V běžném návrhu PCB se setkáme s různými bezpečnostními mezerami, jako je vzdálenost mezi prokovy a podložkami a mezery mezi stopami a stopami, což jsou všechny věci, které bychom měli zvážit.
Tyto rozestupy dělíme do dvou kategorií:
Elektrická bezpečnostní vzdálenost
Neelektrická bezpečnostní vzdálenost
1. Elektrická bezpečná vzdálenost
1. Vzdálenost mezi dráty
Tato rozteč musí vzít v úvahu výrobní kapacitu výrobce PCB.Doporučuje se, aby rozestupy mezi stopami nebyly menší než 4 mil.Minimální řádkování je také řádkování a řádkování.Takže z pohledu naší výroby samozřejmě čím větší, tím lepší, pokud je to možné.Obecně je běžnější konvenční 10mil.
2. Otvor a šířka podložky
Podle výrobce PCB, pokud je otvor podložky mechanicky vyvrtán, minimum by nemělo být menší než 0,2 mm.Pokud se používá laserové vrtání, doporučuje se, aby minimum nebylo menší než 4 mil.Tolerance otvoru se mírně liší v závislosti na desce, obecně lze regulovat v rozmezí 0,05 mm a minimální šířka podložky nesmí být menší než 0,2 mm.
3. Vzdálenost mezi podložkou a podložkou
Podle zpracovatelských schopností výrobce PCB se doporučuje, aby vzdálenost mezi podložkou a podložkou nebyla menší než 0,2 mm.
4. Vzdálenost mezi měděným pláštěm a okrajem desky
Vzdálenost mezi nabitým měděným pláštěm a okrajem desky plošných spojů není s výhodou menší než 0,3 mm.Pokud se jedná o velkou plochu mědi, je obvykle potřeba ji stáhnout od okraje desky, obecně nastaveno na 20mil.
Za normálních okolností, kvůli mechanickým ohledům na hotovou obvodovou desku, nebo aby se zabránilo zkroucení nebo elektrickým zkratům způsobeným odkrytou mědí na okraji desky, inženýři často zmenšují velkoplošné měděné bloky o 20 mil vzhledem k okraji desky. .Měděná kůže není vždy rozprostřena k okraji desky.Existuje mnoho způsobů, jak se vypořádat s tímto druhem smršťování mědi.Nakreslete například ochrannou vrstvu na okraj desky a poté nastavte vzdálenost mezi měděnou dlažbou a ochranným prvkem.
2. Neelektrická bezpečnostní vzdálenost
1. Šířka a výška znaků a mezery
Pokud jde o znaky sítotisku, obecně používáme konvenční hodnoty, jako je 5/30 6/36 mil a tak dále.Protože když je text příliš malý, zpracovaný tisk bude rozmazaný.
2. Vzdálenost od sítotisku k podložce
Sítotisk není dovoleno navlékat na podložku, protože při překrytí sítotisku podložkou nedojde při pocínování k pocínování sítotisku, což ovlivní osazení komponentu.
Obecně továrna na desky vyžaduje vyhrazený prostor 8mil.Pokud je to proto, že některé desky plošných spojů jsou opravdu těsné, sotva můžeme přijmout rozteč 4 mil.Pokud pak sítotisk náhodou zakryje podložku během návrhu, továrna na desky automaticky odstraní část sítotisku, která na podložce zůstala během výroby, aby bylo zajištěno, že podložka bude pocínována.Musíme tedy věnovat pozornost.
3. 3D výška a horizontální rozteč na mechanické konstrukci
Při osazování součástek na DPS zvažte, zda nedojde ke konfliktům s jinými mechanickými konstrukcemi ve vodorovném směru a výšce prostoru.Při návrhu je proto nutné plně zohlednit přizpůsobivost prostorové struktury mezi součástkami a mezi hotovou DPS a obalem výrobku a vyhradit bezpečnou vzdálenost pro každý cílový objekt.