In a cuncepzione di a scheda PCB, a cuncepzione anti-ESD di u PCB pò esse ottenuta per via di a stratificazione, di un layout è di un cablaggio adatti è di l'installazione. Durante u prucessu di cuncepzione, a grande maggioranza di e mudificazioni di cuncepzione ponu esse limitate à l'aghjunta o a sottrazione di cumpunenti per via di a previsione. Aghjustendu u layout è u cablaggio di u PCB, l'ESD pò esse bè prevenuta.

L'elettricità statica di u PCB da u corpu umanu, l'ambiente è ancu in l'internu di l'equipaggiu elettricu di a scheda PCB causerà diversi danni à u chip semiconduttore di precisione, cum'è a penetrazione di u stratu d'isolamentu sottile in l'internu di u cumpunente; Danni à a porta di i cumpunenti MOSFET è CMOS; Bloccu di u trigger di copia PCB CMOS; Ghjunzione PN cù polarizazione inversa di cortocircuitu; Cortocircuitu pusitivu di a scheda di copia PCB per compensà a giunzione PN; A foglia PCB fonde u filu di saldatura o u filu d'aluminiu in a parte di a foglia PCB di u dispusitivu attivu. Per eliminà l'interferenza di scarica elettrostatica (ESD) è i danni à l'equipaggiu elettronicu, hè necessariu piglià una varietà di misure tecniche per prevene.

In a cuncepzione di a scheda PCB, a cuncepzione anti-ESD di a PCB pò esse ottenuta per via di a stratificazione è di a cunfigurazione curretta di u cablaggio è di l'installazione di a scheda PCB. Durante u prucessu di cuncepzione, a grande maggioranza di e mudificazioni di cuncepzione ponu esse limitate à l'aghjunta o a sottrazione di cumpunenti per via di a previsione. Aghjustendu a cuncepzione è u routing di a PCB, a scheda di copia di PCB pò esse bè impedita da l'ESD di a scheda di copia di PCB. Eccu alcune precauzioni cumuni.

Aduprate u più stratu pussibule di PCB, paragunatu à i PCB à doppia faccia, u pianu di terra è u pianu di putenza, è ancu a spaziatura stretta trà a linea di signale è a terra pò riduce l'impedenza di modu cumunu è l'accoppiamentu induttivu, in modu chì pò ghjunghje da 1/10 à 1/100 di u PCB à doppia faccia. Pruvate à mette ogni stratu di signale accantu à un stratu di putenza o un stratu di terra. Per i PCB à alta densità chì anu cumpunenti sia nantu à a superficia superiore sia inferiore, anu linee di cunnessione assai corte è parechji lochi di riempimentu, pudete cunsiderà l'usu di una linea interna. Per i PCB à doppia faccia, si usa una alimentazione è una griglia di terra strettamente intrecciate. U cavu di alimentazione hè vicinu à a terra, trà e linee verticali è urizzuntali o e zone di riempimentu, per cunnette u più pussibule. Se a dimensione di u fogliu di PCB di una parte di a griglia hè inferiore o uguale à 60 mm, se pussibule, a dimensione di a griglia deve esse inferiore à 13 mm.

Assicuratevi chì ogni fogliu PCB di circuitu sia u più compactu pussibule.

Mettite tutti i connettori da parte u più pussibule.

Se pussibule, introduce a linea di striscia di PCB di alimentazione da u centru di a carta è luntanu da e zone chì sò suscettibili à l'impattu direttu ESD.

Nantu à tutti i strati di PCB sottu à i connettori chì partenu da u chassis (chì sò propensi à danni ESD diretti à a scheda di copia PCB), piazzate chassis larghi o pavimenti di riempimentu poligonale è cunnetteli inseme cù fori à intervalli di circa 13 mm.

Pone i fori di muntatura di a foglia PCB nantu à u bordu di a carta, è cunnette i pads superiore è inferiore di u flussu senza impedimenti di a foglia PCB intornu à i fori di muntatura à a terra di u chassis.

Quandu si assembla u PCB, ùn applicà micca saldatura à u pad di fogliu PCB superiore o inferiore. Aduprate viti cù rondelle di fogliu PCB integrate per ottene un cuntattu strettu trà u fogliu PCB / schermu in a carcassa metallica o u supportu nantu à a superficia di u terrenu.

A listessa "zona d'isolamentu" deve esse stallata trà a terra di u chassis è a terra di u circuitu di ogni stratu; Se pussibule, mantene a distanza à 0,64 mm.

In cima è in fondu di a carta, vicinu à i fori di muntatura di a scheda di copia PCB, cunnette u chassis è a terra di u circuitu inseme cù fili larghi 1,27 mm longu u filu di terra di u chassis ogni 100 mm. Vicinu à questi punti di cunnessione, i pad di saldatura o i fori di muntatura per l'installazione sò piazzati trà u pianu di u chassis è a foglia PCB di u pianu di u circuitu. Queste cunnessione di terra ponu esse tagliate cù una lama per stà aperte, o un saltu cù una perla magnetica / condensatore d'alta frequenza.

Sè a scheda di circuitu ùn serà micca piazzata in una scatula metallica o in un dispositivu di schermatura di foglia PCB, ùn applicate micca resistenza di saldatura à i fili di terra di a scatula superiore è inferiore di a scheda di circuitu, in modu chì possinu esse aduprati cum'è elettrodi di scarica d'arcu ESD.

Per mette in opera un anellu intornu à u circuitu in a seguente fila di PCB:

(1) In più di u bordu di u dispusitivu di copia di PCB è di u chassis, mette un percorsu d'anellu intornu à tuttu u perimetru esternu.
(2) Assicuratevi chì tutti i strati sianu più larghi di 2,5 mm.
(3) Cunnette l'anelli cù i fori ogni 13 mm.
(4) Cunnette a terra di l'anellu à a terra cumuna di u circuitu di copia PCB multistratu.
(5) Per i fogli PCB à doppia faccia installati in involucri metallichi o dispositivi di schermatura, a terra di l'anellu deve esse cunnessa à a terra cumuna di u circuitu. U circuitu à doppia faccia senza schermatura deve esse cunnessu à a terra di l'anellu, a terra di l'anellu ùn pò esse rivestita cù resistenza di saldatura, in modu chì l'anellu possi agisce cum'è una barra di scarica ESD, è almenu un spaziu di 0,5 mm di larghezza hè piazzatu in una certa pusizione nantu à a terra di l'anellu (tutti i strati), chì pò impedisce à a scheda di copia PCB di furmà un grande ciclu. A distanza trà u cablaggio di u signale è a terra di l'anellu ùn deve esse inferiore à 0,5 mm.