ხშირად ისმის "დამიწება ძალიან მნიშვნელოვანია", "საჭიროა დამიწების დიზაინის გაძლიერება" და ა.შ.სინამდვილეში, გამაძლიერებელი DC/DC გადამყვანების PCB განლაგებაში, დამიწების დიზაინი საკმარისი განხილვისა და ძირითადი წესებიდან გადახრის გარეშე არის პრობლემის ძირითადი მიზეზი.გაითვალისწინეთ, რომ შემდეგი სიფრთხილის ზომები მკაცრად უნდა დაიცვან.გარდა ამისა, ეს მოსაზრებები არ შემოიფარგლება მხოლოდ გამაძლიერებელი DC/DC კონვერტორებით.
სახმელეთო კავშირი
პირველ რიგში, ანალოგური მცირე სიგნალის დამიწება და დენის დამიწება უნდა გამოიყოს.პრინციპში, დენის დამიწების განლაგება არ არის საჭირო ზედა ფენისგან განცალკევება დაბალი გაყვანილობის წინააღმდეგობით და კარგი სითბოს გაფრქვევით.
თუ დენის დამიწება გამოყოფილია და უკანა მხარეს უკავშირდება ხვრელის მეშვეობით, ხვრელის წინააღმდეგობის და ინდუქტორების ეფექტი, დანაკარგები და ხმაური გაუარესდება.დამცავი, სითბოს გაფრქვევისა და DC დანაკარგის შესამცირებლად, ნიადაგის დაყენების პრაქტიკა შიდა ფენაში ან უკანა მხარეს არის მხოლოდ დამხმარე დამიწება.
როდესაც დამიწების ფენა დაპროექტებულია მრავალშრიანი მიკროსქემის დაფის შიდა ფენაში ან უკანა მხარეს, განსაკუთრებული ყურადღება უნდა მიექცეს ელექტრომომარაგების დამიწებას მაღალი სიხშირის გადამრთველის მეტი ხმაურით.თუ მეორე ფენას აქვს დენის შეერთების ფენა, რომელიც შექმნილია DC დანაკარგების შესამცირებლად, დააკავშირეთ ზედა ფენა მეორე ფენას მრავალი გამტარი ხვრელების გამოყენებით, რათა შემცირდეს დენის წყაროს წინაღობა.
გარდა ამისა, თუ მესამე ფენაზე არის საერთო საფუძველი და მეოთხე ფენაზე სიგნალის დამიწება, კავშირი დენის დამიწებასა და მესამე და მეოთხე ფენებს შორის უკავშირდება მხოლოდ დენის დამიწებას შეყვანის კონდენსატორის მახლობლად, სადაც მაღალი სიხშირის გადართვის ხმაურია. ნაკლებია.არ დააკავშიროთ ხმაურიანი გამომავალი ან მიმდინარე დიოდების დენის დამიწება.იხილეთ სექციის დიაგრამა ქვემოთ.
ძირითადი პუნქტები:
1. PCB განლაგება გამაძლიერებლის ტიპის DC/DC გადამყვანზე, AGND და PGND საჭიროებს განცალკევებას.
2. პრინციპში, PGND გამაძლიერებელი DC/DC გადამყვანების PCB განლაგებაში კონფიგურირებულია ზედა დონეზე განცალკევების გარეშე.
3. გამაძლიერებელი DC/DC გადამყვანის PCB განლაგებაში, თუ PGND გამოყოფილია და უკანა მხარეს არის დაკავშირებული ხვრელის მეშვეობით, დანაკარგი და ხმაური გაიზრდება ხვრელის წინააღმდეგობის და ინდუქციურობის ზემოქმედების გამო.
4. გამაძლიერებლის DC/DC გადამყვანის PCB განლაგებაში, როდესაც მრავალშრიანი მიკროსქემის დაფა დაკავშირებულია მიწასთან შიდა ფენაში ან უკანა მხარეს, ყურადღება მიაქციეთ შეყვანის ტერმინალს შორის კავშირს მაღალი სიხშირის მაღალი ხმაურით. შეცვლა და დიოდის PGND.
5. გამაძლიერებელი DC/DC კონვერტორის PCB განლაგებაში, ზედა PGND დაკავშირებულია შიდა PGND-თან მრავალი ხვრელების მეშვეობით, რათა შემცირდეს წინაღობა და DC დანაკარგი.
6. გამაძლიერებლის DC/DC კონვერტორის PCB განლაგებაში, კავშირი საერთო მიწას ან სიგნალის მიწასა და PGND-ს შორის უნდა განხორციელდეს PGND-ზე გამომავალი კონდენსატორის მახლობლად მაღალი სიხშირის გადამრთველის ნაკლები ხმაურით და არა შეყვანის ტერმინალზე მეტი ხმაური ან PGN დიოდთან ახლოს.