לעתים קרובות שומעים "הארקה חשובה מאוד", "צריך לחזק את עיצוב הארקה" וכן הלאה.למעשה, בפריסת ה-PCB של ממירי DC/DC בוסטרים, תכנון הארקה ללא התחשבות מספקת וסטייה מהכללים הבסיסיים הוא שורש הבעיה.שים לב שיש להקפיד על אמצעי הזהירות הבאים.בנוסף, שיקולים אלה אינם מוגבלים לממירי DC/DC בוסטרים.

חיבור הארקה

ראשית, יש להפריד בין הארקת אות קטן אנלוגי לבין הארקת חשמל.באופן עקרוני, פריסת הארקת החשמל אינה צריכה להיות מופרדת מהשכבה העליונה עם התנגדות חיווט נמוכה ופיזור חום טוב.

אם הארקת הכוח מופרדת ומחוברת לגב דרך החור, ההשפעות של התנגדות החור והמשרנים, הפסדים והרעש יחמירו.עבור מיגון, פיזור חום והפחתת אובדן DC, התרגול של קביעת הקרקע בשכבה הפנימית או האחורית הוא הארקה עזר בלבד.

כאשר שכבת ההארקה מתוכננת בשכבה הפנימית או האחורית של המעגל הרב-שכבתי, יש להקדיש תשומת לב מיוחדת להארקה של ספק הכוח עם יותר רעש של מתג בתדר גבוה.אם לשכבה השנייה יש שכבת חיבור לחשמל שנועדה לצמצם הפסדי DC, חבר את השכבה העליונה לשכבה השנייה באמצעות מספר חורים חודרים כדי להפחית את העכבה של מקור הכוח.

בנוסף, אם יש הארקה משותפת בשכבה השלישית והארקת אות בשכבה הרביעית, החיבור בין הארקת החשמל לשכבה השלישית והרביעית מחובר רק להארקת החשמל ליד קבל הקלט שבו רעש המיתוג בתדר גבוה פחות.אל תחבר את הארקת החשמל של היציאה הרועשת או דיודות הזרם.ראה תרשים סעיף להלן.

נקודות מפתח:
1. פריסת PCB בממיר DC/DC מסוג בוסטר, ה-AGND וה-PGND צריכים הפרדה.
2. באופן עקרוני, PGND בפריסת ה-PCB של ממירי DC/DC בוסטר מוגדר ברמה העליונה ללא הפרדה.
3. בפריסת PCB של ממיר DC/DC בוסטר, אם PGND מופרד ומחובר מאחור דרך החור, האובדן והרעש יגדלו עקב השפעת ההתנגדות וההשראות של החור.
4. בפריסת ה-PCB של ממיר DC/DC בוסטר, כאשר המעגל הרב-שכבתי מחובר לאדמה בשכבה הפנימית או מאחור, שימו לב לחיבור בין מסוף הקלט עם רעש גבוה בתדר גבוה המתג וה-PGND של הדיודה.
5. בפריסת ה-PCB של ממיר DC/DC מאיץ, ה-PGND העליון מחובר ל-PGND הפנימי דרך מספר חורים דרך כדי להפחית עכבה ואובדן DC
6. בפריסת ה-PCB של ממיר ה-DC/DC המאיץ, החיבור בין ההארקה המשותפת או הארקת האות ל-PGND צריך להתבצע ב-PGND ליד קבל המוצא עם פחות רעש של מתג התדר הגבוה, לא במסוף הכניסה עם יותר רעש או PGN ליד הדיודה.