1. Af hverju að nota keramik hringrásarplötur
Venjulegt PCB er venjulega gert úr koparþynnu og undirlagsbindingu, og undirlagsefnið er að mestu leyti glertrefjar (FR-4), fenól plastefni (FR-3) og önnur efni, lím er venjulega fenól, epoxý osfrv. PCB vinnsla vegna hitauppstreymis, efnafræðilegra þátta, óviðeigandi framleiðsluferlis og annarra ástæðna, eða í hönnunarferlinu vegna beggja hliða koparósamhverfunnar, er auðvelt að leiða til mismunandi stigs vinda PCB borðs
PCB snúningur
Og annað PCB undirlag - keramik undirlag, vegna hitaleiðni, straumflutningsgetu, einangrun, hitastækkunarstuðull osfrv., Er miklu betra en venjulegt glertrefja PCB borð, svo það er mikið notað í rafeindaeiningum með miklum krafti. , Aerospace, her rafeindatækni og aðrar vörur.
Keramik undirlag
Með venjulegu PCB sem notar límt koparþynnu og undirlagsbindingu, er keramik PCB í háhita umhverfi, með því að tengja koparþynna og keramik undirlag saman, sterkur bindikraftur, koparþynnur mun ekki falla af, hár áreiðanleiki, stöðugur árangur í háum hitastig, umhverfi með mikilli raka
2. Aðalefni keramik undirlags
Súrál (Al2O3)
Súrál er algengasta undirlagsefnið í keramik undirlag, vegna þess að í vélrænni, hitauppstreymi og rafeiginleikum samanborið við flest önnur oxíð keramik, hár styrkur og efnafræðilegur stöðugleiki og ríkur uppspretta hráefna, hentugur fyrir margs konar tækniframleiðslu og mismunandi lögun .Samkvæmt hlutfalli súráls (Al2O3) má skipta í 75 postulín, 96 postulín, 99,5 postulín.Mismunandi innihald súráls hefur nánast ekki áhrif á rafeiginleika súráls, en vélrænir eiginleikar þess og hitaleiðni breytast mjög.Undirlagið með litlum hreinleika hefur meira gler og stærri yfirborðsgrófleika.Því hærra sem hreinleiki undirlagsins er, því sléttari, samningur, miðlungs tap er lægra, en verðið er líka hærra
Beryllíumoxíð (BeO)
Það hefur hærri hitaleiðni en málmál og er notað í aðstæðum þar sem þörf er á mikilli hitaleiðni.Það lækkar hratt eftir að hitastigið fer yfir 300 ℃, en þróun þess takmarkast af eituráhrifum þess.
Álnítríð (AlN)
Álnítríð keramik er keramik með álnítríðdufti sem aðal kristallaða fasann.Í samanburði við súrál keramik undirlag, einangrunarviðnám, einangrun þolir hærri spennu, lægri rafstuðul.Varmaleiðni þess er 7 ~ 10 sinnum meiri en Al2O3 og varmaþenslustuðullinn (CTE) samsvarar um það bil kísilflís, sem er mjög mikilvægt fyrir háa afl hálfleiðara flís.Í framleiðsluferlinu er hitaleiðni AlN mikil áhrif á innihald afgangs súrefnisóhreininda og hægt er að auka varmaleiðni verulega með því að draga úr súrefnisinnihaldi.Sem stendur er hitaleiðni ferlisins
Á grundvelli ofangreindra ástæðna er hægt að vita að súrálkeramik er í leiðandi stöðu á sviði öreindatækni, rafeindatækni, blönduðra rafeindatækni og afleiningar vegna yfirburðar alhliða frammistöðu þeirra.
Í samanburði við markaðinn af sömu stærð (100mm × 100mm × 1mm), mismunandi efni af keramik undirlag verð: 96% súrál 9,5 Yuan, 99% súrál 18 Yuan, álintríð 150 Yuan, beryllium oxíð 650 Yuan, það er hægt að sjá það verðbilið milli mismunandi undirlags er einnig tiltölulega mikið
3. Kostir og gallar keramik PCB
Kostir
- Mikil straumburðargeta, 100A straumur stöðugt í gegnum 1mm 0,3mm þykkan koparhluta, hitastigshækkun um 17 ℃
- Hitastigið er aðeins um 5 ℃ þegar 100A straumur fer stöðugt í gegnum 2 mm 0,3 mm þykkan koparhluta.
- Betri hitaleiðni, lítill varmaþenslustuðull, stöðug lögun, ekki auðvelt að vinda.
- Góð einangrun, háspennuþol, til að tryggja persónulegt öryggi og búnað.
Ókostir
Viðkvæmni er einn helsti ókosturinn, sem leiðir til þess að gera aðeins lítil borð.
Verðið er dýrt, kröfur rafrænna vara fleiri og fleiri reglur, keramik hringrás borð eða notað í sumum af the hár-endir vörur, lág-endir vörur verða ekki notaðar yfirleitt.
4. Notkun keramik PCB
a.Rafeindaeining með miklum krafti, sólarplötueiningu osfrv
- Hátíðnirofi aflgjafi, solid state gengi
- Bifreiðar rafeindatækni, geimferðatækni, her rafeindatækni
- High power LED lýsingarvörur
- Samskiptaloftnet