1. ولې د سیرامیک سرکټ بورډونه کاروئ
عادي PCB معمولا د مسو ورق او substrate bonding څخه جوړ دی، او substrate مواد اکثرا د شیشې فایبر (FR-4)، phenolic resin (FR-3) او نور مواد دي، چپکونکي معمولا phenolic، epoxy، او داسې نور دي. د تودوخې فشار، کیمیاوي فاکتورونو، ناسم تولید پروسې او نورو دلایلو له امله د PCB پروسس کول، یا د ډیزاین په پروسه کې د مسو د دوه اړخونو غیر متناسب له امله، دا اسانه ده چې د PCB بورډ د وارپ کولو مختلف درجو ته الر پیدا کړي.
د PCB Twist
او بل د PCB سبسټریټ - د سیرامیک سبسټریټ د تودوخې د ضایع کیدو فعالیت له امله ، د اوسني لیږد ظرفیت ، موصلیت ، د تودوخې توسع کفایت ، او نور د عادي شیشې فایبر PCB بورډ څخه خورا ښه دي ، نو دا په پراخه کچه د لوړ بریښنا بریښنا بریښنایی ماډلونو کې کارول کیږي. ، فضایي، نظامي برقیات او نور محصولات.
د سیرامیک فرعي ټوټې
د عادي PCB د چپکونکي مسو ورق او سبسټریټ بانډینګ کارولو سره ، سیرامیک PCB د تودوخې لوړ چاپیریال کې دی ، د مسو ورق او سیرامیک سبسټریټ د یوځای کولو له لارې ، قوي پابند ځواک ، د مسو ورق به نه رالویږي ، لوړ اعتبار ، په لوړه کچه مستحکم فعالیت د حرارت درجه، د لوړ رطوبت چاپیریال
2. د سیرامیک سبسټریټ اصلي مواد
الومینا (Al2O3)
ایلومینا په سیرامیک سبسټریټ کې ترټولو عام کارول شوي سبسټریټ مواد دي ، ځکه چې په میخانیکي ، حرارتي او بریښنایی ملکیتونو کې د ډیری نورو آکسایډ سیرامیکونو په پرتله ، لوړ ځواک او کیمیاوي ثبات ، او د خامو موادو بډایه سرچینه د مختلف ټیکنالوژۍ تولید او مختلف شکلونو لپاره مناسبه ده. .د الومینا د فیصدي له مخې (Al2O3) کیدای شي په 75 پورسلین، 96 پورسلین، 99.5 پورسلین ویشل شي.د ایلومینا بریښنایی ملکیتونه تقریبا د الومینا مختلف مینځپانګې لخوا اغیزه نلري ، مګر د دې میخانیکي ملکیتونه او حرارتي چالکتیا خورا ډیر بدلیږي.د ټيټ پاکوالي سره سبسټریټ ډیر شیشې او لوی سطحي خړپړتیا لري.هرڅومره چې د سبسټریټ پاکوالی لوړ وي ، هومره نرم ، کمپیکٹ ، متوسط ضرر ټیټ دی ، مګر قیمت یې هم لوړ دی
بیریلیم آکسایډ (BeO)
دا د فلزي المونیم په پرتله لوړ حرارتي چالکتیا لري، او په داسې شرایطو کې کارول کیږي چیرې چې لوړ حرارتي چالکتیا ته اړتیا وي.دا د تودوخې د 300 ℃ څخه ډیریدو وروسته په چټکۍ سره راټیټیږي، مګر پراختیا یې د زهرجنیت له مخې محدوده ده.
المونیم نایترایډ (AlN)
د المونیم نایټرایډ سیرامیکونه د المونیم نایټرایډ پوډرونو سره سیرامیکونه دي د اصلي کرسټال مرحلې په توګه.د ایلومینا سیرامیک سبسټریټ سره پرتله کول ، د موصلیت مقاومت ، موصلیت د لوړ ولتاژ سره مقاومت کوي ، ټیټ ډایالټریک ثابت.د دې حرارتي چالکتیا د Al2O3 په پرتله 7 ~ 10 چنده ده، او د حرارتي توسع کولو کوفینټ (CTE) تقریبا د سیلیکون چپ سره سمون لري، کوم چې د لوړ ځواک سیمیکمډکټر چپس لپاره خورا مهم دی.د تولید په پروسه کې، د AlN حرارتي چالکتیا د پاتې اکسیجن ناپاکۍ مینځپانګې لخوا خورا اغیزمن کیږي، او د تودوخې چلونکي د اکسیجن مینځپانګې کمولو سره د پام وړ زیاتوالی کیدی شي.په اوس وخت کې، د پروسې د حرارتي conductivity
د پورتنیو دلایلو پراساس ، دا پیژندل کیدی شي چې ایلومینا سیرامیک د دوی د غوره هراړخیز فعالیت له امله د مایکرو الیکټرانیکس ، بریښنا بریښنایی ، مخلوط مایکرو الیکټرانیکس او بریښنا ماډلونو برخو کې مخکښ موقعیت کې دي.
د ورته اندازې بازار سره پرتله کول (100mm × 100mm × 1mm)، د سیرامیک سبسټریټ مختلف توکي بیه: 96٪ الومینا 9.5 یوآن، 99٪ ایلومینا 18 یوآن، المونیم نایټرایډ 150 یوآن، بیریلیم آکسایډ 650 یوآن لیدل کیدی شي، د بیلا بیلو فرعي موادو تر مینځ د نرخ واټن هم نسبتا لوی دی
3. د سیرامیک PCB ګټې او زیانونه
ګټې
- د لوی اوسني بار وړلو ظرفیت، 100A روان په دوامداره توګه د 1mm 0.3mm ضخامت مسو بدن، د تودوخې لوړوالی شاوخوا 17℃
- د تودوخې زیاتوالی یوازې د 5 ℃ په اړه دی کله چې 100A جریان په دوامداره توګه د 2mm 0.3mm ضخامت مسو بدن څخه تیریږي.
- د تودوخې د تخریب غوره فعالیت، د تودوخې د توسع کموالی، باثباته بڼه، د جنګ کولو لپاره اسانه ندي.
- ښه موصلیت، لوړ ولتاژ مقاومت، د شخصي خوندیتوب او تجهیزاتو ډاډ ترلاسه کولو لپاره.
نیمګړتیاوې
نزاکت یو له اصلي زیانونو څخه دی ، کوم چې یوازې د کوچني بورډونو رامینځته کولو لامل کیږي.
بیه ګرانه ده، د بریښنایی محصولاتو اړتیاوې ډیر او ډیر قواعد، د سیرامیک سرکټ بورډ یا په ځینو نورو لوړ پای محصولاتو کې کارول کیږي، د ټیټ پای محصولات به په هیڅ ډول ونه کارول شي.
4. د سیرامیک PCB کارول
a.د لوړ بریښنا بریښنایی ماډل، د سولر پینل ماډل، او نور
- د لوړ فریکونسۍ بدلولو بریښنا رسولو، د جامد حالت ریل
- د موټرو برقیات، فضایي، نظامي برقیات
- د لوړ ځواک LED څراغ محصولات
- د مخابراتو انتن