ელექტრული უსაფრთხოების მანძილი ძირითადად დამოკიდებულია ფირფიტის დამზადების ქარხნის დონეზე, რომელიც ზოგადად არის 0.15 მმ.სინამდვილეში, ეს შეიძლება კიდევ უფრო ახლოს იყოს.თუ წრე არ არის დაკავშირებული სიგნალთან, სანამ არ არის მოკლე ჩართვა და დენი საკმარისია, დიდი დენი მოითხოვს უფრო სქელ გაყვანილობას და დაშორებას.

1. მანძილი სადენებს შორის

დირიჟორებს შორის მანძილი გასათვალისწინებელია PCB მწარმოებლის წარმოების შესაძლებლობებზე დაყრდნობით.რეკომენდებულია დირიჟორებს შორის მანძილი იყოს მინიმუმ 4 მილი.თუმცა, ზოგიერთ ქარხანას შეუძლია აწარმოოს 3/3 მლ ხაზის სიგანე და ხაზების მანძილი.წარმოების თვალსაზრისით, რა თქმა უნდა, რაც უფრო დიდია მით უკეთესი პირობებით.ნორმალური 6 მილი უფრო ჩვეულებრივია.

2. მანძილი ბალიშსა და მავთულს შორის

ბალიშსა და ხაზს შორის მანძილი, როგორც წესი, არ არის 4 მლ-ზე ნაკლები, და რაც უფრო დიდია მანძილი ბალიშსა და ხაზს შორის, როდესაც სივრცეა, მით უკეთესი.იმის გამო, რომ ბალიშის შედუღება მოითხოვს ფანჯრის გახსნას, ფანჯრის გახსნა აღემატება 2 მილ ბალიშს.თუ დაშორება არასაკმარისია, ეს გამოიწვევს არა მხოლოდ ხაზის ფენის მოკლე ჩართვას, არამედ გამოიწვევს ხაზის სპილენძის ექსპოზიციას.

3. მანძილი პადსა და ბალიშს შორის

ბალიშსა და ბალიშს შორის მანძილი უნდა იყოს 6 მილზე მეტი.ძნელია შედუღებამდე შედუღების ხიდის დამზადება არასაკმარისი ბალიშის მანძილით და სხვადასხვა ქსელის IC ბალიშს შეიძლება ჰქონდეს მოკლე ჩართვა ღია შედუღების ხიდის შედუღებისას.ქსელის ბალიშსა და ბალიშს შორის მანძილი მცირეა და არ არის მოსახერხებელი შეკეთებული კომპონენტების დაშლა მას შემდეგ, რაც თუნუქის სრულად მიერთება შედუღებაზე.

4.სპილენძი და სპილენძი, მავთული, PAD ინტერვალი

ცოცხალ სპილენძის კანსა და ხაზსა და PAD-ს შორის მანძილი უფრო დიდია, ვიდრე სხვა ხაზის ფენის ობიექტებს შორის, და მანძილი სპილენძის კანსა და ხაზსა და PAD-ს შორის არის 8 მილზე მეტი, რათა ხელი შეუწყოს წარმოებას და წარმოებას.იმის გამო, რომ სპილენძის კანის ზომას სულაც არ სჭირდება დიდი მნიშვნელობა, ცოტა დიდს და პატარას მნიშვნელობა არ აქვს.პროდუქტების წარმოების მოსავლიანობის გასაუმჯობესებლად, მანძილი ხაზსა და PAD-ს შორის სპილენძის კანიდან უნდა იყოს რაც შეიძლება დიდი.

5. მავთულის, PAD-ის, სპილენძის და ფირფიტის კიდეების დაშორება

ზოგადად, გაყვანილობის, ბალიშის და სპილენძის კანსა და კონტურულ ხაზს შორის მანძილი უნდა იყოს 10 მილზე მეტი, ხოლო 8 მილზე ნაკლები გამოიწვევს სპილენძის ექსპოზიციას ფირფიტის კიდეზე წარმოებისა და ჩამოსხმის შემდეგ.თუ ფირფიტის კიდე არის V-CUT, მაშინ მანძილი უნდა იყოს 16 მილზე მეტი.მავთული და PAD არ არის მხოლოდ სპილენძის დაუცველი ასე მარტივი, ხაზი ძალიან ახლოს ფირფიტის კიდეზე შეიძლება იყოს პატარა, რაც იწვევს მიმდინარე ტარების პრობლემებს, PAD მცირე გავლენას ახდენს შედუღებაზე, რის შედეგადაც ხდება ცუდი შედუღება.`