1. Nganong mogamit ug ceramic circuit boards
Ang ordinaryo nga PCB kasagarang ginama sa tumbaga nga foil ug substrate bonding, ug ang substrate nga materyal kasagaran glass fiber (FR-4), phenolic resin (FR-3) ug uban pang mga materyales, ang adhesive kasagaran phenolic, epoxy, ug uban pa Sa proseso sa Ang pagproseso sa PCB tungod sa thermal stress, kemikal nga mga hinungdan, dili husto nga proseso sa produksiyon ug uban pang mga hinungdan, o sa proseso sa pagdesinyo tungod sa duha ka kilid sa copper asymmetry, dali nga magdala sa lainlaing mga degree sa warping PCB board.
PCB Twist
Ug ang lain nga PCB substrate - seramiko substrate, tungod sa kainit pagkawagtang performance, kasamtangan nga pagdala kapasidad, insulasyon, thermal pagpalapad coefficient, ug uban pa, mao ang mas maayo pa kay sa ordinaryo nga bildo fiber PCB board, mao nga kini kaylap nga gigamit sa high-gahum nga gahum electronics modules , aerospace, military electronics ug uban pang mga produkto.
Mga seramik nga substrate
Uban sa ordinaryo nga PCB gamit ang adhesive copper foil ug substrate bonding, ang ceramic PCB naa sa taas nga temperatura nga palibot, pinaagi sa paagi sa pagbugkos sa copper foil ug ceramic substrate nga gihiusa, lig-on nga pwersa sa pagbugkos, copper foil dili mahulog, taas nga kasaligan, stable nga performance sa taas. temperatura, taas nga humidity nga palibot
2. Pangunang materyal sa seramik nga substrate
Alumina (Al2O3)
Ang alumina mao ang labing sagad nga gigamit nga substrate nga materyal sa seramik nga substrate, tungod kay sa mekanikal, thermal ug elektrikal nga mga kabtangan kumpara sa kadaghanan sa ubang mga seramika nga oxide, taas nga kusog ug kalig-on sa kemikal, ug adunahan nga gigikanan sa hilaw nga materyales, nga angay alang sa lainlaing mga paghimo sa teknolohiya ug lainlaing mga porma. .Sumala sa porsyento sa alumina (Al2O3) mahimong bahinon ngadto sa 75 porselana, 96 porselana, 99.5 porselana.Ang elektrikal nga mga kabtangan sa alumina halos dili apektado sa lain-laing mga sulod sa alumina, apan ang mekanikal nga mga kabtangan ug sa kainit conductivity kausaban sa hilabihan.Ang substrate nga adunay ubos nga kaputli adunay daghang bildo ug mas dako nga pagkagahi sa nawong.Ang mas taas nga kaputli sa substrate, mas hapsay, compact, medium nga pagkawala mas ubos, apan ang presyo mas taas usab
Beryllium oxide (BeO)
Kini adunay mas taas nga thermal conductivity kaysa metal aluminum, ug gigamit sa mga sitwasyon diin gikinahanglan ang taas nga thermal conductivity.Kini paspas nga mokunhod human ang temperatura molapas sa 300 ℃, apan ang pag-uswag niini limitado sa pagkahilo niini.
Aluminum nitride (AlN)
Ang aluminum nitride ceramics maoy mga seramiko nga adunay aluminum nitride powders isip nag-unang crystalline phase.Kung itandi sa alumina ceramic substrate, insulation resistance, insulation makasugakod sa mas taas nga boltahe, ubos nga dielectric constant.Ang thermal conductivity niini mao ang 7 ~ 10 ka pilo sa Al2O3, ug ang thermal expansion coefficient (CTE) niini gibanabana nga gipares sa silicon chip, nga hinungdanon kaayo alang sa high-power semiconductor chips.Sa proseso sa produksiyon, ang thermal conductivity sa AlN naapektuhan pag-ayo sa sulud sa nahabilin nga mga hugaw sa oxygen, ug ang thermal conductivity mahimong madugangan pinaagi sa pagkunhod sa sulud sa oxygen.Sa pagkakaron, ang thermal conductivity sa proseso
Pinasukad sa mga hinungdan sa ibabaw, mahibal-an nga ang alumina ceramics naa sa nanguna nga posisyon sa natad sa microelectronics, power electronics, mixed microelectronics ug power modules tungod sa ilang labaw nga komprehensibo nga pasundayag.
Kung itandi sa merkado sa parehas nga gidak-on (100mm × 100mm × 1mm), lainlaing mga materyales sa seramik nga substrate nga presyo: 96% alumina 9.5 yuan, 99% alumina 18 yuan, aluminum nitride 150 yuan, beryllium oxide 650 yuan, kini makita nga ang gintang sa presyo tali sa lainlaing mga substrate medyo dako usab
3. Mga bentaha ug disbentaha sa ceramic PCB
Bentaha
- Dako nga kasamtangan nga pagdala nga kapasidad, 100A kasamtangan nga padayon pinaagi sa 1mm 0.3mm baga nga tumbaga nga lawas, temperatura pagtaas sa mga 17 ℃
- Ang pagtaas sa temperatura mga 5 ℃ lamang kung ang 100A nga kasamtangan padayon nga moagi sa 2mm 0.3mm nga baga nga tumbaga nga lawas.
- Mas maayo nga performance sa pagwagtang sa kainit, ubos nga thermal expansion coefficient, stable nga porma, dili sayon nga mag-warping.
- Maayo nga pagkakabukod, taas nga boltahe nga pagsukol, aron masiguro ang personal nga kaluwasan ug kagamitan.
Mga disbentaha
Ang kahuyang mao ang usa sa mga nag-unang disbentaha, nga mosangpot sa paghimo lamang sa gagmay nga mga tabla.
Ang presyo mahal, ang mga kinahanglanon sa elektronik nga mga produkto labi pa nga mga lagda, ceramic circuit board o gigamit sa pipila nga labi ka taas nga mga produkto, mga produkto nga ubos ang katapusan dili magamit sa tanan.
4. Paggamit sa ceramic PCB
a.Taas nga gahum electronic module, solar panel module, ug uban pa
- Taas nga frequency switching power supply, solid state relay
- Automotive electronics, aerospace, military electronics
- Taas nga gahum nga mga produkto sa suga sa LED
- Antenna sa komunikasyon