No deseño da placa PCB, o deseño anti-ESD da PCB pódese conseguir mediante a estratificación, o deseño axeitado e a fiación e instalación.Durante o proceso de deseño, a gran maioría das modificacións do deseño poden limitarse a engadir ou restar compoñentes mediante a predición.Ao axustar o deseño e o cableado da PCB, pódese previr ben a ESD.

A electricidade estática do PCB do corpo humano, o medio ambiente e mesmo dentro do equipo eléctrico da placa PCB causará varios danos ao chip de semicondutores de precisión, como penetrar na fina capa de illamento dentro do compoñente;Danos na porta dos compoñentes MOSFET e CMOS;Bloqueo de disparo de copia CMOS PCB;Unión PN con polarización inversa de curtocircuíto;Placa de copia PCB positiva en curtocircuíto para compensar a unión PN;A folla de PCB funde o fío de soldadura ou o fío de aluminio na parte da folla de PCB do dispositivo activo.Para eliminar as interferencias de descarga electrostática (ESD) e os danos aos equipos electrónicos, é necesario tomar unha variedade de medidas técnicas para previr.

No deseño da placa PCB, o deseño anti-ESD da PCB pódese conseguir mediante a estratificación e o deseño axeitado da fiación e instalación da placa PCB.Durante o proceso de deseño, a gran maioría das modificacións do deseño poden limitarse a engadir ou restar compoñentes mediante a predición.Ao axustar o deseño e o enrutamento da PCB, pódese evitar que a placa de copia de PCB non escape a placa de copia de PCB ESD.Aquí tes algunhas precaucións comúns.

Use tantas capas de PCB como sexa posible, en comparación coa PCB de dobre cara, o plano de terra e o plano de potencia, así como o espazamento entre liñas de sinal moi dispostos pode reducir a impedancia do modo común e o acoplamento indutivo, de xeito que pode chegar a 1. /10 a 1/100 do PCB de dobre cara.Intente colocar cada capa de sinal xunto a unha capa de enerxía ou capa de terra.Para PCBS de alta densidade que teñen compoñentes tanto na superficie superior como na inferior, teñen liñas de conexión moi curtas e moitos lugares de recheo, pode considerar usar unha liña interior.Para PCBS de dobre cara, utilízase unha fonte de alimentación e unha rede de terra estreitamente entrelazadas.O cable de alimentación está preto do chan, entre as liñas verticais e horizontais ou áreas de recheo, para conectar o máximo posible.Un lado do tamaño da folla de PCB da reixa é inferior ou igual a 60 mm, se é posible, o tamaño da reixa debe ser inferior a 13 mm

Asegúrese de que cada folla de circuíto PCB sexa o máis compacta posible.

Deixa todos os conectores de lado o máximo posible.

Se é posible, introduza a liña da tira de PCB de alimentación desde o centro da tarxeta e lonxe das áreas susceptibles de impacto directo de descargas electrostáticas (ESD).

En todas as capas de PCB debaixo dos conectores que saen do chasis (que son propensos a danos ESD directos na placa de copia de PCB), coloque chasis anchos ou pisos de recheo de polígonos e conécteos con buratos a intervalos de aproximadamente 13 mm.

Coloque os orificios de montaxe da folla de PCB no bordo da tarxeta e conecte as almofadas superior e inferior do fluxo sen obstáculos da folla de PCB ao redor dos orificios de montaxe ao chan do chasis.

Ao montar o PCB, non aplique ningunha soldadura á almofada superior ou inferior da placa PCB.Use parafusos con arandelas de placa de PCB incorporadas para conseguir un contacto estreito entre a folla de PCB/escudo na caixa metálica ou o soporte na superficie do chan.

A mesma "área de illamento" debe configurarse entre a terra do chasis e a terra do circuíto de cada capa;Se é posible, manteña o espazo en 0,64 mm.

Na parte superior e inferior da tarxeta, preto dos orificios de montaxe da placa de copia de PCB, conecte o chasis e a terra do circuíto xunto con cables de 1,27 mm de ancho ao longo do cable de terra do chasis cada 100 mm.Xunto a estes puntos de conexión, colócanse almofadas de soldadura ou orificios de montaxe para a instalación entre o chan do chasis e a folla de PCB do chan do circuíto.Estas conexións de terra pódense cortar cunha lámina para permanecer aberta, ou un salto cunha perla magnética/condensador de alta frecuencia.

Se a placa de circuíto non se colocará nunha caixa metálica ou nun dispositivo de blindaxe de follas de PCB, non aplique resistencia de soldadura aos cables de posta a terra da caixa superior e inferior da placa de circuíto, para que se poidan usar como electrodos de descarga de arco ESD.

Para configurar un anel ao redor do circuíto na seguinte fila de PCB:

(1) Ademais do bordo do dispositivo de copia de PCB e do chasis, coloque un camiño de anel ao redor de todo o perímetro exterior.
(2) Asegúrate de que todas as capas teñan máis de 2,5 mm de ancho.
(3) Conecte os aneis con buratos cada 13 mm.
(4) Conecte a terra do anel á terra común do circuíto de copia de PCB multicapa.
(5) Para as follas de PCB de dobre cara instaladas en carcasas metálicas ou dispositivos de blindaxe, a terra do anel debe conectarse á terra común do circuíto.O circuíto de dobre cara non apantallado debe conectarse á terra do anel, a terra do anel non se pode recubrir con resistencia de soldadura, polo que o anel pode actuar como unha varilla de descarga ESD e colócase un espazo de polo menos 0,5 mm de ancho nun determinado punto. posición no chan do anel (todas as capas), o que pode evitar que a placa de copia de PCB forme un gran bucle.A distancia entre o cableado do sinal e a terra do anel non debe ser inferior a 0,5 mm.