Vaak hoor je “aarding is erg belangrijk”, “moet het aardingsontwerp worden versterkt” enzovoort.In de PCB-indeling van booster DC/DC-converters is een aardingsontwerp zonder voldoende aandacht en afwijking van de basisregels de oorzaak van het probleem.Houd er rekening mee dat de volgende voorzorgsmaatregelen strikt moeten worden opgevolgd.Bovendien zijn deze overwegingen niet beperkt tot booster DC/DC-converters.
Grond connectie
Ten eerste moeten de aarding van analoge kleine signalen en de aarding van de voeding worden gescheiden.In principe hoeft de lay-out van de stroomaarding niet te worden gescheiden van de toplaag met een lage bedradingsweerstand en een goede warmteafvoer.
Als de stroomaarding wordt gescheiden en via het gat met de achterkant wordt verbonden, zullen de effecten van de gatweerstand en inductoren, verliezen en ruis worden verergerd.Voor afscherming, warmteafvoer en het verminderen van DC-verlies is het plaatsen van aarde in de binnenlaag of achterkant slechts een hulpaarding.
Wanneer de aardingslaag is ontworpen in de binnenlaag of achterkant van de meerlaagse printplaat, moet speciale aandacht worden besteed aan de aarding van de voeding met meer ruis van de hoogfrequente schakelaar.Als de tweede laag een stroomverbindingslaag heeft die is ontworpen om DC-verliezen te verminderen, sluit u de bovenste laag aan op de tweede laag met behulp van meerdere doorgaande gaten om de impedantie van de stroombron te verminderen.
Als er bovendien gemeenschappelijke aarde is op de derde laag en signaalaarde op de vierde laag, is de verbinding tussen de stroomaarding en de derde en vierde laag alleen verbonden met de stroomaarding nabij de ingangscondensator waar de hoogfrequente schakelruis optreedt. is minder.Sluit de stroomaarding van de luidruchtige uitgangs- of stroomdiodes niet aan.Zie sectiediagram hieronder.
Belangrijkste punten:
1.PCB-indeling op de DC/DC-omzetter van het boostertype, de AGND en PGND hebben scheiding nodig.
2. In principe wordt PGND in de printplaatindeling van booster DC/DC-converters zonder scheiding op het hoogste niveau geconfigureerd.
3.In een PCB-lay-out van een booster DC/DC-converter, als PGND is gescheiden en aan de achterkant door het gat is aangesloten, zullen het verlies en de ruis toenemen als gevolg van de impact van de gatweerstand en inductantie.
4. Let in de PCB-indeling van de booster DC/DC-omzetter, wanneer de meerlaagse printplaat in de binnenlaag of op de achterkant met aarde is verbonden, op de verbinding tussen de ingangsterminal met hoge ruis van de hoogfrequente schakelaar en de PGND van de diode.
5. In de PCB-indeling van de booster DC/DC-converter is de bovenste PGND via meerdere doorgaande gaten verbonden met de binnenste PGND om impedantie en DC-verlies te verminderen
6.In de PCB-indeling van de booster DC/DC-omzetter moet de verbinding tussen de gemeenschappelijke aarde of signaalaarde en PGND worden gemaakt op PGND nabij de uitgangscondensator met minder ruis van de hoogfrequente schakelaar, niet op de ingangsterminal met meer ruis of PGN nabij de diode.