Dalam desain papan PCB, desain PCB anti-ESD dapat dicapai melalui pelapisan, tata letak, pengkabelan, dan pemasangan yang tepat.Selama proses desain, sebagian besar modifikasi desain dapat dibatasi pada penambahan atau pengurangan komponen melalui prediksi.Dengan menyesuaikan tata letak dan kabel PCB, ESD dapat dicegah dengan baik.

Listrik PCB statis dari tubuh manusia, lingkungan dan bahkan di dalam peralatan papan PCB listrik akan menyebabkan berbagai kerusakan pada chip semikonduktor presisi, seperti menembus lapisan insulasi tipis di dalam komponen;Kerusakan pada gate komponen MOSFET dan CMOS;Kunci pemicu salinan CMOS PCB;Persimpangan PN dengan bias balik hubung singkat;Papan salinan PCB positif hubungan pendek untuk mengimbangi sambungan PN;Lembaran PCB melelehkan kawat solder atau kawat aluminium di bagian lembaran PCB perangkat aktif.Untuk menghilangkan gangguan pelepasan muatan listrik statis (ESD) dan kerusakan pada peralatan elektronik, perlu dilakukan berbagai tindakan teknis untuk mencegahnya.

Dalam desain papan PCB, desain PCB anti-ESD dapat dicapai dengan melapisi dan tata letak kabel dan pemasangan papan PCB yang tepat.Selama proses desain, sebagian besar modifikasi desain dapat dibatasi pada penambahan atau pengurangan komponen melalui prediksi.Dengan menyesuaikan tata letak dan perutean PCB, papan penyalin PCB dapat dicegah dengan baik dari papan penyalin PCB ESD.Berikut adalah beberapa tindakan pencegahan umum.

Gunakan sebanyak mungkin lapisan PCB, dibandingkan dengan PCB dua sisi, ground plane dan power plane, serta jarak garis-ground sinyal yang diatur secara dekat dapat mengurangi impedansi mode umum dan kopling induktif, sehingga dapat mencapai 1 /10 hingga 1/100 dari PCB dua sisi.Cobalah untuk menempatkan setiap lapisan sinyal di sebelah lapisan daya atau lapisan tanah.Untuk PCB berdensitas tinggi yang memiliki komponen pada permukaan atas dan bawah, memiliki jalur sambungan yang sangat pendek dan banyak tempat pengisian, Anda dapat mempertimbangkan untuk menggunakan jalur dalam.Untuk PCB dua sisi, digunakan catu daya dan jaringan ground yang terjalin erat.Kabel daya dekat dengan tanah, di antara garis vertikal dan horizontal atau area pengisian, untuk menyambungkan sebanyak mungkin.Satu sisi ukuran lembaran PCB grid kurang dari atau sama dengan 60mm, jika memungkinkan, ukuran grid harus kurang dari 13mm

Pastikan setiap lembar PCB sirkuit sekompak mungkin.

Singkirkan semua konektor sebisa mungkin.

Jika memungkinkan, pasang jalur strip PCB daya dari bagian tengah kartu dan jauh dari area yang rentan terhadap dampak ESD langsung.

Pada semua lapisan PCB di bawah konektor yang mengarah keluar dari sasis (yang rentan terhadap kerusakan ESD langsung pada papan salinan PCB), tempatkan sasis lebar atau lantai pengisi poligon dan sambungkan keduanya melalui lubang dengan jarak kira-kira 13 mm.

Tempatkan lubang pemasangan lembaran PCB di tepi kartu, dan sambungkan bantalan atas dan bawah lembaran PCB tanpa hambatan fluks di sekitar lubang pemasangan ke dasar sasis.

Saat merakit PCB, jangan gunakan solder apa pun pada bantalan lembaran PCB atas atau bawah.Gunakan sekrup dengan pencuci lembaran PCB internal untuk mencapai kontak yang erat antara lembaran/pelindung PCB dalam wadah logam atau penyangga di permukaan tanah.

“Area isolasi” yang sama harus dipasang antara ground sasis dan ground sirkuit pada setiap lapisan;Jika memungkinkan, pertahankan jarak 0,64 mm.

Di bagian atas dan bawah kartu dekat lubang pemasangan papan fotokopi PCB, sambungkan sasis dan ground sirkuit bersama-sama dengan kabel selebar 1,27 mm di sepanjang kabel ground sasis setiap 100 mm.Berdekatan dengan titik sambungan ini, bantalan solder atau lubang pemasangan untuk pemasangan ditempatkan di antara lantai sasis dan lembaran PCB lantai sirkuit.Sambungan ground ini dapat dipotong dengan pisau agar tetap terbuka, atau dilompati dengan manik magnet/kapasitor frekuensi tinggi.

Jika papan sirkuit tidak akan ditempatkan dalam kotak logam atau perangkat pelindung lembaran PCB, jangan gunakan resistansi solder pada kabel ground kotak atas dan bawah papan sirkuit, sehingga dapat digunakan sebagai elektroda pelepasan busur ESD.

Untuk mengatur cincin di sekitar sirkuit pada baris PCB berikut:

(1) Selain tepi perangkat penyalin PCB dan sasis, letakkan jalur melingkar di sekeliling seluruh perimeter luar.
(2) Pastikan semua lapisan memiliki lebar lebih dari 2,5 mm.
(3) Hubungkan cincin berlubang setiap 13 mm.
(4) Hubungkan ring ground ke ground umum sirkuit penyalinan PCB multi-lapis.
(5) Untuk lembaran PCB dua sisi yang dipasang di selungkup logam atau perangkat pelindung, ground cincin harus dihubungkan ke ground umum sirkuit.Sirkuit dua sisi tanpa pelindung harus dihubungkan ke ring ground, ring ground tidak dapat dilapisi dengan resistansi solder, sehingga cincin dapat berfungsi sebagai batang pelepasan ESD, dan setidaknya celah selebar 0,5 mm ditempatkan pada jarak tertentu. posisi di ring ground (semua lapisan), yang dapat menghindari papan salinan PCB membentuk lingkaran besar.Jarak antara kabel sinyal dan ring ground tidak boleh kurang dari 0,5 mm.