Bei der Entwicklung elektronischer Produkte ist die Leiterplattenprüfung ein wichtiges Bindeglied. Mit dem technologischen Fortschritt und der steigenden Marktnachfrage können Rapid-PCB-Prototyping-Services die Produkteinführungsgeschwindigkeit und die Wettbewerbsfähigkeit deutlich verbessern. Was beinhaltet der Rapid-Prototyping-Service für Leiterplatten?

Technische Überprüfungsdienste

In den frühen Phasen der Leiterplatten-Prototypentwicklung sind technische Überprüfungen unerlässlich. Dabei prüfen professionelle Ingenieure Konstruktionszeichnungen, um sicherzustellen, dass sie den Designspezifikationen und Fertigungsanforderungen entsprechen. Durch frühzeitige Design- und Engineering-Prüfungen können Fehler in der späteren Produktion reduziert, Kosten gesenkt und der gesamte Entwicklungszyklus verkürzt werden.

Materialauswahl- und Beschaffungsdienstleistungen

Die Materialauswahl ist ein wichtiger Schritt beim PCB-Prototyping. Verschiedene elektronische Produkte haben unterschiedliche Materialanforderungen. Je nach Anwendungsszenario müssen das passende Basismaterial, die Kupferfoliendicke und die Oberflächenbehandlungsmethode ausgewählt werden. Gängige Substrate sind FR-4, Aluminiumsubstrate und Hochfrequenzmaterialien. Rapid-Prototyping-Dienstleister bieten in der Regel verschiedene Materialien an, um den Anforderungen unterschiedlicher Kunden gerecht zu werden.

Fertigungsdienstleistungen

1. Musterübertragung: Tragen Sie eine Schicht lichtempfindlichen Materials (z. B. Trockenfilm oder Nassfilm) auf die Kupferfolie auf, belichten Sie das Muster dann mit UV-Licht oder Laser und entfernen Sie anschließend die unnötigen Teile durch den Entwicklungsprozess.

2. Ätzen: Entfernen Sie überschüssige Kupferfolie mithilfe einer chemischen Lösung oder Plasmaätztechnologie, sodass nur das erforderliche Schaltungsmuster übrig bleibt.

3. Bohren und Plattieren: Bohren Sie verschiedene erforderliche Durchgangslöcher und Sacklöcher/vergrabene Löcher in die Platine und führen Sie dann eine Galvanisierung durch, um die Leitfähigkeit der Lochwand sicherzustellen.

4. Laminieren und Laminieren: Bei mehrschichtigen Platinen muss jede Schicht der Leiterplatte mit Harz zusammengeklebt und unter hoher Temperatur und hohem Druck gepresst werden.

5. Oberflächenbehandlung: Um die Schweißbarkeit zu verbessern und Oxidation zu verhindern, wird üblicherweise eine Oberflächenbehandlung durchgeführt. Gängige Behandlungsmethoden sind HASL (Heißluftnivellierung), ENIG (Vergoldung) und OSP (Organischer Beschichtungsschutz).

Stich- und Inspektionsdienste

1. Leistungsprüfung: Verwenden Sie einen Flying-Probe-Tester oder Prüfstand, um jeden elektrischen Verbindungspunkt auf der Leiterplatte zu testen und sicherzustellen, dass Durchgang und Isolierung den Designanforderungen entsprechen.

2. Aussehensprüfung: Untersuchen Sie mithilfe eines Mikroskops oder einer automatischen optischen Inspektionsausrüstung (AOI) das Aussehen der Leiterplatte genau, um etwaige Mängel zu erkennen und zu beheben, die die Leistung beeinträchtigen könnten.

3. Funktionstests: Einige komplexere Leiterplatten müssen auch Funktionstests unterzogen werden, um die tatsächliche Einsatzumgebung zu simulieren und zu testen, ob ihre Arbeitsleistung den Erwartungen entspricht.

Verpackungs- und Versandservices

Leiterplatten, die die Tests und Inspektionen bestanden haben, müssen ordnungsgemäß verpackt werden, um Transportschäden zu vermeiden. Die von Rapid-Prototyping-Dienstleistern bereitgestellte Verpackung umfasst in der Regel antistatische, stoßfeste und wasserdichte Verpackungen. Nach Abschluss der Verpackung liefert das Proofing-Dienstleister die Produkte schnell per Expressversand oder spezieller Logistik an die Kunden, um sicherzustellen, dass der Forschungs- und Entwicklungsfortschritt nicht beeinträchtigt wird.

Technischer Support und Kundendienst

Rapid PCB Prototyping Services umfassen nicht nur Produktion und Fertigung, sondern auch umfassenden technischen Support und After-Sales-Service. Bei Problemen oder Unklarheiten während des Designprozesses können sich Kunden jederzeit an den technischen Support wenden, um professionelle Beratung zu erhalten. Auch nach der Auslieferung des Produkts reagiert der After-Sales-Service schnell und behebt Qualitätsprobleme oder Optimierungsbedarf, um Kundenzufriedenheit und Vertrauen zu gewährleisten.

Der Rapid-Prototyping-Service für Leiterplatten deckt viele Aspekte ab, von der Projektprüfung, Materialauswahl, Produktion und Fertigung bis hin zu Tests, Verpackung, Lieferung und Kundendienst. Die effiziente Ausführung und nahtlose Verbindung jedes einzelnen Glieds kann nicht nur die F&E-Effizienz erheblich verbessern, sondern auch die Produktionskosten senken und die Produktqualität verbessern.