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Relatório de mercado global de placas de circuito impresso 2022
Os principais players do mercado de placas de circuito impresso são TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd e Sumitomo Electric Industries. .A global...Consulte Mais informação -
1. Pacote DIP
Pacote DIP (Dual In-line Package), também conhecido como tecnologia de empacotamento dual in-line, refere-se a chips de circuito integrado que são embalados em formato dual in-line.O número geralmente não excede 100. Um chip CPU encapsulado em DIP possui duas fileiras de pinos que precisam ser inseridos em um soquete de chip com um...Consulte Mais informação -
Diferença entre o material FR-4 e o material Rogers
1. O material FR-4 é mais barato que o material Rogers 2. O material Rogers tem alta frequência em comparação com o material FR-4.3. O Df ou fator de dissipação do material FR-4 é maior que o do material Rogers e a perda de sinal é maior.4. Em termos de estabilidade de impedância, a faixa de valores Dk...Consulte Mais informação -
Por que precisa cobrir com ouro para o PCB?
1. Superfície do PCB: OSP, HASL, HASL sem chumbo, estanho de imersão, ENIG, prata de imersão, chapeamento de ouro duro, chapeamento de ouro para placa inteira, dedo de ouro, ENEPIG… OSP: baixo custo, boa soldabilidade, condições de armazenamento adversas, pouco tempo, tecnologia ambiental, boa soldagem, suavidade… HASL: geralmente é m...Consulte Mais informação -
Antioxidante Orgânico (OSP)
Ocasiões aplicáveis: Estima-se que cerca de 25% -30% dos PCBs usam atualmente o processo OSP, e a proporção tem aumentado (é provável que o processo OSP já tenha ultrapassado a lata de spray e esteja em primeiro lugar).O processo OSP pode ser usado em PCBs de baixa tecnologia ou PCBs de alta tecnologia, como single-si...Consulte Mais informação -
O QUE É UM DEFEITO DE ESFERA DE SOLDA?
O QUE É UM DEFEITO DE ESFERA DE SOLDA?Uma bola de solda é um dos defeitos de refluxo mais comuns encontrados ao aplicar a tecnologia de montagem em superfície a uma placa de circuito impresso.Fiel ao seu nome, eles são uma bola de solda que se separou do corpo principal que forma a junta que funde os componentes de montagem em superfície para...Consulte Mais informação -
COMO EVITAR UM DEFEITO DE ESFERA DE SOLDA
18 de maio de 2022Blog, Notícias da Indústria A soldagem é uma etapa essencial na criação de placas de circuito impresso, principalmente ao aplicar a tecnologia de montagem em superfície.A solda atua como uma cola condutora que mantém esses componentes essenciais firmemente na superfície de uma placa.Mas quando os procedimentos adequados não são...Consulte Mais informação -
Falhas na abordagem dos EUA à fabricação de eletrônicos exigem mudanças urgentes, ou o país se tornará mais dependente de fornecedores estrangeiros, afirma novo relatório
O setor de placas de circuito dos EUA está em apuros piores do que os de semicondutores, com consequências potencialmente terríveis 24 de janeiro de 2022 Os Estados Unidos perderam seu domínio histórico em uma área fundamental da tecnologia eletrônica – placas de circuito impresso (PCBs) – e a falta de qualquer governo significativo dos EUA é...Consulte Mais informação -
Requisitos de projeto para estruturas de PCB:
O PCB multicamadas é composto principalmente de folha de cobre, pré-impregnado e placa central.Existem dois tipos de estruturas de laminação, nomeadamente, a estrutura de laminação da folha de cobre e da placa central e a estrutura de laminação da placa central e da placa central.A estrutura de laminação da folha de cobre e da placa central é...Consulte Mais informação -
A quais problemas devemos prestar atenção ao projetar uma placa flexível FPC?
Placa flexível FPC é uma forma de circuito fabricado em uma superfície de acabamento flexível, com ou sem camada de cobertura (geralmente usada para proteger circuitos FPC).Como a placa flexível FPC pode ser dobrada, dobrada ou repetida em movimentos de várias maneiras, em comparação com a placa rígida comum (PCB), tem as vantagens...Consulte Mais informação -
Relatório global de mercado de placas de circuito impresso flexível 2021: Mercado ultrapassará US$ 20 bilhões até 2026 – ‘Leve como uma pena’ leva os circuitos flexíveis a um novo nível
Dublin, 07 de fevereiro de 2022 (GLOBE NEWSWIRE) – O relatório “Placas de circuito impresso flexíveis – Trajetória e análise de mercado global” foi adicionado à oferta de ResearchAndMarkets.com.Mercado global de placas de circuito impresso flexíveis atingirá US$ 20,3 bilhões até o ano 20...Consulte Mais informação -
Vantagens da soldagem BGA:
As placas de circuito impresso usadas na eletrônica e nos dispositivos atuais possuem vários componentes eletrônicos montados de forma compacta.Esta é uma realidade crucial, pois à medida que o número de componentes eletrónicos numa placa de circuito impresso aumenta, o mesmo acontece com o tamanho da placa de circuito.No entanto, o circuito impresso por extrusão ...Consulte Mais informação
