Dažnai girdėti „įžeminimas labai svarbus“, „reikia sustiprinti įžeminimo konstrukciją“ ir pan.Tiesą sakant, stiprintuvų nuolatinės srovės/nuolatinės srovės keitiklių PCB išdėstyme pagrindinė problemos priežastis yra įžeminimo projektavimas be pakankamai dėmesio ir nukrypimų nuo pagrindinių taisyklių.Atminkite, kad reikia griežtai laikytis toliau nurodytų atsargumo priemonių.Be to, šios aplinkybės neapsiriboja stiprintuvais DC/DC keitikliais.

Įžeminimo jungtis

Pirma, analoginis mažo signalo įžeminimas ir maitinimo įžeminimas turi būti atskirti.Iš esmės maitinimo įžeminimo išdėstymas neturi būti atskirtas nuo viršutinio sluoksnio, turinčio mažą laidų varžą ir gerą šilumos išsklaidymą.

Jei maitinimo įžeminimas yra atskirtas ir prijungtas prie galo per skylę, pablogės skylės varžos ir induktorių poveikis, nuostoliai ir triukšmas.Siekiant ekranuoti, išsklaidyti šilumą ir sumažinti nuolatinės srovės nuostolius, įžeminimas vidiniame sluoksnyje arba gale yra tik pagalbinis įžeminimas.

Kai įžeminimo sluoksnis yra suprojektuotas daugiasluoksnės plokštės vidiniame sluoksnyje arba gale, ypatingas dėmesys turėtų būti skiriamas maitinimo šaltinio įžeminimui su didesniu aukšto dažnio jungiklio triukšmu.Jei antrasis sluoksnis turi maitinimo jungties sluoksnį, skirtą sumažinti nuolatinės srovės nuostolius, sujunkite viršutinį sluoksnį prie antrojo sluoksnio naudodami kelias kiaurymes, kad sumažintumėte maitinimo šaltinio varžą.

Be to, jei trečiajame sluoksnyje yra bendras įžeminimas, o ketvirtajame – signalo įžeminimas, jungtis tarp maitinimo įžeminimo ir trečiojo bei ketvirtojo sluoksnių yra prijungta tik prie maitinimo įžeminimo šalia įvesties kondensatoriaus, kur sklinda aukšto dažnio perjungimo triukšmas. yra mažiau.Nejunkite triukšmingo išėjimo arba srovės diodų maitinimo įžeminimo.Žiūrėkite žemiau esančią skirsnio diagramą.

Pagrindiniai klausimai:
1. PCB išdėstymas stiprintuvo tipo DC/DC keitiklyje, AGND ir PGND reikia atskirti.
2. Iš esmės PGND stiprintuvų DC/DC keitiklių PCB išdėstyme yra sukonfigūruotas aukščiausiu lygiu be atskyrimo.
3. Naudojant stiprintuvo DC/DC keitiklio PCB išdėstymą, jei PGND yra atskirtas ir prijungtas gale per skylę, dėl skylės varžos ir induktyvumo poveikio padidės nuostoliai ir triukšmas.
4. Naudojant stiprintuvo DC/DC keitiklio PCB išdėstymą, kai daugiasluoksnė plokštė yra prijungta prie žemės vidiniame sluoksnyje arba gale, atkreipkite dėmesį į ryšį tarp įvesties gnybto su dideliu aukšto dažnio triukšmu. jungiklis ir diodo PGND.
5. Naudojant stiprintuvo nuolatinės srovės/nuolatinės srovės keitiklio PCB išdėstymą, viršutinis PGND yra prijungtas prie vidinio PGND per kelias kiaurymes, kad būtų sumažinta varža ir nuolatinės srovės nuostoliai.
6. Naudojant stiprintuvo nuolatinės srovės/nuolatinės srovės keitiklio PCB išdėstymą, jungtis tarp bendro įžeminimo arba signalo įžeminimo ir PGND turi būti atliekama PGND šalia išėjimo kondensatoriaus su mažesniu aukšto dažnio jungiklio triukšmu, o ne įvesties gnybte su daugiau triukšmo arba PGN šalia diodo.