Новости

  • Отчет о мировом рынке печатных плат за 2022 год

    Отчет о мировом рынке печатных плат за 2022 год

    Основными игроками на рынке печатных плат являются TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd и Sumitomo Electric Industries. .Глоба...
    Читать далее
  • 1. ДИП-пакет

    1. ДИП-пакет

    Пакет DIP (Dual In-line Package), также известный как технология упаковки с двумя рядами, относится к микросхемам интегральных схем, которые упакованы в два ряда.Обычно это число не превышает 100. Чип ЦП в корпусе DIP имеет два ряда контактов, которые необходимо вставить в гнездо чипа с помощью...
    Читать далее
  • Разница между материалом FR-4 и материалом Роджерса

    Разница между материалом FR-4 и материалом Роджерса

    1. Материал FR-4 дешевле, чем материал Роджерса. 2. Материал Роджерса имеет более высокую частоту по сравнению с материалом FR-4.3. Df или коэффициент рассеяния материала FR-4 выше, чем у материала Роджерса, и потери сигнала больше.4. С точки зрения стабильности импеданса диапазон значений Dk...
    Читать далее
  • Зачем нужна позолота для печатной платы?

    Зачем нужна позолота для печатной платы?

    1. Поверхность печатной платы: OSP, HASL, бессвинцовый HASL, иммерсионное олово, ENIG, иммерсионное серебро, твердое золотое покрытие, золотое покрытие всей платы, золотой палец, ENEPIG… OSP: низкая стоимость, хорошая паяемость, суровые условия хранения, короткие сроки, экологические технологии, хорошая сварка, гладкость… HASL: обычно это м…
    Читать далее
  • Органический антиоксидант (OSP)

    Органический антиоксидант (OSP)

    Применимые случаи: по оценкам, около 25–30% печатных плат в настоящее время используют процесс OSP, и эта доля растет (вероятно, что процесс OSP теперь превзошел аэрозольный баллончик и занимает первое место).Процесс OSP можно использовать на низкотехнологичных или высокотехнологичных печатных платах, таких как одноплатные...
    Читать далее
  • ЧТО ТАКОЕ ДЕФЕКТ ШАРИКА ПРИПАЯ?

    ЧТО ТАКОЕ ДЕФЕКТ ШАРИКА ПРИПАЯ?

    ЧТО ТАКОЕ ДЕФЕКТ ШАРИКА ПРИПАЯ?Шарик припоя — один из наиболее распространенных дефектов оплавления, обнаруживаемых при применении технологии поверхностного монтажа на печатной плате.В соответствии со своим названием, они представляют собой шарик припоя, отделившийся от основного корпуса и образующий соединение, соединяющее компоненты поверхностного монтажа с...
    Читать далее
  • КАК ПРЕДОТВРАТИТЬ ДЕФЕКТ ШАРИКА ПРИПАЯ

    КАК ПРЕДОТВРАТИТЬ ДЕФЕКТ ШАРИКА ПРИПАЯ

    18 мая 2022Блог, Новости отрасли Пайка — важный этап в создании печатных плат, особенно при применении технологии поверхностного монтажа.Припой действует как проводящий клей, который плотно удерживает эти важные компоненты на поверхности платы.Но когда надлежащие процедуры не...
    Читать далее
  • Изъяны в подходе США к производству электроники требуют срочных изменений, иначе страна станет более зависимой от иностранных поставщиков, говорится в новом докладе

    Изъяны в подходе США к производству электроники требуют срочных изменений, иначе страна станет более зависимой от иностранных поставщиков, говорится в новом докладе

    Сектор печатных плат в США находится в худшем положении, чем полупроводниковый сектор, что может привести к ужасным последствиям. 24 января 2022 г. Соединенные Штаты утратили свое историческое доминирование в основополагающей области электронных технологий – печатных платах (PCB) – и отсутствие какого-либо значимого правительства США. с...
    Читать далее
  • Требования к проектированию структур печатных плат:

    Требования к проектированию структур печатных плат:

    Многослойная печатная плата в основном состоит из медной фольги, препрега и основной платы.Существует два типа ламинированных структур, а именно: ламинирующая структура медной фольги и основной плиты и ламинирующая структура основной плиты и основной платы.Структура ламинирования медной фольги и основной платы...
    Читать далее
  • На какие проблемы следует обратить внимание при проектировании гибкой платы FPC?

    На какие проблемы следует обратить внимание при проектировании гибкой платы FPC?

    Гибкая плата FPC — это форма схемы, изготовленной на гибкой отделочной поверхности, с защитным слоем или без него (обычно используется для защиты схем FPC).Поскольку мягкую плиту FPC можно сгибать, складывать или повторять движения различными способами, по сравнению с обычной твердой плитой (PCB) она имеет преимущества...
    Читать далее
  • Отчет о мировом рынке гибких печатных плат за 2021 год: к 2026 году рынок превысит 20 миллиардов долларов – «Легкость как перышко» выводит гибкие схемы на новый уровень

    Дублин, 7 февраля 2022 г. (GLOBE NEWSWIRE) — В предложение ResearchAndMarkets.com добавлен отчет «Гибкие печатные платы – траектория мирового рынка и аналитика».К 20 году мировой рынок гибких печатных плат достигнет 20,3 миллиарда долларов США...
    Читать далее
  • Преимущества пайки BGA:

    Печатные платы, используемые в современной электронике и устройствах, содержат множество компактно установленных электронных компонентов.Это важнейшая реальность, поскольку количество электронных компонентов на печатной плате увеличивается, увеличивается и ее размер.Однако экструзионная печатная схема...
    Читать далее