Fid-disinn tal-bord tal-PCB, id-disinn anti-ESD tal-PCB jista' jinkiseb permezz ta' saffi, tqassim xieraq u wajers u installazzjoni. Matul il-proċess tad-disinn, il-maġġoranza l-kbira tal-modifiki tad-disinn jistgħu jkunu limitati għaż-żieda jew it-tnaqqis ta' komponenti permezz ta' tbassir. Billi jiġi aġġustat it-tqassim u l-wajers tal-PCB, l-ESD jista' jiġi evitat sew.

L-elettriku statiku tal-PCB mill-ġisem tal-bniedem, l-ambjent u anke ġewwa t-tagħmir elettriku tal-bord tal-PCB se jikkawża diversi ħsarat liċ-ċippa tas-semikondutturi ta' preċiżjoni, bħal penetrazzjoni tas-saff irqiq ta' insulazzjoni ġewwa l-komponent; Ħsara lill-bieb tal-komponenti MOSFET u CMOS; Serratura tat-trigger tal-kopja tal-PCB CMOS; Ġunzjoni PN b'ċirkwit qasir ta' polarizzazzjoni inversa; Ċirkwit qasir pożittiv tal-bord tal-kopja tal-PCB biex jikkumpensa l-ġunzjoni PN; Folja tal-PCB iddub il-wajer tal-istann jew il-wajer tal-aluminju fil-parti tal-folja tal-PCB tal-apparat attiv. Sabiex tiġi eliminata l-interferenza tal-iskariku elettrostatiku (ESD) u l-ħsara lit-tagħmir elettroniku, huwa meħtieġ li jittieħdu varjetà ta' miżuri tekniċi biex jiġu evitati.

Fid-disinn tal-bord tal-PCB, id-disinn anti-ESD tal-PCB jista' jinkiseb permezz ta' saffi u tqassim xieraq tal-wajers u l-installazzjoni tal-bord tal-PCB. Matul il-proċess tad-disinn, il-maġġoranza l-kbira tal-modifiki tad-disinn jistgħu jkunu limitati għaż-żieda jew it-tnaqqis tal-komponenti permezz ta' tbassir. Billi jiġi aġġustat it-tqassim u r-rotta tal-PCB, il-bord tal-ikkupjar tal-PCB jista' jiġi evitat sew l-ESD tal-bord tal-ikkupjar tal-PCB. Hawn huma xi prekawzjonijiet komuni.

Uża kemm jista' jkun saffi ta' PCB. Meta mqabbel ma' PCB b'żewġ naħat, il-pjan tal-art u l-pjan tal-enerġija, kif ukoll l-ispazjar mill-qrib bejn il-linja tas-sinjal u l-art, jistgħu jnaqqsu l-impedenza tal-modalità komuni u l-akkoppjar induttiv, sabiex ikun jista' jilħaq 1/10 sa 1/100 tal-PCB b'żewġ naħat. Ipprova poġġi kull saff tas-sinjal ħdejn saff tal-enerġija jew saff tal-art. Għal PCBs ta' densità għolja li għandhom komponenti kemm fuq il-wiċċ ta' fuq kif ukoll ta' isfel, għandhom linji ta' konnessjoni qosra ħafna u ħafna postijiet għall-mili, tista' tikkunsidra li tuża linja interna. Għal PCBs b'żewġ naħat, jintużaw provvista tal-enerġija u grilja tal-art minsuġa sew. Il-kejbil tal-enerġija huwa qrib l-art, bejn il-linji vertikali u orizzontali jew iż-żoni tal-mili, biex jikkonnettja kemm jista' jkun. Id-daqs tal-folja tal-PCB tal-grilja tan-naħa waħda huwa inqas minn jew ugwali għal 60mm, jekk possibbli, id-daqs tal-grilja għandu jkun inqas minn 13mm.

Kun żgur li kull folja tal-PCB taċ-ċirkwit tkun kemm jista' jkun kompatta.

Poġġi l-konnetturi kollha fil-ġenb kemm jista' jkun.

Jekk possibbli, daħħal il-linja tal-istrixxa tal-PCB tal-enerġija miċ-ċentru tal-kard u 'l bogħod minn żoni li huma suxxettibbli għal impatt dirett tal-ESD.

Fuq is-saffi kollha tal-PCB taħt il-konnetturi li joħorġu mix-chassis (li huma suxxettibbli għal ħsara diretta mill-ESD lill-bord tal-kopja tal-PCB), poġġi xassis wiesa' jew pavimenti mimlija b'poligonu u qabbadhom flimkien b'toqob f'intervalli ta' madwar 13mm.

Poġġi t-toqob tal-immuntar tal-folja tal-PCB fuq it-tarf tal-kard, u qabbad il-pads ta' fuq u ta' isfel tal-fluss bla xkiel tal-folja tal-PCB madwar it-toqob tal-immuntar mal-art tax-chassis.

Meta tkun qed tgħaqqad il-PCB, m'għandekx tapplika xi stann fuq il-kuxxinett tal-folja tal-PCB ta' fuq jew ta' isfel. Uża viti b'washers tal-folja tal-PCB integrati biex tikseb kuntatt sod bejn il-folja/tarka tal-PCB fil-kaxxa tal-metall jew l-appoġġ fuq il-wiċċ tal-art.

L-istess "żona ta' iżolament" għandha titwaqqaf bejn l-art tax-chassis u l-art taċ-ċirkwit ta' kull saff; Jekk possibbli, żomm l-ispazjar ta' 0.64mm.

Fil-parti ta' fuq u ta' isfel tal-kard ħdejn it-toqob tal-immuntar tal-bord tal-ikkupjar tal-PCB, qabbad ix-chassis u l-art taċ-ċirkwit flimkien b'wajers wesgħin 1.27mm tul il-wajer tal-art tax-chassis kull 100mm. Maġenb dawn il-punti ta' konnessjoni, hemm pads tal-istann jew toqob tal-immuntar għall-installazzjoni mqiegħda bejn l-art tax-chassis u l-folja tal-PCB tal-art taċ-ċirkwit. Dawn il-konnessjonijiet tal-art jistgħu jinqatgħu b'xafra biex jibqgħu miftuħa, jew b'qabża b'żibġa manjetika/kapaċitatur ta' frekwenza għolja.

Jekk il-bord taċ-ċirkwit mhux se jitqiegħed f'kaxxa tal-metall jew f'apparat ta' lqugħ tal-folja tal-PCB, tapplikax reżistenza għall-istann fuq il-wajers tal-ertjar tal-kaxxa ta' fuq u ta' isfel tal-bord taċ-ċirkwit, sabiex ikunu jistgħu jintużaw bħala elettrodi ta' skarika tal-ark ESD.

Biex twaqqaf ċirku madwar iċ-ċirkwit fir-ringiela tal-PCB li ġejja:

(1) Minbarra t-tarf tal-apparat tal-ikkopjar tal-PCB u x-chassis, poġġi mogħdija ċirkolari madwar il-perimetru ta' barra kollu.
(2) Kun żgur li s-saffi kollha huma aktar minn 2.5mm wiesgħa.
(3) Qabbad iċ-ċrieki bit-toqob kull 13mm.
(4) Qabbad l-art taċ-ċirku mal-art komuni taċ-ċirkwit tal-ikkupjar tal-PCB b'ħafna saffi.
(5) Għal folji tal-PCB b'żewġ naħat installati f'kaxxi tal-metall jew apparati ta' lqugħ, l-art taċ-ċirku għandha tkun imqabbda mal-art komuni taċ-ċirkwit. Iċ-ċirkwit b'żewġ naħat mhux protett għandu jkun imqabbad mal-art taċ-ċirku, l-art taċ-ċirku ma tistax tkun miksija b'reżistenza għall-istann, sabiex iċ-ċirku jkun jista' jaġixxi bħala virga ta' skarika ESD, u jitqiegħed vojt wiesa' mill-inqas 0.5mm f'ċerta pożizzjoni fuq l-art taċ-ċirku (is-saffi kollha), li jista' jevita li l-bord tal-kopja tal-PCB jifforma linja kbira. Id-distanza bejn il-wajers tas-sinjal u l-art taċ-ċirku m'għandhiex tkun inqas minn 0.5mm.