"ग्राउंडिंग खूप महत्वाचे आहे", "ग्राउंडिंग डिझाइन मजबूत करणे आवश्यक आहे" आणि असे बरेच काही ऐकू येते.खरं तर, बूस्टर डीसी/डीसी कन्व्हर्टरच्या PCB लेआउटमध्ये, पुरेसा विचार न करता ग्राउंडिंग डिझाइन आणि मूलभूत नियमांपासून विचलन हे समस्येचे मूळ कारण आहे.खालील खबरदारीचे काटेकोरपणे पालन करणे आवश्यक आहे याची जाणीव ठेवा.याव्यतिरिक्त, हे विचार बूस्टर डीसी/डीसी कन्व्हर्टरपुरते मर्यादित नाहीत.

ग्राउंड कनेक्शन

प्रथम, अॅनालॉग लहान सिग्नल ग्राउंडिंग आणि पॉवर ग्राउंडिंग वेगळे करणे आवश्यक आहे.तत्त्वानुसार, पॉवर ग्राउंडिंगच्या लेआउटला कमी वायरिंग प्रतिरोध आणि चांगल्या उष्णता अपव्ययसह वरच्या स्तरापासून वेगळे करणे आवश्यक नाही.

जर पॉवर ग्राउंडिंग वेगळे केले गेले आणि छिद्रातून मागील बाजूस जोडले गेले, तर भोक प्रतिकार आणि इंडक्टर्स, नुकसान आणि आवाज यांचे परिणाम खराब होतील.शिल्डिंग, उष्णतेचा अपव्यय आणि डीसी नुकसान कमी करण्यासाठी, आतील थर किंवा मागे ग्राउंड सेट करण्याचा सराव केवळ सहायक ग्राउंडिंग आहे.

जेव्हा ग्राउंडिंग लेयर आतील लेयरमध्ये किंवा मल्टीलेयर सर्किट बोर्डच्या मागील बाजूस डिझाइन केले जाते, तेव्हा उच्च-फ्रिक्वेंसी स्विचच्या अधिक आवाजासह वीज पुरवठ्याच्या ग्राउंडिंगवर विशेष लक्ष दिले पाहिजे.जर दुसऱ्या लेयरमध्ये DC लॉस कमी करण्यासाठी डिझाइन केलेला पॉवर कनेक्शन लेयर असेल, तर पॉवर सोर्सचा अडथळा कमी करण्यासाठी मल्टिपल थ्रू-होल वापरून वरच्या लेयरला दुसऱ्या लेयरशी जोडा.

याशिवाय, तिसऱ्या लेयरवर कॉमन ग्राउंड आणि चौथ्या लेयरवर सिग्नल ग्राउंड असल्यास, पॉवर ग्राउंडिंग आणि तिसऱ्या आणि चौथ्या लेयरमधील कनेक्शन फक्त इनपुट कॅपेसिटरच्या जवळ असलेल्या पॉवर ग्राउंडिंगशी जोडलेले असते जेथे उच्च-फ्रिक्वेंसी स्विचिंग आवाज असतो. कमी आहे.गोंगाट करणारे आउटपुट किंवा वर्तमान डायोडचे पॉवर ग्राउंडिंग कनेक्ट करू नका.खालील विभाग आकृती पहा.

महत्त्वाचे मुद्दे:
1. बूस्टर प्रकार DC/DC कनवर्टरवर PCB लेआउट, AGND आणि PGND ला वेगळे करणे आवश्यक आहे.
2. तत्वतः, बूस्टर DC/DC कन्व्हर्टर्सच्या PCB लेआउटमधील PGND विभक्त न करता वरच्या स्तरावर कॉन्फिगर केले आहे.
3. बूस्टर डीसी/डीसी कन्व्हर्टर पीसीबी लेआउटमध्ये, जर PGND विभक्त आणि मागील बाजूस छिद्रातून जोडलेले असेल, तर होल रेझिस्टन्स आणि इंडक्टन्सच्या प्रभावामुळे नुकसान आणि आवाज वाढेल.
४.बूस्टर डीसी/डीसी कन्व्हर्टरच्या पीसीबी लेआउटमध्ये, जेव्हा मल्टीलेअर सर्किट बोर्ड जमिनीला आतील लेयरमध्ये किंवा मागील बाजूस जोडलेला असतो, तेव्हा उच्च-फ्रिक्वेंसीच्या उच्च आवाजासह इनपुट टर्मिनलमधील कनेक्शनकडे लक्ष द्या. स्विच आणि डायोडचा PGND.
5.बूस्टर डीसी/डीसी कन्व्हर्टरच्या पीसीबी लेआउटमध्ये, प्रतिबाधा आणि डीसी नुकसान कमी करण्यासाठी वरचा PGND आतील PGND शी अनेक छिद्रांद्वारे जोडला जातो.
6. बूस्टर डीसी/डीसी कन्व्हर्टरच्या पीसीबी लेआउटमध्ये, कॉमन ग्राउंड किंवा सिग्नल ग्राउंड आणि पीजीएनडी यांच्यातील कनेक्शन पीजीएनडी येथे आउटपुट कॅपेसिटरजवळ उच्च-फ्रिक्वेंसी स्विचच्या कमी आवाजासह केले पाहिजे, इनपुट टर्मिनलवर नाही. डायोड जवळ जास्त आवाज किंवा PGN.