O espazo de seguridade eléctrica depende principalmente do nivel da fábrica de placas, que xeralmente é de 0,15 mm.De feito, pode estar aínda máis preto.Se o circuíto non está relacionado co sinal, sempre que non haxa curtocircuíto e a corrente sexa suficiente, a corrente grande require un cableado e un espazo máis groso.

1.Distancia entre fíos

A distancia entre condutores debe considerarse en función da capacidade de fabricación do fabricante de PCB.Recoméndase que a distancia entre condutores sexa de polo menos 4 mil.Non obstante, algunhas fábricas tamén poden producir con un ancho de liña de 3/3 mil e un espazo entre liñas.Desde a perspectiva da produción, por suposto, canto máis grande mellor nas condicións.Un 6mil normal é máis convencional.

2. Espazo entre a almofada e o fío

A distancia entre a almofada e a liña xeralmente non é inferior a 4 mil, e canto maior sexa a distancia entre a almofada e a liña cando hai espazo, mellor.Debido a que a soldadura de almofadas require a apertura da ventá, a apertura da ventá é superior a 2 mil de almofada.Se o espazo é insuficiente, non só provocará un curtocircuíto da capa de liña, senón que tamén provocará a exposición ao cobre da liña.

3.O espazo entre Pad e Pad

A distancia entre a almofada e a almofada debe ser superior a 6 mil.É difícil facer unha ponte de parada de soldadura con espazo insuficiente entre as almofadas e a almofada IC de diferentes redes pode ter un curtocircuíto ao soldar a ponte de soldadura aberta.A distancia entre a almofada de rede e a almofada é pequena e non é conveniente desmontar os compoñentes reparados despois de que a lata estea totalmente conectada á soldadura.

4.Cobre e cobre, fío, espazamento PAD

A distancia entre a pel de cobre e a liña e o PAD é maior que a entre outros obxectos da capa de liña, e a distancia entre a pel de cobre e a liña e o PAD é superior a 8 mil para facilitar a produción e a fabricación.Porque o tamaño da pel de cobre non necesariamente ten que facer moito valor, un pouco máis grande e un pouco máis pequeno non importa.Para mellorar o rendemento de produción dos produtos, o espazo entre a liña e o PAD da pel de cobre debe ser o maior posible.

5.Spacing de fío, PAD, cobre e bordo da placa

Xeralmente, a distancia entre o cableado, a almofada e a pel de cobre e a liña de contorno debe ser superior a 10 mil, e menos de 8 mil levará á exposición ao cobre no bordo da placa despois da produción e do moldeado.Se o bordo da placa é V-CUT, entón o espazo debe ser superior a 16 mil.Fío e PAD non son só cobre expostos tan sinxelo, a liña moi preto do bordo da placa pode ser pequeno, o que provoca problemas de transporte de corrente, PAD afectan a soldeo pequeno, resultando en mal soldeo.`