Berita

  • Laporan Pasaran Global Lembaga Litar Bercetak 2022

    Laporan Pasaran Global Lembaga Litar Bercetak 2022

    Pemain utama dalam pasaran papan litar bercetak ialah TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd dan Sumitomo Electric Industries .globa...
    Baca lagi
  • 1. Pakej DIP

    1. Pakej DIP

    Pakej DIP (Dual In-line Package), juga dikenali sebagai teknologi pembungkusan dwi talian, merujuk kepada cip litar bersepadu yang dibungkus dalam bentuk dwi talian.Bilangan biasanya tidak melebihi 100. Cip CPU berpakej DIP mempunyai dua baris pin yang perlu dimasukkan ke dalam soket cip dengan...
    Baca lagi
  • Perbezaan Antara Bahan FR-4 dan Bahan Rogers

    Perbezaan Antara Bahan FR-4 dan Bahan Rogers

    1. Material FR-4 lebih murah berbanding material Rogers 2. Material Rogers mempunyai frekuensi yang tinggi berbanding material FR-4.3. Df atau faktor pelesapan bahan FR-4 adalah lebih tinggi daripada bahan Rogers, dan kehilangan isyarat adalah lebih besar.4. Dari segi kestabilan impedans, julat nilai Dk...
    Baca lagi
  • Mengapa perlu ditutup dengan emas untuk PCB?

    Mengapa perlu ditutup dengan emas untuk PCB?

    1. Permukaan PCB: OSP, HASL, HASL tanpa plumbum, Timah Perendaman, ENIG, Perak Perendaman, Penyaduran emas keras, Menyadur emas untuk seluruh papan, jari emas, ENEPIG… OSP: kos rendah, kebolehmaterian yang baik, keadaan penyimpanan yang keras, masa yang singkat, teknologi alam sekitar, kimpalan yang baik, licin… HASL: biasanya ia adalah...
    Baca lagi
  • Antioksida Organik (OSP)

    Antioksida Organik (OSP)

    Keadaan yang berkenaan: Dianggarkan bahawa kira-kira 25%-30% daripada PCB pada masa ini menggunakan proses OSP, dan perkadarannya telah meningkat (kemungkinan proses OSP kini telah melepasi tin semburan dan menduduki tempat pertama).Proses OSP boleh digunakan pada PCB berteknologi rendah atau PCB berteknologi tinggi, seperti single-si...
    Baca lagi
  • APA ITU KECACATAN BOLA SOLDER?

    APA ITU KECACATAN BOLA SOLDER?

    APA ITU KECACATAN BOLA SOLDER?Bola pateri ialah salah satu kecacatan pengaliran semula yang paling biasa ditemui apabila menggunakan teknologi pelekap permukaan pada papan litar bercetak.Sesuai dengan namanya, ia adalah bola pateri yang telah dipisahkan daripada badan utama yang membentuk komponen pelekap permukaan peleburan bersama untuk...
    Baca lagi
  • BAGAIMANA UNTUK MENCEGAH KECACATAN BOLA SOLDER

    BAGAIMANA UNTUK MENCEGAH KECACATAN BOLA SOLDER

    18 Mei 2022Blog, Berita Industri Pemterian ialah langkah penting dalam penciptaan papan litar bercetak, terutamanya apabila menggunakan teknologi lekap permukaan.Pateri bertindak sebagai gam konduktif yang memegang komponen penting ini ketat pada permukaan papan.Tetapi apabila prosedur yang betul tidak...
    Baca lagi
  • Kelemahan dalam Pendekatan AS untuk Pembuatan Elektronik Memerlukan Perubahan Segera, atau Negara Akan Bertumbuh Lebih Bergantung kepada Pembekal Asing, Laporan Baru Kata

    Kelemahan dalam Pendekatan AS untuk Pembuatan Elektronik Memerlukan Perubahan Segera, atau Negara Akan Bertumbuh Lebih Bergantung kepada Pembekal Asing, Laporan Baru Kata

    Sektor papan litar AS menghadapi masalah yang lebih teruk daripada semikonduktor, dengan kemungkinan akibat yang teruk 24 Jan 2022 Amerika Syarikat telah kehilangan penguasaan bersejarahnya dalam bidang asas teknologi elektronik - papan litar bercetak (PCB) - dan kekurangan mana-mana Kerajaan AS yang penting s...
    Baca lagi
  • Keperluan Reka Bentuk untuk Struktur PCB:

    Keperluan Reka Bentuk untuk Struktur PCB:

    PCB berbilang lapisan terutamanya terdiri daripada kerajang tembaga, prepreg, dan papan teras.Terdapat dua jenis struktur laminasi iaitu struktur laminasi kerajang kuprum dan papan teras dan struktur laminasi papan teras dan papan teras.Kerajang tembaga dan struktur laminasi papan teras adalah...
    Baca lagi
  • Apakah masalah yang perlu diberi perhatian semasa mereka bentuk papan fleksibel FPC?

    Apakah masalah yang perlu diberi perhatian semasa mereka bentuk papan fleksibel FPC?

    Papan fleksibel FPC ialah satu bentuk litar yang direka pada permukaan kemasan yang fleksibel, dengan atau tanpa lapisan penutup (biasanya digunakan untuk melindungi litar FPC).Kerana papan lembut FPC boleh dibengkokkan, dilipat atau pergerakan berulang dalam pelbagai cara, berbanding dengan papan keras biasa (PCB), mempunyai kelebihan...
    Baca lagi
  • Laporan Pasaran Papan Litar Bercetak Fleksibel Global 2021: Pasaran Melebihi $20 Bilion menjelang 2026 – 'Cahaya Seperti Bulu' Membawa Litar Fleksibel ke Tahap Baharu

    Dublin, 07 Feb. 2022 (GLOBE NEWSWIRE) — Laporan “Papan Litar Bercetak Fleksibel – Trajektori & Analitis Pasaran Global” telah ditambahkan pada tawaran ResearchAndMarkets.com.Pasaran Papan Litar Bercetak Fleksibel Global Mencapai AS$20.3 Bilion menjelang Tahun 20...
    Baca lagi
  • Kelebihan BGA Soldering:

    Papan litar bercetak yang digunakan dalam elektronik dan peranti masa kini mempunyai berbilang komponen elektronik yang dipasang padat.Ini adalah realiti penting, kerana bilangan komponen elektronik pada papan litar bercetak meningkat, begitu juga saiz papan litar.Walau bagaimanapun, penyemperitan dicetak sekitar...
    Baca lagi