Tez-tez "topraklama çox vacibdir", "topraklama dizaynını gücləndirmək lazımdır" və s.Əslində, gücləndirici DC/DC çeviricilərinin PCB sxemində, kifayət qədər nəzərə alınmadan və əsas qaydalardan kənara çıxmadan torpaqlama dizaynı problemin əsas səbəbidir.Nəzərə alın ki, aşağıdakı ehtiyat tədbirləri ciddi şəkildə yerinə yetirilməlidir.Bundan əlavə, bu mülahizələr gücləndirici DC/DC çeviriciləri ilə məhdudlaşmır.
Torpaq bağlantısı
Birincisi, analoq kiçik siqnal torpaqlaması və güc topraklaması ayrılmalıdır.Prinsipcə, güc torpaqlama sxemini aşağı naqil müqaviməti və yaxşı istilik yayılması ilə üst təbəqədən ayırmaq lazım deyil.
Güc topraklaması ayrılıb arxa tərəfə deşik vasitəsilə qoşularsa, deşik müqavimətinin və induktorların, itkilərin və səs-küyün təsirləri pisləşəcəkdir.Qoruyucu, istilik yayılması və DC itkisini azaltmaq üçün, daxili təbəqədə və ya arxada yerin qurulması təcrübəsi yalnız köməkçi torpaqlamadır.
Torpaqlama təbəqəsi çox qatlı dövrə lövhəsinin daxili təbəqəsində və ya arxa hissəsində nəzərdə tutulduqda, yüksək tezlikli keçidin daha çox səs-küyü ilə enerji təchizatının torpaqlanmasına xüsusi diqqət yetirilməlidir.İkinci təbəqədə DC itkilərini azaltmaq üçün nəzərdə tutulmuş güc bağlantısı təbəqəsi varsa, enerji mənbəyinin empedansını azaltmaq üçün üst təbəqəni çoxlu deşiklərdən istifadə edərək ikinci təbəqəyə birləşdirin.
Bundan əlavə, əgər üçüncü qatda ümumi zəmin və dördüncü təbəqədə siqnal qruntu varsa, güc topraklaması ilə üçüncü və dördüncü təbəqələr arasındakı əlaqə yalnız yüksək tezlikli keçid səs-küyünün olduğu giriş kondansatörünün yaxınlığındakı güc topraklamasına qoşulur. azdır.Səs-küylü çıxışın və ya cərəyan diodlarının güc torpaqlamasına qoşulmayın.Aşağıdakı bölmə diaqramına baxın.
Əsas nöqtələr:
1.Booster tipli DC/DC çeviricisində PCB düzeni, AGND və PGND-nin ayrılması lazımdır.
2. Prinsipcə, gücləndirici DC/DC çeviricilərinin PCB sxemində PGND ayrılmadan yuxarı səviyyədə konfiqurasiya edilir.
3. Gücləndirici DC/DC çeviricinin PCB sxemində, PGND ayrılıb arxa tərəfə deşik vasitəsilə birləşdirilərsə, deşik müqavimətinin və endüktansın təsiri nəticəsində itki və səs-küy artacaq.
4. Gücləndirici DC/DC çeviricisinin PCB sxemində, çox qatlı dövrə lövhəsi daxili təbəqədə və ya arxada yerə qoşulduqda, yüksək tezlikli yüksək səs-küylə giriş terminalı arasındakı əlaqəyə diqqət yetirin. keçid və diodun PGND-si.
5. Gücləndirici DC/DC çeviricisinin PCB sxemində üst PGND impedans və DC itkisini azaltmaq üçün çoxlu deşiklər vasitəsilə daxili PGND-yə qoşulur.
6. Gücləndirici DC/DC çeviricisinin PCB sxemində ümumi zəmin və ya siqnal qruntu ilə PGND arasında əlaqə giriş terminalında deyil, yüksək tezlikli açarın daha az səs-küyü ilə çıxış kondansatörünün yanında PGND-də aparılmalıdır. diodun yaxınlığında daha çox səs-küy və ya PGN.