DIP ပက်ကေ့ဂျ် (Dual In-line Package) သည် dual in-line packaging technology ဟုလည်းသိကြသော၊ သည် ပေါင်းစပ်ထားသော circuit ချစ်ပ်များကို ရည်ညွှန်းပြီး dual in-line form ဖြင့်ထုပ်ပိုးထားသည်။အရေအတွက်သည် ယေဘူယျအားဖြင့် 100 ထက်မပိုပါ။ DIP ထုပ်ပိုးထားသော CPU ချစ်ပ်တစ်ခုတွင် chip socket တွင် ထည့်သွင်းရန်လိုအပ်သည့် ပင်တန်းနှစ်ခုပါရှိသည်။
ပိုပြီးဖတ်ပါ