Urang bakal sapatemon rupa isu spasi kaamanan dina desain PCB biasa, kayaning jarak antara vias na hampang, sarta jarak antara ngambah na ngambah, nu sagala hal urang kudu mertimbangkeun.

Urang ngabagi spasi ieu kana dua kategori:
clearance kaamanan listrik
Clearance kaamanan non-listrik

1. Jarak kaamanan listrik

1. Jarak antara kawat
Jarak ieu perlu mertimbangkeun kapasitas produksi produsén PCB.Disarankeun yén jarak antara ngambah henteu kirang ti 4mil.Jarak garis minimum oge jarak garis-ka-garis jeung garis-ka-pad.Janten, tina sudut pandang produksi urang, tangtosna, langkung ageung langkung saé upami mungkin.Sacara umum, 10mil konvensional langkung umum.

2. Pad aperture jeung lebar Pad
Numutkeun produsén PCB, upami aperture pad dibor sacara mékanis, minimum henteu kedah kirang ti 0.2mm.Lamun pangeboran laser dipaké, eta Dianjurkeun yén minimum teu kirang ti 4mil.Kasabaran aperture rada béda gumantung kana piring, umumna tiasa dikontrol dina 0.05mm, sareng lebar pad minimum henteu kedah langkung handap tina 0.2mm.

3. Jarak antara pad jeung pad
Numutkeun kamampuan ngolah produsén PCB, disarankeun yén jarak antara pad sareng pad henteu kirang ti 0.2mm.

4. Jarak antara kulit tambaga jeung ujung dewan
Jarak antara kulit tambaga muatan jeung ujung dewan PCB preferably teu kurang ti 0.3mm.Lamun wewengkon badag tina tambaga, éta biasana perlu retracted ti ujung dewan, umumna disetel ka 20mil.

Dina kaayaan normal, alatan pertimbangan mékanis tina papan sirkuit rengse, atawa pikeun nyingkahan curling atawa kolor listrik disababkeun ku tambaga kakeunaan dina ujung dewan, insinyur mindeng ngaleutikan badag-aréa blok tambaga ku 20 mils relatif ka ujung dewan. .Kulit tambaga henteu salawasna sumebar ka ujung papan.Aya loba cara pikeun nungkulan jenis ieu shrinkage tambaga.Contona, ngagambar lapisan keepout dina ujung dewan, lajeng nyetel jarak antara paving tambaga jeung keepout nu.

2. Jarak kaamanan non-listrik

1. lebar karakter tur jangkungna sarta spasi
Ngeunaan karakter layar sutra, urang umumna nganggo nilai konvensional sapertos 5/30 6/36 mil sareng saterasna.Kusabab nalika téks leutik teuing, percetakan anu diolah bakal kabur.

2. Jarak ti layar sutra ka dampal
Layar sutra teu diwenangkeun pikeun nempatkeun dina Pad, sabab lamun layar sutra katutupan ku Pad, layar sutra moal tinned salila tinning, nu bakal mangaruhan ningkatna komponén.

Sacara umum, pabrik dewan merlukeun spasi 8mil bisa dicadangkeun.Upami éta kusabab sababaraha papan PCB leres-leres kedap, urang bieu tiasa nampi pitch 4mil.Lajeng, upami layar sutra ngahaja nyertakeun Pad salila desain, pabrik dewan otomatis bakal ngaleungitkeun bagian tina layar sutra ditinggalkeun dina Pad salila manufaktur pikeun mastikeun yén Pad ieu tinned.Ku kituna urang kudu nengetan.

3. Jangkungna 3D sareng jarak horizontal dina struktur mékanis
Nalika masang komponén dina PCB, mertimbangkeun naha bakal aya bentrok jeung struktur mékanis séjén dina arah horizontal sarta jangkungna rohangan.Ku alatan éta, dina rarancang, perlu pinuh mertimbangkeun adaptability struktur spasi antara komponén, sarta antara PCB rengse jeung cangkang produk, sarta cagar jarak aman pikeun tiap obyek target.