ໃນການອອກແບບຂອງກະດານ PCB, ການອອກແບບຕ້ານ ESD ຂອງ PCB ສາມາດບັນລຸໄດ້ໂດຍຜ່ານການວາງ, ຮູບແບບທີ່ເຫມາະສົມແລະສາຍແລະການຕິດຕັ້ງ.ໃນລະຫວ່າງຂະບວນການອອກແບບ, ສ່ວນໃຫຍ່ຂອງການດັດແປງການອອກແບບສາມາດຈໍາກັດການເພີ່ມຫຼືລົບອົງປະກອບໂດຍຜ່ານການຄາດຄະເນ.ໂດຍການປັບຮູບແບບ PCB ແລະສາຍໄຟ, ESD ສາມາດປ້ອງກັນໄດ້ດີ.

ໄຟຟ້າສະຖິດ PCB ຈາກຮ່າງກາຍຂອງມະນຸດ, ສະພາບແວດລ້ອມແລະແມ້ກະທັ້ງພາຍໃນອຸປະກອນກະດານ PCB ໄຟຟ້າຈະເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມເສຍຫາຍຕ່າງໆກັບຊິບ semiconductor ຄວາມແມ່ນຍໍາ, ເຊັ່ນການເຈາະຊັ້ນ insulation ບາງໆພາຍໃນອົງປະກອບ;ຄວາມເສຍຫາຍຕໍ່ປະຕູຮົ້ວຂອງອົງປະກອບ MOSFET ແລະ CMOS;CMOS PCB ສຳເນົາ lock trigger;PN junction with short circuit reverse bias;ແຜ່ນຄັດລອກ PCB ບວກວົງຈອນສັ້ນເພື່ອຊົດເຊີຍ PN junction;ແຜ່ນ PCB melts ສາຍ solder ຫຼືສາຍອາລູມິນຽມໃນສ່ວນແຜ່ນ PCB ຂອງອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ວຽກ.ເພື່ອລົບລ້າງການແຊກແຊງໄຟຟ້າສະຖິດ (ESD) ແລະຄວາມເສຍຫາຍຕໍ່ອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງໃຊ້ມາດຕະການທາງວິຊາການຫຼາຍດ້ານເພື່ອປ້ອງກັນ.

ໃນການອອກແບບກະດານ PCB, ການອອກແບບຕ້ານ ESD ຂອງ PCB ສາມາດບັນລຸໄດ້ໂດຍການວາງແລະການຈັດວາງທີ່ເຫມາະສົມຂອງສາຍໄຟແລະການຕິດຕັ້ງກະດານ PCB.ໃນລະຫວ່າງຂະບວນການອອກແບບ, ສ່ວນໃຫຍ່ຂອງການດັດແປງການອອກແບບສາມາດຈໍາກັດການເພີ່ມຫຼືລົບອົງປະກອບໂດຍຜ່ານການຄາດຄະເນ.ໂດຍການປັບຮູບແບບແລະການຈັດເສັ້ນທາງ PCB, ກະດານຄັດລອກ PCB ສາມາດປ້ອງກັນໄດ້ດີຈາກກະດານຄັດລອກ PCB ESD.ນີ້ແມ່ນບາງຂໍ້ຄວນລະວັງທົ່ວໄປ.

ໃຊ້ PCB ຫຼາຍຊັ້ນເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້, ເມື່ອປຽບທຽບກັບ PCB ສອງດ້ານ, ຍົນພື້ນດິນແລະຍົນພະລັງງານ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບໄລຍະຫ່າງຂອງສັນຍານທີ່ຈັດລຽງຢ່າງໃກ້ຊິດສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຂັດຂວາງຂອງໂຫມດທົ່ວໄປແລະການເຊື່ອມ inductive, ດັ່ງນັ້ນມັນສາມາດບັນລຸ 1. /10 ຫາ 1/100 ຂອງ PCB ສອງດ້ານ.ພະຍາຍາມວາງແຕ່ລະຊັ້ນສັນຍານຖັດຈາກຊັ້ນພະລັງງານ ຫຼືຊັ້ນພື້ນດິນ.ສໍາລັບ PCBS ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງທີ່ມີສ່ວນປະກອບທັງດ້ານເທິງແລະດ້ານລຸ່ມ, ມີສາຍເຊື່ອມຕໍ່ສັ້ນຫຼາຍແລະຫຼາຍບ່ອນຕື່ມຂໍ້ມູນ, ທ່ານສາມາດພິຈາລະນານໍາໃຊ້ສາຍພາຍໃນ.ສໍາລັບ PCBS ສອງດ້ານ, ການສະຫນອງພະລັງງານທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ກັນຢ່າງແຫນ້ນຫນາແລະຕາຂ່າຍໄຟຟ້າແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້.ສາຍໄຟຢູ່ໃກ້ກັບພື້ນດິນ, ລະຫວ່າງສາຍຕັ້ງແລະແນວນອນຫຼືພື້ນທີ່ຕື່ມຂໍ້ມູນ, ເພື່ອເຊື່ອມຕໍ່ຫຼາຍເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.ຂ້າງຫນຶ່ງຂອງຕາຂ່າຍໄຟຟ້າ PCB ຂະຫນາດແມ່ນຫນ້ອຍກ່ວາຫຼືເທົ່າກັບ 60mm, ຖ້າເປັນໄປໄດ້, ຂະຫນາດຕາຂ່າຍໄຟຟ້າຄວນຈະຫນ້ອຍກ່ວາ 13mm.

ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າແຕ່ລະແຜ່ນ PCB ຫນາແຫນ້ນເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.

ເອົາຕົວເຊື່ອມຕໍ່ທັງ ໝົດ ອອກໄປຫຼາຍເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.

ຖ້າເປັນໄປໄດ້, ແນະນຳສາຍເສັ້ນສາຍ PCB ໄຟຟ້າຈາກສູນກາງຂອງບັດ ແລະ ຫ່າງຈາກພື້ນທີ່ທີ່ມີຄວາມສ່ຽງຕໍ່ຜົນກະທົບໂດຍກົງຈາກ ESD.

ໃນທຸກຊັ້ນ PCB ທີ່ຢູ່ຂ້າງລຸ່ມຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ນໍາອອກຈາກຕົວເຄື່ອງ (ເຊິ່ງມັກຈະເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມເສຍຫາຍ ESD ຕໍ່ກັບກະດານຄັດລອກ PCB), ວາງ chassis ກວ້າງຫຼື polygon ຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ພື້ນເຮືອນແລະເຊື່ອມຕໍ່ພວກມັນຮ່ວມກັນດ້ວຍຮູໃນໄລຍະປະມານ 13mm.

ວາງຮູສຽບແຜ່ນ PCB ໃສ່ຂອບຂອງບັດ, ແລະເຊື່ອມຕໍ່ແຜ່ນດ້ານເທິງ ແລະລຸ່ມຂອງແຜ່ນ PCB ທີ່ບໍ່ມີການກີດຂວາງ ອ້ອມຮອບຮູຍຶດຕິດໃສ່ກັບພື້ນຂອງຕົວເຄື່ອງ.

ໃນເວລາປະກອບ PCB, ຢ່າໃຊ້ solder ໃດໃສ່ແຜ່ນ PCB ເທິງຫຼືລຸ່ມ.ໃຊ້ສະກູທີ່ມີເຄື່ອງຊັກແຜ່ນ PCB ທີ່ມີໃນຕົວເພື່ອບັນລຸການຕິດຕໍ່ທີ່ແຫນ້ນຫນາລະຫວ່າງແຜ່ນ PCB / ໄສ້ໃນກໍລະນີໂລຫະຫຼືແຜ່ນຮອງພື້ນ.

"ພື້ນທີ່ໂດດດ່ຽວ" ດຽວກັນຄວນຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນລະຫວ່າງພື້ນທີ່ chassis ແລະພື້ນທີ່ວົງຈອນຂອງແຕ່ລະຊັ້ນ;ຖ້າເປັນໄປໄດ້, ຮັກສາໄລຍະຫ່າງຢູ່ທີ່ 0.64 ມມ.

ຢູ່ດ້ານເທິງ ແລະລຸ່ມຂອງບັດໃກ້ກັບຮູໃສ່ກະດານສຳເນົາ PCB, ເຊື່ອມຕໍ່ຕົວເຄື່ອງ ແລະສາຍວົງຈອນເຂົ້າກັນດ້ວຍສາຍໄຟກວ້າງ 1.27 ມມ ຕາມສາຍດິນຂອງຕົວເຄື່ອງທຸກ 100 ມມ.ຕິດກັບຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ເຫຼົ່ານີ້, ແຜ່ນ solder ຫຼືຮູ mounting ສໍາລັບການຕິດຕັ້ງແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ລະຫວ່າງຊັ້ນ chassis ແລະແຜ່ນ PCB ຊັ້ນວົງຈອນ.ການເຊື່ອມຕໍ່ພື້ນເຫຼົ່ານີ້ສາມາດຖືກຕັດອອກດ້ວຍແຜ່ນໃບເພື່ອເປີດຢູ່, ຫຼືກະໂດດດ້ວຍລູກປັດສະນະແມ່ເຫຼັກ / capacitor ຄວາມຖີ່ສູງ.

ຖ້າແຜ່ນວົງຈອນຈະບໍ່ຖືກໃສ່ໃນກໍລະນີໂລຫະຫຼືອຸປະກອນປ້ອງກັນແຜ່ນ PCB, ຢ່າໃຊ້ຄວາມຕ້ານທານຂອງ solder ກັບສາຍດິນດ້ານເທິງແລະລຸ່ມຂອງແຜ່ນວົງຈອນ, ດັ່ງນັ້ນເຂົາເຈົ້າສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເປັນ ESD arc discharge electrodes.

ເພື່ອຕັ້ງຄ່າວົງແຫວນຮອບວົງຈອນໃນແຖວ PCB ຕໍ່ໄປນີ້:

(1​) ນອກ​ເຫນືອ​ໄປ​ຈາກ​ຂອບ​ຂອງ​ອຸ​ປະ​ກອນ​ສໍາ​ເນົາ PCB ແລະ chassis​, ເອົາ​ເສັ້ນ​ທາງ​ວົງ​ອ້ອມ​ຂ້າງ​ທັງ​ຫມົດ​ນອກ​.
(2) ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າທຸກຊັ້ນມີຄວາມກວ້າງຫຼາຍກວ່າ 2.5 ມມ.
(3) ເຊື່ອມຕໍ່ແຫວນດ້ວຍຮູທຸກ 13 ມມ.
(4) ເຊື່ອມຕໍ່ພື້ນວົງແຫວນກັບພື້ນທີ່ທົ່ວໄປຂອງວົງຈອນຄັດລອກ PCB ຫຼາຍຊັ້ນ.
(5) ສໍາລັບແຜ່ນ PCB ສອງດ້ານທີ່ຕິດຕັ້ງຢູ່ໃນກ່ອງໂລຫະຫຼືອຸປະກອນປ້ອງກັນ, ພື້ນວົງແຫວນຄວນເຊື່ອມຕໍ່ກັບພື້ນທີ່ທົ່ວໄປຂອງວົງຈອນ.ວົງຈອນສອງດ້ານທີ່ບໍ່ໄດ້ປ້ອງກັນຄວນເຊື່ອມຕໍ່ກັບພື້ນທີ່ວົງແຫວນ, ພື້ນວົງແຫວນບໍ່ສາມາດຖືກເຄືອບດ້ວຍຄວາມຕ້ານທານຂອງ solder, ດັ່ງນັ້ນວົງສາມາດເຮັດຫນ້າທີ່ເປັນ rod ປ່ອຍ ESD, ແລະຢ່າງຫນ້ອຍມີຊ່ອງຫວ່າງກວ້າງ 0.5 ມມ. ຕໍາແຫນ່ງເທິງພື້ນວົງແຫວນ (ທຸກຊັ້ນ), ເຊິ່ງສາມາດຫລີກລ້ຽງກະດານຄັດລອກ PCB ເພື່ອສ້າງເປັນ loop ຂະຫນາດໃຫຍ່.ໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງສາຍສັນຍານແລະພື້ນວົງແຫວນບໍ່ຄວນຫນ້ອຍກວ່າ 0.5mm.