Tin tức

  • Báo cáo thị trường toàn cầu về bảng mạch in năm 2022

    Báo cáo thị trường toàn cầu về bảng mạch in năm 2022

    Các công ty lớn trong thị trường bảng mạch in là TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd và Sumitomo Electric Industries .Quả địa cầu...
    Đọc thêm
  • 1. Gói nhúng

    1. Gói nhúng

    Gói DIP (Gói nội tuyến kép), còn được gọi là công nghệ đóng gói nội tuyến kép, dùng để chỉ các chip mạch tích hợp được đóng gói ở dạng nội tuyến kép.Con số này thường không vượt quá 100. Một chip CPU đóng gói DIP có hai hàng chân cần được cắm vào ổ cắm chip có...
    Đọc thêm
  • Sự khác biệt giữa vật liệu FR-4 và vật liệu Rogers

    Sự khác biệt giữa vật liệu FR-4 và vật liệu Rogers

    1. Vật liệu FR-4 rẻ hơn vật liệu Rogers 2. Vật liệu Rogers có tần số cao so với vật liệu FR-4.3. Df hoặc hệ số tiêu tán của vật liệu FR-4 cao hơn vật liệu Rogers và độ mất tín hiệu lớn hơn.4. Về độ ổn định trở kháng, phạm vi giá trị Dk...
    Đọc thêm
  • Tại sao cần phủ vàng cho PCB?

    Tại sao cần phủ vàng cho PCB?

    1. Bề mặt PCB: OSP, HASL, HASL không chì, Thiếc ngâm, ENIG, Bạc ngâm, Mạ vàng cứng, Mạ vàng toàn bảng, ngón tay vàng, ENEPIG… OSP: giá thành thấp, khả năng hàn tốt, điều kiện bảo quản khắc nghiệt, thời gian ngắn, công nghệ môi trường, hàn tốt, êm ái… HASL: thường là m...
    Đọc thêm
  • Chất chống oxy hóa hữu cơ (OSP)

    Chất chống oxy hóa hữu cơ (OSP)

    Các dịp áp dụng: Người ta ước tính có khoảng 25% -30% PCB hiện đang sử dụng quy trình OSP và tỷ lệ này đang tăng lên (có khả năng quy trình OSP hiện đã vượt qua quy trình phun thiếc và đứng đầu).Quy trình OSP có thể được sử dụng trên PCB công nghệ thấp hoặc PCB công nghệ cao, chẳng hạn như PCB đơn...
    Đọc thêm
  • LỖI BÓNG HÀN LÀ GÌ?

    LỖI BÓNG HÀN LÀ GÌ?

    LỖI BÓNG HÀN LÀ GÌ?Bóng hàn là một trong những khuyết tật phản xạ phổ biến nhất được tìm thấy khi áp dụng công nghệ gắn bề mặt vào bảng mạch in.Đúng như tên gọi của chúng, chúng là một quả cầu hàn được tách ra khỏi thân chính để tạo thành khớp nối, kết hợp các thành phần gắn trên bề mặt với...
    Đọc thêm
  • CÁCH PHÒNG NGỪA LỖI BÓNG HÀN

    CÁCH PHÒNG NGỪA LỖI BÓNG HÀN

    Ngày 18 tháng 5 năm 2022Blog, Tin tức ngành Hàn là một bước thiết yếu trong việc tạo ra bảng mạch in, đặc biệt khi áp dụng công nghệ gắn trên bề mặt.Chất hàn hoạt động như một loại keo dẫn điện giữ chặt các thành phần thiết yếu này trên bề mặt của bảng.Nhưng khi các thủ tục thích hợp không...
    Đọc thêm
  • Báo cáo mới cho biết những sai sót trong cách tiếp cận sản xuất điện tử của Hoa Kỳ đòi hỏi phải có những thay đổi khẩn cấp, nếu không quốc gia sẽ ngày càng phụ thuộc nhiều hơn vào các nhà cung cấp nước ngoài

    Báo cáo mới cho biết những sai sót trong cách tiếp cận sản xuất điện tử của Hoa Kỳ đòi hỏi phải có những thay đổi khẩn cấp, nếu không quốc gia sẽ ngày càng phụ thuộc nhiều hơn vào các nhà cung cấp nước ngoài

    Lĩnh vực bảng mạch của Hoa Kỳ đang gặp rắc rối tồi tệ hơn chất bán dẫn, với những hậu quả thảm khốc tiềm tàng Ngày 24 tháng 1 năm 2022 Hoa Kỳ đã đánh mất sự thống trị lịch sử của mình trong lĩnh vực nền tảng của công nghệ điện tử – bảng mạch in (PCB) – và thiếu bất kỳ Chính phủ quan trọng nào của Hoa Kỳ S...
    Đọc thêm
  • Yêu cầu thiết kế cho cấu trúc PCB:

    Yêu cầu thiết kế cho cấu trúc PCB:

    PCB đa lớp chủ yếu bao gồm lá đồng, prereg và bảng lõi.Có hai loại cấu trúc cán, đó là cấu trúc cán của lá đồng và ván lõi và cấu trúc cán của ván lõi và ván lõi.Cấu trúc cán lá đồng và lõi bảng là...
    Đọc thêm
  • Những vấn đề gì cần được chú ý khi thiết kế bảng mạch linh hoạt FPC?

    Những vấn đề gì cần được chú ý khi thiết kế bảng mạch linh hoạt FPC?

    Bảng mạch FPC là dạng mạch được chế tạo trên bề mặt hoàn thiện dẻo, có hoặc không có lớp phủ (thường dùng để bảo vệ mạch FPC).Bởi vì ván mềm FPC có thể uốn cong, gấp lại hoặc chuyển động lặp đi lặp lại theo nhiều cách khác nhau, so với ván cứng thông thường (PCB), có những ưu điểm...
    Đọc thêm
  • Báo cáo thị trường bảng mạch in linh hoạt toàn cầu năm 2021: Thị trường sẽ vượt 20 tỷ USD vào năm 2026 – 'Nhẹ như lông vũ' đưa mạch linh hoạt lên một tầm cao mới

    Dublin, ngày 07 tháng 2 năm 2022 (GLOBE NEWSWIRE) — Báo cáo “Bảng mạch in linh hoạt – Phân tích và quỹ đạo thị trường toàn cầu” đã được thêm vào sản phẩm của ResearchAndMarkets.com.Thị trường bảng mạch in linh hoạt toàn cầu sẽ đạt 20,3 tỷ USD vào năm 20...
    Đọc thêm
  • Ưu điểm của hàn BGA:

    Các bảng mạch in được sử dụng trong các thiết bị và thiết bị điện tử ngày nay có nhiều linh kiện điện tử được gắn gọn.Đây là một thực tế quan trọng, khi số lượng linh kiện điện tử trên bảng mạch in tăng lên thì kích thước của bảng mạch cũng tăng theo.Tuy nhiên, ép đùn in ...
    Đọc thêm