Oft héieren "Grondlag ass ganz wichteg", "brauchen de Buedemdesign ze stäerken" a sou weider.Tatsächlech, am PCB Layout vun Booster DC / DC Konverter, Buedem Design ouni genuch Berücksichtegung an Ofwäichung vun de Basisregelen ass d'Wurzelursaach vum Problem.Sidd bewosst datt déi folgend Virsiichtsmoossname strikt gefollegt musse ginn.Zousätzlech sinn dës Considératiounen net limitéiert op Booster DC / DC Konverter.
Buedem Verbindung
Als éischt mussen d'Analog-Kleng-Signal-Grënnung a Kraaft-Grënnung getrennt ginn.Prinzipiell muss de Layout vun der Kraaftgrondung net vun der ieweschter Schicht getrennt ginn mat gerénger Wiringresistenz a gudder Wärmevergëftung.
Wann d'Kraaftgrondung getrennt a verbonne mat der Réck duerch d'Lach ass, ginn d'Effekter vun der Lachresistenz an Induktoren, Verloschter a Kaméidi verschlechtert.Fir d'Schirmung, d'Hëtztvergëftung an d'Reduktioun vum DC Verloscht, ass d'Praxis fir Buedem an der banneschter Schicht oder zréck ze setzen nëmmen Hëllefsgrond.
Wann d'Grondschicht an der banneschter Schicht oder op der Récksäit vum Multilayer Circuit Board entwéckelt ass, sollt speziell Opmierksamkeet op d'Grondlag vun der Energieversuergung mat méi Kaméidi vum Héichfrequenzschalter bezuelt ginn.Wann déi zweet Layer huet eng Muecht Verbindung Layer entworf DC Verloschter ze reduzéieren, Verbindung der ieweschter Layer zu der zweeter Layer benotzt MÉI duerch-Lächer der Impedanz vun der Muecht Quell ze reduzéieren.
Zousätzlech, wann et gemeinsame Buedem op der drëtter Schicht a Signalgrond op der véierter Schicht ass, ass d'Verbindung tëscht der Kraaftgrondung an der drëtter an der véierter Schicht nëmmen un d'Muechtgrënnung bei der Inputkondensator verbonnen, wou den Héichfrequenz Schaltgeräischer ass manner.Verbannen net d'Kraaftgrondung vun de lauter Ausgang oder Stroumdioden.Gesinn Rubrik Diagramm ënnert.
Schlëssel Punkten:
1.PCB Layout op der Booster Typ DC / DC Converter, der AGND an PGND brauchen Trennung.
2.Am Prinzip ass PGND am PCB Layout vun Booster DC / DC Konverter um Topniveau ouni Trennung konfiguréiert.
3.An engem Booster DC / DC Converter PCB Layout, wann PGND getrennt a verbonne op de Réck duerch d'Lach, Verloscht a Kaméidi wäert eropgoen wéinst dem Impakt vun der Lach Resistenz an inductance.
4.Am PCB Layout vum Booster DC / DC Konverter, wann d'Multilayer Circuit Board mat dem Buedem an der banneschter Schicht oder op der Réck verbonnen ass, oppassen op d'Verbindung tëscht dem Input Terminal mat héije Kaméidi vun der Héichfrequenz Schalter an de PGND vun der Diode.
5.Am PCB Layout vum Booster DC / DC Konverter ass den Top PGND mat der bannenzeger PGND duerch multiple Duerchlächer verbonne fir Impedanz an DC Verloscht ze reduzéieren
6.Am PCB Layout vum Booster DC / DC Konverter, soll d'Verbindung tëscht dem gemeinsame Buedem oder Signal Buedem an PGND bei PGND bei der Ausgangskondensator mat manner Kaméidi vum Héichfrequenzschalter gemaach ginn, net um Input Terminal mat méi Kaméidi oder PGN bei der Diode.