Neiegkeeten
-
Gedréckte Circuit Board Globale Maartbericht 2022
Grouss Spiller um gedréckte Circuit Board Maart sinn TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd, a Sumitomo Electric Industries .De Globa...Liest méi -
1. DIP Package
DIP Package (Dual In-line Package), och bekannt als Dual In-Line Verpackungstechnologie, bezitt sech op integréiert Circuit Chips déi an Dual In-Line Form verpackt sinn.D'Zuel ass normalerweis net méi wéi 100. En DIP-verpackte CPU-Chip huet zwou Reihen vu Pins, déi an eng Chip-Socket mat engem ...Liest méi -
Ënnerscheed tëscht FR-4 Material a Rogers Material
1. FR-4 Material ass méi bëlleg wéi Rogers Material 2. Rogers Material huet héich Frequenz am Verglach zum FR-4 Material.3. Den Df oder Dissipatiounsfaktor vum FR-4 Material ass méi héich wéi dee vum Rogers Material, an de Signalverloscht ass méi grouss.4. Wat d'Impedanzstabilitéit ugeet, ass d'Dk Wäertberäich ...Liest méi -
Firwat brauchen Cover mat der Gold fir de PCB?
1. Uewerfläch vum PCB: OSP, HASL, Bleiffräi HASL, Immersion Tin, ENIG, Immersion Sëlwer, Hard Gold Plating, Plating Gold fir ganz Board, Goldfinger, ENEPIG ... OSP: Low Cost, Good solderability, hard storage conditions, kuerz Zäit, Ëmwelttechnologie, gutt Schweißen, glat… HASL: normalerweis ass et m...Liest méi -
Organesch Antioxidant (OSP)
Applicabel Occasiounen: Et gëtt geschat datt ongeféier 25% -30% vun PCBs de Moment den OSP-Prozess benotzen, an den Undeel ass eropgaang (et ass méiglech datt den OSP-Prozess elo d'Spraydünger iwwerschratt huet an als éischt ass).Den OSP Prozess kann op Low-Tech PCBs oder High-Tech PCBs benotzt ginn, sou wéi Single-si ...Liest méi -
WAT ASS E SOLDER BALL DEFECT?
WAT ASS E SOLDER BALL DEFECT?E Solderball ass ee vun den heefegsten Reflowdefekter, déi fonnt ginn wann Dir Surface Mount Technologie op e gedréckte Circuit Board applizéiert.Richteg zu hirem Numm, si sinn e Kugel vu Löt, deen sech vum Haaptkierper getrennt huet, deen d'Gelenkverschmelzungsflächemontage Komponente bilden fir ...Liest méi -
WEI E SOLDER Ball Defekt ze verhënneren
Mee 18, 2022Blog, Industry News Soldering ass e wesentleche Schrëtt an der Schafung vu gedréckte Circuitboards, besonnesch wann Dir Surface Mount Technologie applizéiert.Solder handelt als konduktiv Klebstoff, deen dës wesentlech Komponenten enk op d'Uewerfläch vun engem Board hält.Awer wann richteg Prozeduren net sinn ...Liest méi -
Mängel an der US Approche zur Elektronikfabrikatioun erfuerderen dréngend Ännerungen, oder d'Natioun wäert méi ofhängeg vun auslännesche Fournisseuren wuessen, seet neie Bericht
Den US Circuit Board Secteur ass a méi schlëmmer Ierger wéi Hallefleit, mat potenziell schreckleche Konsequenzen 24. Jan 2022 D'USA hunn hir historesch Dominanz an engem Fundamentalberäich vun der Elektroniktechnologie verluer - gedréckte Circuitboards (PCBs) - an de Mangel un all bedeitend US Regierung s...Liest méi -
Design Ufuerderunge fir PCB Strukturen:
Multilayer PCB besteet haaptsächlech aus Kupferfolie, Prepreg, a Core Board.Et ginn zwou Zorte vu Laminéierungsstrukturen, nämlech d'Laminéierungsstruktur vu Kupferfolie a Kärplat an d'Laminéierungsstruktur vu Kärplat a Kärplat.D'Kupferfolie a Kär Board Laminéierungsstruktur ass ...Liest méi -
Wéi eng Problemer sollten oppassen wann Dir FPC flexibel Board designt?
FPC flexibel Verwaltungsrot ass eng Form vu Circuit fabrizéiert op enger flexibeler Ofschloss Uewerfläch, mat oder ouni Cover Layer (normalerweis benotzt FPC Kreesleef ze schützen).Well FPC Soft Board ka gebéit, geklappt oder widderholl Bewegung op verschidde Weeër, am Verglach mam gewéinleche Hardboard (PCB), huet d'Virdeeler ...Liest méi -
Globale Flexible Printed Circuit Boards Maartbericht 2021: Maart fir $ 20 Milliarde bis 2026 ze iwwerschreiden - 'Light as a Feather' hëlt flexibel Circuits op en neien Niveau
Dublin, 07. Februar 2022 (GLOBE NEWSWIRE) - De "Flexible Printed Circuit Boards - Global Market Trajectory & Analytics" Bericht gouf op d'Offer vun ResearchAndMarkets.com bäigefüügt.Globale Flexible Printed Circuit Boards Maart fir US $ 20.3 Milliarde bis d'Joer 20 z'erreechen ...Liest méi -
Virdeeler vum BGA Soldering:
Gedréckte Circuitboards, déi an der heiteger Elektronik an Apparater benotzt ginn, hu verschidde elektronesch Komponenten kompakt montéiert.Dëst ass eng entscheedend Realitéit, well d'Zuel vun elektronesche Komponenten op engem gedréckte Circuit Board eropgeet, sou geet d'Gréisst vum Circuit Board erop.Wéi och ëmmer, Extrusioun gedréckt Cir ...Liest méi
