Saepe audiunt "fundamentum est valde maximus", "opus est firmare fundamentum" et sic porro.Revera, in PCB extensionis booster DC/DC convertentium, consilio fundans sine sufficienti consideratione et declinatione a regulis fundamentalibus causa est quaestionis radix.Animadverte sequentes cautiones stricte observandas esse.Praeter haec considerationes non limitantur ad cursus DC/DC convertentium.

Terra Connection

Primum, analogon parvum signum fundationis ac potentiae fundationis separari debent.In principio, propositum virtutis propositum non oportet separari a summo iacuit cum humilitate wiring resistentia et bonum caloris dissipationem.

Si potestas fundationis separata est et ad dorsum per foramen connexa, effectus foraminis resistentia et inductores, damna et strepitus peiorabuntur.Ad protegendum, calorem dissipandum et reducendum damnum DC, praxis locorum in strato interiore vel dorsi solum fundatio auxiliaris est.

Cum iacuit fundatio in tabulato interiore vel dorso multilayer circa tabulas constituitur, peculiaris attentio habenda est ad suppletionem copiae virtutis cum strepitu summi frequentiae transitum.Si in secundo iacuit iacuit iunctio vim habet ad damna DC reducenda, coniunge tabulatum summum ad alterum stratum utens multipliciter per-foramina ad minuendum impedimentum virtutis principium.

Praeterea, si commune est in tertio tabulato et loco dato in quarto iacuit, connexio inter potentiae fundationis et tertiae et quartae stratis solum coniungitur cum potentia fundationis prope input capacitorem ubi summus frequentia mutandi strepitus minus est.Non coniungere vim fundationis tumultuantis output vel diodi currentis.Vide infra sectionem iconis.

Cardinis:
1.PCB in layout speciei cursus DC/DC convertentis, AGND et PGND separationem indigent.
2. In principio, PGND in PCB in extensione cursus DC/DC convertentium configuratur in summo gradu sine separatione.
3. In cursus DC/DC convertentis PCB layout, si PGND separatum sit et connexum in tergo per foramen, damnum et strepitus augebit ob ictum foraminis resistentiae et inductionis.
4.In pressione PCB booster DC/DC converter, cum multilayri tabulae circuii ad terram in strato interiore vel in dorso coniunguntur, attende nexum inter input terminalem cum magno strepitu summi frequentiae. transibit ac PGND diode.
5.In PCB extensionis cursus DC/DC convertentis, summum PGND cum interiore PGND per plures per foramina coniungitur ad impedimentum reducendum et DC detrimentum.
6.In extensione PCB booster DC/DC convertentis, connexio inter terram communem seu locum insignem et PGND fieri debet ad PGND prope capacitorem output, cum minore sonitu summi frequentiae transibit, non in termino terminali. more strepitu vel PGN prope Diod.