News
-
Rapportu di u Mercatu Globale di Circuiti Stampati 2022
I principali attori in u mercatu di circuiti stampati sò TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd, è Sumitomo Electric Industries. .U globu...Leghjite più -
1. pacchettu DIP
U pacchettu DIP (Dual In-line Package), cunnisciutu ancu com'è tecnulugia di imballaggio in linea doppia, si riferisce à chips di circuiti integrati chì sò imballati in forma doppia in linea.U numeru in generale ùn supera micca 100. Un chip CPU imballatu DIP hà duie fila di pin chì deve esse inseritu in un chip socket cun un...Leghjite più -
Differenza trà u materiale FR-4 è u materiale Rogers
1. U materiale FR-4 hè più prezzu di u materiale di Rogers 2. U materiale di Rogers hà alta frequenza cumparatu cù u materiale FR-4.3. U fattore Df o dissipation di u materiale FR-4 hè più altu ch'è quellu di u materiale Rogers, è a perdita di signale hè più grande.4. In termini di stabilità di l'impedenza, a gamma di valori Dk ...Leghjite più -
Perchè bisognu di copre cù l'oru per u PCB?
1. Superficie di PCB: OSP, HASL, HASL senza piombo, Immersion Tin, ENIG, Immersion Silver, Placcatura d'oru duru, Placcatura d'oru per tutta a tavola, dita d'oru, ENEPIG ... OSP: prezzu bassu, bona saldabilità, cundizioni di almacenamento duri, pocu tempu, tecnulugia ambientale, bona saldatura, liscia... HASL: di solitu hè m...Leghjite più -
Antioxidante Organicu (OSP)
Occasioni applicabili: Hè stimatu chì circa 25% -30% di i PCB attualmente utilizanu u prucessu OSP, è a proporzione hè stata in crescita (hè prubabile chì u prucessu OSP hà avà superatu a latta spray è u primu postu).U prucessu OSP pò esse usatu in PCB low-tech o PCB high-tech, cum'è single-si...Leghjite più -
Cosa hè un difettu di bola di saldatura?
Cosa hè un difettu di bola di saldatura?Una bola di saldatura hè unu di i difetti di riflussu più cumuni chì si trovanu quandu applicà a tecnulugia di superficia di muntagna à un circuitu stampatu.True à u so nome, sò una bola di saldatura chì hè stata separata da u corpu principale chì forma l'unione di cumpunenti di superficia di fusione per ...Leghjite più -
COME PREVENIR UN DIFETTU DI BALLA DI SALDATURA
18 May 2022Blog, Industry News A saldatura hè un passu essenziale in a creazione di circuiti stampati, in particulare quandu applicà a tecnulugia di superficia.A saldatura agisce cum'è una cola conduttiva chì mantene sti cumpunenti essenziali stretti nantu à a superficia di una tavola.Ma quandu i prucessi adatti ùn sò micca ...Leghjite più -
I difetti in l'approcciu di i Stati Uniti à a fabricazione di l'elettronica necessitanu cambiamenti urgenti, o a nazione crescerà più dipendente da i fornitori stranieri, dice un novu rapportu
U settore di i circuiti di i circuiti di i Stati Uniti hè in peghju prublemi cà i semiconduttori, cù cunsequenze potenzialmente terribili 24 di ghjennaghju di u 2022 I Stati Uniti anu persu u so duminamentu storicu in una zona fundamentale di a tecnulugia elettronica - i circuiti stampati (PCB) - è a mancanza di qualsiasi guvernu di i Stati Uniti significativu. s...Leghjite più -
Requisiti di Design per Strutture PCB:
Multilayer PCB hè cumpostu principalmente di foglia di rame, prepreg è core board.Ci hè dui tipi di strutture di laminazione, vale à dì, a struttura di laminazione di foglia di rame è bordu di core è a struttura di laminatura di bordu di core è bordu di core.A struttura di laminazione di foglia di rame è core board hè ...Leghjite più -
À quali prublemi deve esse attentu quandu si cuncepisce una scheda flessibile FPC?
A tavola flessibile FPC hè una forma di circuitu fabbricata nantu à una superficia di finitura flexible, cù o senza una capa di copertura (di solitu utilizata per prutege i circuiti FPC).Perchè a tavola morbida FPC pò esse piegata, plegata o ripetuta in una varietà di manere, cumparatu cù a tavola dura ordinaria (PCB), hà i vantaghji ...Leghjite più -
Rapportu di Mercatu Globale di Circuiti Stampati Flessibili 2021: U Mercatu Supererà i 20 miliardi di $ da u 2026 - 'Light as a Feather' Porta i Circuiti Flessibili à un Novu Livellu
Dublinu, 7 di ferraghju di u 2022 (GLOBE NEWSWIRE) - U rapportu "Circuiti stampati flessibili - Trajectoria è Analytics di u Mercatu Globale" hè statu aghjuntu à l'offerta di ResearchAndMarkets.com.U Mercatu Globale di Circuiti Stampati Flessibili per ghjunghje à 20,3 miliardi di $ à l'annu 20 ...Leghjite più -
Vantaggi di a saldatura BGA:
I circuiti stampati utilizati in l'elettronica è i dispositi di l'oghje anu parechje cumpunenti elettronici muntati in modu compactu.Questa hè una realità cruciale, cum'è u nùmeru di cumpunenti elettronichi nantu à un circuitu stampatu aumenta, cusì cresce a dimensione di u circuitu.Tuttavia, estrusione stampata cir...Leghjite più
