Dina desain dewan PCB, desain anti ESD tina PCB bisa dihontal ngaliwatan layering, perenah ditangtoskeun jeung wiring tur instalasi.Salila prosés desain, seuseueurna modifikasi desain tiasa dugi ka nambihan atanapi ngirangan komponén ngalangkungan prediksi.Ku nyaluyukeun perenah PCB jeung wiring, ESD bisa ogé dicegah.

Listrik PCB statik tina awak manusa, lingkungan jeung malah di jero alat papan PCB listrik bakal ngabalukarkeun rupa-rupa karuksakan kana chip semikonduktor precision, kayaning penetrating lapisan insulasi ipis jero komponén;Ruksakna gerbang MOSFET sareng komponén CMOS;CMOS PCB salinan pemicu konci;PN simpang kalawan sirkuit pondok bias sabalikna;Pondok-circuit positif PCB salinan dewan pikeun ngimbangan PN simpang;lambar PCB ngalembereh kawat solder atawa kawat aluminium dina lambar PCB bagian tina alat aktip.Pikeun ngaleungitkeun gangguan éléktrostatik (ESD) sareng karusakan alat éléktronik, perlu nyandak sababaraha ukuran téknis pikeun nyegah.

Dina desain dewan PCB, desain anti ESD tina PCB bisa dihontal ku layering sarta perenah ditangtoskeun tina wiring dewan PCB tur instalasi.Salila prosés desain, seuseueurna modifikasi desain tiasa dugi ka nambihan atanapi ngirangan komponén ngalangkungan prediksi.Ku nyaluyukeun perenah PCB na routing, dewan PCB Niron bisa ogé dicegah tina PCB Niron dewan ESD.Ieu sababaraha pancegahan umum.

Anggo saloba lapisan PCB sabisa-gancang, dibandingkeun sareng PCB dua sisi, pesawat taneuh sareng pesawat kakuatan, ogé jarak jarak garis-tanah sinyal anu raket tiasa ngirangan impedansi mode umum sareng gandeng induktif, supados tiasa ngahontal 1 / 10 ka 1/100 tina PCB dua sisi.Coba nempatkeun unggal lapisan sinyal gigireun lapisan kakuatan atawa lapisan taneuh.Pikeun PCBS dénsitas luhur anu gaduh komponén dina permukaan luhur sareng handap, gaduh garis sambungan anu pondok sareng seueur tempat ngeusian, anjeun tiasa mertimbangkeun nganggo garis jero.Pikeun PCBS dua sisi, suplai kakuatan interwoven pageuh jeung grid taneuh dipaké.Kabel kakuatan caket kana taneuh, antara garis nangtung sareng horizontal atanapi ngeusian daérah, pikeun nyambung sabisa-bisa.Hiji sisi ukuran lambar PCB grid nyaeta kirang ti atawa sarua jeung 60mm, upami mungkin, ukuran grid kedah kirang ti 13mm.

Pastikeun unggal lambar PCB circuit sakumaha kompak-gancang.

Nempatkeun sakabeh konektor kumisan saloba mungkin.

Mun mungkin, ngenalkeun garis strip PCB kakuatan ti puseur kartu jeung jauh ti wewengkon nu rentan ka langsung dampak ESD.

Dina sadaya lapisan PCB handap panyambungna ngarah kaluar chassis nu (nu rawan karuksakan ESD langsung ka dewan salinan PCB), nempatkeun chassis lega atawa polygon eusian floors tur sambungkeun aranjeunna babarengan jeung liang dina interval kira 13mm.

Teundeun PCB lambar ningkatna liang dina ujung kartu, tur sambungkeun hampang luhur jeung handap lambar PCB fluks unimpeded sabudeureun liang ningkatna kana taneuh chassis nu.

Nalika assembling PCB nu, ulah nerapkeun solder wae ka luhur atawa handap PCB lambar Pad.Paké screws kalawan diwangun-di washers lambar PCB pikeun ngahontal kontak ketat antara lambar PCB / tameng dina hal logam atawa rojongan dina beungeut taneuh.

Sarua "wewengkon isolasi" kudu nyetél antara taneuh chassis jeung taneuh sirkuit unggal lapisan;Upami mungkin, jaga jarakna dina 0.64mm.

Di luhureun jeung handap kartu deukeut PCB nyalin dewan liang ningkatna, sambungkeun chassis na circuit taneuh bareng jeung 1.27mm kawat lega sapanjang kawat taneuh chassis unggal 100mm.Padeukeut jeung titik sambungan ieu, hampang solder atawa liang ningkatna pikeun instalasi ditempatkeun antara lanté chassis jeung circuit lanté PCB lambar.Sambungan taneuh ieu tiasa dipotong kabuka kalayan sabeulah pikeun tetep kabuka, atanapi luncat sareng manik magnét / kapasitor frekuensi tinggi.

Lamun circuit board moal ditempatkeun dina hal logam atawa PCB lambar shielding alat, ulah nerapkeun lalawanan solder ka luhur jeung handap kasus kawat grounding tina circuit board, ambéh maranéhanana bisa dipaké salaku ESD arc ngurangan éléktroda.

Pikeun nyetel cingcin sabudeureun sirkuit dina baris PCB handap:

(1) Salian ujung alat nyalin PCB na chassis nu, nempatkeun jalur ring sabudeureun sakabéh perimeter luar.
(2) Pastikeun sadaya lapisan anu lega leuwih ti 2.5mm.
(3) Sambungkeun cingcin sareng liang unggal 13mm.
(4) Sambungkeun taneuh cingcin kana taneuh umum tina sirkuit salinan PCB multi-lapisan.
(5) Pikeun lambar PCB dua sisi dipasang dina enclosures logam atawa alat shielding, taneuh cingcin kudu disambungkeun ka sirkuit taneuh umum.The unshielded sirkuit dua sisi kudu disambungkeun ka taneuh cingcin, taneuh ring teu bisa coated kalawan lalawanan solder, ku kituna ring bisa meta salaku rod ngurangan ESD, sarta sahanteuna hiji celah lega 0.5mm disimpen dina tangtu. posisi dina taneuh ring (sadayana lapisan), nu bisa nyingkahan dewan salinan PCB pikeun ngabentuk loop badag.Jarak antara kabel sinyal jeung taneuh ring teu kudu kirang ti 0.5mm.