خبرونه
-
چاپ شوي سرکټ بورډ نړیوال بازار راپور 2022
د چاپ شوي سرکټ بورډ بازار کې مهم لوبغاړي د TTM ټیکنالوژۍ، نیپون میکټرون لمیټډ، سامسنګ الیکټرو میخانیک، یونیمیکرون ټیکنالوژۍ کارپوریشن، پرمختللی سرکټونه، د ټریپډ ټیکنالوژۍ کارپوریشن، DAEDUCK الیکترونیک شرکت لمیټډ، فلیکس لمیټډ، Eltek Ltd، او Sumitomo Electric Ind. .د نړۍ...نور یی ولوله -
1. د DIP کڅوړه
د DIP بسته (ډبل ان لاین بسته) ، چې د دوه ګوني ان لاین بسته بندۍ ټیکنالوژۍ په نوم هم پیژندل کیږي ، مدغم سرکټ چپس ته اشاره کوي چې په دوه اړخیزه ان لاین شکل کې بسته شوي.شمیر عموما له 100 څخه ډیر نه وي. د DIP بسته شوي CPU چپ د پنونو دوه قطارونه لري چې اړتیا لري په چپ ساکټ کې دننه شي ...نور یی ولوله -
د FR-4 موادو او راجرز موادو ترمنځ توپیر
1. د FR-4 مواد د راجرز موادو په پرتله ارزانه دي 2. د راجرز مواد د FR-4 موادو په پرتله لوړ فریکونسۍ لري.3. د FR-4 موادو Df یا د ضایع کولو فکتور د راجرز موادو څخه لوړ دی، او د سیګنال ضایع ډیر دی.4. د خنډ ثبات په شرایطو کې، د Dk ارزښت حد ...نور یی ولوله -
ولې د PCB لپاره د سرو زرو پوښ ته اړتیا لري؟
1. د PCB سطحه: OSP, HASL, Lead-free HASL, immersion Tin, ENIG, immersion سلور، د سرو زرو سخت تخته، د ټول بورډ لپاره د سرو زرو تخته، د سرو زرو ګوتې، ENEPIG… OSP: ټیټ لګښت، ښه سولډر وړتیا، د ذخیره کولو سخت شرایط، لنډ وخت، د چاپیریال ټیکنالوژي، ښه ویلډینګ، نرمه ... HASL: معمولا دا دی ...نور یی ولوله -
عضوي انټي اکسیډنټ (OSP)
د تطبیق وړ موارد: اټکل کیږي چې شاوخوا 25%-30% PCBs اوس مهال د OSP پروسه کاروي، او تناسب مخ په زیاتیدو دی (دا احتمال شتون لري چې د OSP پروسه اوس د سپری ټین څخه تیریږي او لومړی درجه لري).د OSP پروسه په ټیټ ټیک PCBs یا لوړ ټیک PCBs کې کارول کیدی شي ، لکه یو واحد ...نور یی ولوله -
د سولډر بال نیمګړتیا څه ده؟
د سولډر بال نیمګړتیا څه ده؟د سولډر بال یو له خورا عام ریفلو نیمګړتیاو څخه دی کله چې په چاپ شوي سرکټ بورډ کې د سطحې ماونټ ټیکنالوژۍ پلي کول موندل کیږي.د دوی نوم ته ریښتیا ، دا د سولډر بال دی چې له اصلي بدن څخه جلا شوی چې د ګډ فیوز سطحي ماونټ اجزا جوړوي ...نور یی ولوله -
د سولډر بال نیمګړتیا څنګه مخنیوی وشي
د می 18، 2022 بلاګ، د صنعت خبرونو سولډرینګ د چاپ شوي سرکټ بورډونو په جوړولو کې یو اړین ګام دی، په ځانګړې توګه کله چې د سطحې ماونټ ټیکنالوژۍ پلي کول.سولډر د یو کنډک گلو په توګه کار کوي چې دا اړین اجزا د تختې په سطحه ټینګ ساتي.مګر کله چې مناسبې کړنلارې نه وي ...نور یی ولوله -
د بریښنایی تولیداتو لپاره د متحده ایالاتو په چلند کې نیمګړتیاوې عاجل بدلونونو ته اړتیا لري ، یا ملت به په بهرني عرضه کونکو باندې ډیر تکیه وکړي ، نوی راپور وایی
د متحده ایالاتو د سرکټ بورډ سکټور د سیمی کنډکټرونو په پرتله خورا خراب دی، د احتمالي جدي پایلو سره د جنوري 24، 2022 متحده ایالاتو د بریښنایی ټیکنالوژۍ په یوه بنسټیز ساحه کې خپل تاریخي واکمني له لاسه ورکړې - چاپ شوي سرکټ بورډونه (PCBs) - او د متحده ایالاتو د حکومت کوم مهم نشتوالی د...نور یی ولوله -
د PCB جوړښتونو لپاره د ډیزاین اړتیاوې:
Multilayer PCB په عمده توګه د مسو ورق، prepreg، او کور بورډ څخه جوړ شوی دی.د لامینیشن جوړښتونه دوه ډوله دي، د بیلګې په توګه، د مسو ورق او کور بورډ لامینیشن جوړښت او د کور بورډ او کور بورډ لامینیشن جوړښت.د مسو ورق او کور بورډ لامینیشن جوړښت دی ...نور یی ولوله -
د FPC انعطاف وړ بورډ ډیزاین کولو پرمهال کومو ستونزو ته باید پاملرنه وشي؟
د FPC انعطاف وړ بورډ د سرکټ یوه بڼه ده چې د انعطاف وړ پای سطحه کې جوړه شوې، د پوښ پرت سره یا پرته (عموما د FPC سرکیټونو ساتنې لپاره کارول کیږي).ځکه چې د FPC نرم بورډ د عادي هارډ بورډ (PCB) په پرتله په مختلفو لارو کې ځړول، پوښل یا تکرار حرکت کیدی شي، ګټې لري ...نور یی ولوله -
د نړیوال انعطاف وړ چاپ شوي سرکټ بورډونو بازار راپور 2021: مارکیټ به تر 20 ملیارد ډالرو 2026 ته واوړي - 'د پنک په څیر ر lightا' انعطاف وړ سرکټونه نوي کچې ته رسوي
ډوبلین، فبروري 07، 2022 (ګلوب نیوزوایر) — د "انعطاف وړ چاپ شوي سرکټ بورډونه - د نړیوال بازار لار او تحلیل" راپور د ResearchAndMarkets.com وړاندیز کې اضافه شوی.د نړیوال انعطاف وړ چاپ شوي سرکټ بورډونو بازار به تر کال 20.3 ملیارد ډالرو ته ورسیږي ...نور یی ولوله -
د BGA سولډرینګ ګټې:
چاپ شوي سرکټ بورډونه چې د نن ورځې برقیاتو او وسیلو کې کارول کیږي ډیری بریښنایی برخې لري په کلکه نصب شوي.دا یو مهم حقیقت دی، لکه څنګه چې په چاپ شوي سرکټ بورډ کې د بریښنایی اجزاو شمیر ډیریږي، نو د سرکټ بورډ اندازه هم کوي.په هرصورت، د اخراج چاپ شوی سر ...نور یی ولوله
