bei Leiterplatten mit hoher Dichte, die sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite Komponenten aufweisen, sehr kurze Verbindungsleitungen und viele Füllstellen haben, können Sie die Verwendung einer Innenleitung in Betracht ziehen.Bei doppelseitigen Leiterplatten kommt ein eng verflochtenes Stromversorgungs- und Erdungsgitter zum Einsatz.Das Stromkabel liegt nahe am Boden, zwischen den vertikalen und horizontalen Leitungen oder Füllflächen, um so viel Verbindung wie möglich zu gewährleisten.Die Größe einer Leiterplattenplatte auf einer Seite ist kleiner oder gleich 60 mm. Wenn möglich, sollte die Rastergröße weniger als 13 mm betragen

Stellen Sie sicher, dass jede Leiterplattenplatte so kompakt wie möglich ist.

Legen Sie alle Anschlüsse so weit wie möglich beiseite.

Wenn möglich, führen Sie die Leiterbahn der Leistungsplatine von der Mitte der Karte aus ein und nicht in der Nähe von Bereichen, die einer direkten ESD-Einwirkung ausgesetzt sind.

Platzieren Sie auf allen PCB-Schichten unterhalb der aus dem Chassis herausführenden Anschlüsse (die anfällig für direkte ESD-Schäden an der PCB-Kopierplatine sind) breite Chassis- oder Polygon-Füllböden und verbinden Sie sie mit Löchern in Abständen von ca. 13 mm.

Platzieren Sie die Befestigungslöcher für die Leiterplatte am Rand der Karte und verbinden Sie die oberen und unteren Pads der Leiterplatte mit ungehindertem Fluss um die Befestigungslöcher herum mit der Masse des Gehäuses.

Tragen Sie beim Zusammenbau der Leiterplatte kein Lot auf die obere oder untere Leiterplattenplatte auf.Verwenden Sie Schrauben mit integrierten Leiterplatten-Unterlegscheiben, um einen festen Kontakt zwischen der Leiterplatte/Abschirmung im Metallgehäuse oder dem Träger auf der Erdungsoberfläche zu erreichen.

Zwischen der Gehäusemasse und der Schaltungsmasse jeder Schicht sollte derselbe „Isolationsbereich“ eingerichtet werden;Halten Sie den Abstand nach Möglichkeit bei 0,64 mm.

Verbinden Sie oben und unten an der Karte in der Nähe der Montagelöcher der PCB-Kopierplatine das Gehäuse und die Schaltungserdung alle 100 mm mit 1,27 mm breiten Drähten entlang des Gehäuseerdungskabels.Angrenzend an diese Verbindungspunkte werden zwischen dem Gehäuseboden und der Platinenplatte des Schaltkreisbodens Lötpads oder Montagelöcher für die Installation angebracht.Diese Masseverbindungen können mit einer Klinge aufgeschnitten werden, um offen zu bleiben, oder mit einem Sprung mit einer Magnetperle/einem Hochfrequenzkondensator.

Wenn die Leiterplatte nicht in einem Metallgehäuse oder einer Leiterplatten-Abschirmvorrichtung untergebracht wird, dürfen die Erdungsdrähte des oberen und unteren Gehäuses der Leiterplatte nicht mit einem Lötwiderstand versehen werden, damit diese als ESD-Bogenentladungselektroden verwendet werden können.

Bild 2

So richten Sie einen Ring um den Schaltkreis in der folgenden Leiterplattenreihe ein:

(1) Legen Sie zusätzlich zum Rand des PCB-Kopiergeräts und des Gehäuses einen Ringpfad um den gesamten Außenumfang an.
(2) Stellen Sie sicher, dass alle Schichten mehr als 2,5 mm breit sind.
(3) Verbinden Sie die Ringe alle 13 mm mit Löchern.
(4) Verbinden Sie die Ringmasse mit der gemeinsamen Masse der Mehrschicht-PCB-Kopierschaltung.
(5) Bei doppelseitigen PCB-Platten, die in Metallgehäusen oder Abschirmgeräten installiert sind, sollte die Ringerde mit der gemeinsamen Masse des Stromkreises verbunden werden.Der ungeschirmte doppelseitige Stromkreis sollte mit der Ringmasse verbunden werden, die Ringmasse darf nicht mit Lötwiderstand beschichtet werden, damit der Ring als ESD-Entladungsstab fungieren kann, und an einer bestimmten Stelle muss ein Spalt von mindestens 0,5 mm Breite angebracht werden Position auf dem Ringboden (alle Schichten), wodurch vermieden werden kann, dass die Leiterplatte eine große Schleife bildet.Der Abstand zwischen der Signalverkabelung und der Ringmasse sollte nicht weniger als 0,5 mm betragen.