Se niltaqgħu ma' diversi kwistjonijiet ta' spazjar tas-sigurtà fid-disinn ordinarju tal-PCB, bħall-ispazjar bejn il-vias u l-pads, u l-ispazjar bejn it-traċċi u t-traċċi, li huma kollha affarijiet li għandna nikkunsidraw.
Aħna naqsmu dawn l-ispazji f'żewġ kategoriji:
Spazju tas-sigurtà elettrika
Spazju ta' sigurtà mhux elettriku
1. Distanza ta' sigurtà elettrika
1. Spazju bejn il-wajers
Dan l-ispazjar jeħtieġ li jikkunsidra l-kapaċità tal-produzzjoni tal-manifattur tal-PCB. Huwa rakkomandat li l-ispazjar bejn it-traċċi ma jkunx inqas minn 4mil. L-ispazjar minimu tal-linji huwa wkoll l-ispazjar minn linja għal linja u minn linja għal pad. Għalhekk, mill-perspettiva tal-produzzjoni tagħna, naturalment, iktar ma jkun kbir aħjar jekk possibbli. Ġeneralment, l-10mil konvenzjonali huwa aktar komuni.
2. L-apertura tal-kuxxinett u l-wisa' tal-kuxxinett
Skont il-manifattur tal-PCB, jekk l-apertura tal-kuxxinett tittaqqab mekkanikament, il-minimu m'għandux ikun inqas minn 0.2mm. Jekk jintuża tħaffir bil-lejżer, huwa rakkomandat li l-minimu ma jkunx inqas minn 4mil. It-tolleranza tal-apertura hija kemxejn differenti skont il-pjanċa, ġeneralment tista' tiġi kkontrollata fi żmien 0.05mm, u l-wisa' minima tal-kuxxinett m'għandhiex tkun inqas minn 0.2mm.
3. L-ispazjar bejn il-kuxxinett u l-kuxxinett
Skont il-kapaċità tal-ipproċessar tal-manifattur tal-PCB, huwa rakkomandat li d-distanza bejn il-kuxxinett u l-kuxxinett ma tkunx inqas minn 0.2mm.
4. Id-distanza bejn il-qoxra tar-ram u t-tarf tal-bord
Id-distanza bejn il-ġilda tar-ram iċċarġjata u t-tarf tal-bord tal-PCB preferibbilment ma tkunx inqas minn 0.3mm. Jekk hija żona kbira tar-ram, ġeneralment jeħtieġ li tinġibed lura mit-tarf tal-bord, ġeneralment issettjata għal 20mil.
Taħt ċirkostanzi normali, minħabba konsiderazzjonijiet mekkaniċi tal-bord taċ-ċirkwit lest, jew biex jiġu evitati tgħawwiġ jew xorts elettriċi kkawżati minn ram espost fuq it-tarf tal-bord, l-inġiniera spiss jiċkienu blokki tar-ram ta' erja kbira b'20 mil relattiv għat-tarf tal-bord. Il-ġilda tar-ram mhux dejjem tinfirex mat-tarf tal-bord. Hemm ħafna modi kif tittratta dan it-tip ta' jinxtorob tar-ram. Pereżempju, pinġi saff ta' keepout fuq it-tarf tal-bord, u mbagħad issettja d-distanza bejn il-pavimentar tar-ram u l-keepout.
2. Distanza ta' sigurtà mhux elettrika
1. Il-wisa' u l-għoli u l-ispazjar tal-karattri
Rigward il-karattri tal-iskrin tal-ħarir, ġeneralment nużaw valuri konvenzjonali bħal 5/30 6/36 mil eċċ. Għaliex meta t-test ikun żgħir wisq, l-istampar ipproċessat ikun imċajpar.
2. Id-distanza mill-iskrin tal-ħarir sal-kuxxinett
L-iskrin tal-ħarir mhux permess li jitqiegħed fuq il-kuxxinett, għaliex jekk l-iskrin tal-ħarir ikun mgħotti bil-kuxxinett, l-iskrin tal-ħarir mhux se jiġi bottjat waqt il-bottjar, u dan jaffettwa l-immuntar tal-komponent.
Ġeneralment, il-fabbrika tal-bord teħtieġ spazju ta' 8mil biex jiġi riservat. Jekk dan ikun minħabba li xi bordijiet tal-PCB huma tassew stretti, bilkemm nistgħu naċċettaw il-pitch ta' 4mil. Imbagħad, jekk l-iskrin tal-ħarir aċċidentalment ikopri l-kuxxinett waqt id-disinn, il-fabbrika tal-bord telimina awtomatikament il-parti tal-iskrin tal-ħarir li tkun fadal fuq il-kuxxinett waqt il-manifattura biex tiżgura li l-kuxxinett ikun imsajjar fil-landa. Għalhekk irridu nagħtu attenzjoni.
3. Għoli 3D u spazjar orizzontali fuq l-istruttura mekkanika
Meta twaħħal il-komponenti fuq il-PCB, ikkunsidra jekk ikunx hemm kunflitti ma' strutturi mekkaniċi oħra fid-direzzjoni orizzontali u l-għoli tal-ispazju. Għalhekk, fid-disinn, huwa meħtieġ li tikkunsidra bis-sħiħ l-adattabilità tal-istruttura tal-ispazju bejn il-komponenti, u bejn il-PCB lest u l-qoxra tal-prodott, u tirriżerva distanza sigura għal kull oġġett fil-mira.