1. Għaliex tuża bordijiet taċ-ċirkwiti taċ-ċeramika
PCB ordinarju huwa ġeneralment magħmul minn fojl tar-ram u t-twaħħil tas-sottostrat, u l-materjal tas-sottostrat huwa l-aktar fibra tal-ħġieġ (FR-4), reżina fenolika (FR-3) u materjali oħra, adeżiv huwa ġeneralment fenoliku, epossidiku, eċċ. Fil-proċess ta ' Ipproċessar tal-PCB minħabba stress termali, fatturi kimiċi, proċess ta 'produzzjoni mhux xieraq u raġunijiet oħra, jew fil-proċess tad-disinn minħabba ż-żewġ naħat tal-assimetrija tar-ram, huwa faċli li twassal għal gradi differenti ta' bord tal-PCB warping
PCB Twist
U substrat ieħor tal-PCB - substrat taċ-ċeramika, minħabba l-prestazzjoni tad-dissipazzjoni tas-sħana, il-kapaċità tal-ġarr tal-kurrent, l-insulazzjoni, il-koeffiċjent ta 'espansjoni termali, eċċ., Huma ħafna aħjar minn bord tal-PCB tal-fibra tal-ħġieġ ordinarju, għalhekk huwa użat ħafna f'moduli tal-elettronika ta' qawwa għolja. , aerospazjali, elettronika militari u prodotti oħra.
Sostrati taċ-ċeramika
B'PCB ordinarju bl-użu ta 'fojl tar-ram li jwaħħal u t-twaħħil tas-sottostrat, PCB taċ-ċeramika huwa f'ambjent ta' temperatura għolja, permezz tal-mod ta 'twaħħil tal-fojl tar-ram u sottostrat taċ-ċeramika magħqudin flimkien, forza qawwija li torbot, fojl tar-ram mhux se jaqa', affidabilità għolja, prestazzjoni stabbli f'għoli temperatura, ambjent ta 'umdità għolja
2. Materjal ewlieni tas-sottostrat taċ-ċeramika
Alumina (Al2O3)
L-alumina hija l-materjal tas-sottostrat l-aktar użat komunement fis-sottostrat taċ-ċeramika, minħabba li fi proprjetajiet mekkaniċi, termali u elettriċi meta mqabbla mal-biċċa l-kbira taċ-ċeramika tal-ossidu l-oħra, qawwa għolja u stabbiltà kimika, u sors rikk ta 'materja prima, adattat għal varjetà ta' manifattura tat-teknoloġija u forom differenti .Skont il-perċentwal ta 'alumina (Al2O3) jista' jinqasam f'75 porċellana, 96 porċellana, 99.5 porċellana.Il-proprjetajiet elettriċi tal-alumina kważi mhumiex affettwati mill-kontenut differenti tal-alumina, iżda l-proprjetajiet mekkaniċi u l-konduttività termali tagħha jinbidlu ħafna.Is-sottostrat b'purità baxxa għandu aktar ħġieġ u ħruxija tal-wiċċ akbar.Iktar ma tkun għolja l-purità tas-sottostrat, iktar ikun aktar lixx, kompatt, telf medju huwa aktar baxx, iżda l-prezz huwa wkoll ogħla
Ossidu tal-berillju (BeO)
Għandha konduttività termali ogħla mill-aluminju tal-metall, u tintuża f'sitwazzjonijiet fejn hija meħtieġa konduttività termali għolja.Tnaqqas malajr wara li t-temperatura taqbeż it-300℃, iżda l-iżvilupp tiegħu huwa limitat mit-tossiċità tiegħu.
Nitrur tal-aluminju (AlN)
Iċ-ċeramika tan-nitrur tal-aluminju hija ċeramika bi trabijiet tan-nitrur tal-aluminju bħala l-fażi kristallina ewlenija.Meta mqabbel ma 'sottostrat taċ-ċeramika tal-alumina, reżistenza għall-insulazzjoni, insulazzjoni jifilħu vultaġġ ogħla, kostanti dielettrika aktar baxxa.Il-konduttività termali tagħha hija 7 ~ 10 darbiet dik ta 'Al2O3, u l-koeffiċjent ta' espansjoni termali tiegħu (CTE) huwa bejn wieħed u ieħor imqabbel ma 'ċippa tas-silikon, li hija importanti ħafna għal ċipep semikondutturi ta' qawwa għolja.Fil-proċess tal-produzzjoni, il-konduttività termali ta 'AlN hija affettwata ħafna mill-kontenut ta' impuritajiet ta 'ossiġnu residwu, u l-konduttività termali tista' tiżdied b'mod sinifikanti billi jitnaqqas il-kontenut ta 'ossiġnu.Fil-preżent, il-konduttività termali tal-proċess
Ibbażat fuq ir-raġunijiet ta 'hawn fuq, jista' jkun magħruf li ċ-ċeramika tal-alumina tinsab f'pożizzjoni ewlenija fl-oqsma tal-mikroelettronika, l-elettronika tal-enerġija, il-mikroelettronika mħallta u l-moduli tal-enerġija minħabba l-prestazzjoni komprensiva superjuri tagħhom.
Meta mqabbel mas-suq tal-istess daqs (100mm × 100mm × 1mm), materjali differenti tal-prezz tas-sottostrat taċ-ċeramika: 96% alumina 9.5 wan, 99% alumina 18 wan, nitrur tal-aluminju 150 wan, ossidu tal-berillju 650 wan, wieħed jista 'jara li id-differenza fil-prezz bejn sottostrati differenti hija wkoll relattivament kbira
3. Vantaġġi u żvantaġġi tal-PCB taċ-ċeramika
Vantaġġi
- Kapaċità kbira tal-ġarr tal-kurrent, kurrent ta '100A kontinwament permezz ta' korp tar-ram oħxon ta '1mm 0.3mm, żieda fit-temperatura ta' madwar 17℃
- Iż-żieda fit-temperatura hija biss madwar 5℃ meta l-kurrent ta '100A jgħaddi kontinwament minn korp tar-ram ta' 2mm 0.3mm oħxon.
- Prestazzjoni aħjar ta 'dissipazzjoni tas-sħana, koeffiċjent ta' espansjoni termali baxx, forma stabbli, mhux faċli biex tgħawweġ.
- Insulazzjoni tajba, reżistenza għal vultaġġ għoli, biex tiġi żgurata s-sigurtà personali u t-tagħmir.
Żvantaġġi
Il-fraġilità hija waħda mill-iżvantaġġi ewlenin, li twassal biex isiru biss bordijiet żgħar.
Il-prezz huwa għali, ir-rekwiżiti ta 'prodotti elettroniċi aktar u aktar regoli, bord taċ-ċirkwit taċ-ċeramika jew użati f'xi wħud mill-prodotti aktar high-end, prodotti low-end mhux se jintużaw għal kollox.
4. Użu ta 'PCB taċ-ċeramika
a.Modulu elettroniku ta 'qawwa għolja, modulu tal-pannelli solari, eċċ
- Provvista ta 'enerġija ta' swiċċjar ta 'frekwenza għolja, relay ta' stat solidu
- Elettronika tal-karozzi, aerospazjali, elettronika militari
- Prodotti tad-dawl LED ta 'qawwa għolja
- Antenna tal-komunikazzjoni