ਅਸੀਂ ਸਾਧਾਰਨ PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸੁਰੱਖਿਆ ਸਪੇਸਿੰਗ ਮੁੱਦਿਆਂ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਾਂਗੇ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਵਿਅਸ ਅਤੇ ਪੈਡਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਸਪੇਸਿੰਗ, ਅਤੇ ਟਰੇਸ ਅਤੇ ਟਰੇਸ ਵਿਚਕਾਰ ਸਪੇਸਿੰਗ, ਜੋ ਉਹ ਸਾਰੀਆਂ ਚੀਜ਼ਾਂ ਹਨ ਜਿਨ੍ਹਾਂ 'ਤੇ ਸਾਨੂੰ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

ਅਸੀਂ ਇਹਨਾਂ ਵਿੱਥਾਂ ਨੂੰ ਦੋ ਸ਼੍ਰੇਣੀਆਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਦੇ ਹਾਂ:
ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਸੁਰੱਖਿਆ ਕਲੀਅਰੈਂਸ
ਗੈਰ-ਬਿਜਲੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਕਲੀਅਰੈਂਸ

1. ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੂਰੀ

1. ਤਾਰਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਵਿੱਥ
ਇਸ ਵਿੱਥ ਨੂੰ PCB ਨਿਰਮਾਤਾ ਦੀ ਉਤਪਾਦਨ ਸਮਰੱਥਾ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।ਇਹ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਟਰੇਸ ਵਿਚਕਾਰ ਵਿੱਥ 4 ਮਿਲੀਅਨ ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਾ ਹੋਵੇ।ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਲਾਈਨ ਸਪੇਸਿੰਗ ਵੀ ਲਾਈਨ-ਟੂ-ਲਾਈਨ ਅਤੇ ਲਾਈਨ-ਟੂ-ਪੈਡ ਸਪੇਸਿੰਗ ਹੈ।ਇਸ ਲਈ, ਸਾਡੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੇ ਦ੍ਰਿਸ਼ਟੀਕੋਣ ਤੋਂ, ਬੇਸ਼ਕ, ਜੇ ਸੰਭਵ ਹੋਵੇ ਤਾਂ ਉੱਨਾ ਹੀ ਵੱਡਾ.ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਰਵਾਇਤੀ 10mil ਵਧੇਰੇ ਆਮ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

2. ਪੈਡ ਅਪਰਚਰ ਅਤੇ ਪੈਡ ਚੌੜਾਈ
PCB ਨਿਰਮਾਤਾ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਜੇਕਰ ਪੈਡ ਅਪਰਚਰ ਨੂੰ ਮਸ਼ੀਨੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਡ੍ਰਿਲ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਘੱਟੋ ਘੱਟ 0.2mm ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਜੇ ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਘੱਟੋ ਘੱਟ 4mil ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਾ ਹੋਵੇ।ਪਲੇਟ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਅਪਰਚਰ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਥੋੜੀ ਵੱਖਰੀ ਹੈ, ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 0.05mm ਦੇ ਅੰਦਰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਪੈਡ ਦੀ ਚੌੜਾਈ 0.2mm ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ।

3. ਪੈਡ ਅਤੇ ਪੈਡ ਵਿਚਕਾਰ ਵਿੱਥ
PCB ਨਿਰਮਾਤਾ ਦੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਸਮਰੱਥਾ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਇਹ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਪੈਡ ਅਤੇ ਪੈਡ ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ 0.2mm ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਾ ਹੋਵੇ।

4. ਪਿੱਤਲ ਦੀ ਚਮੜੀ ਅਤੇ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ
ਚਾਰਜ ਕੀਤੀ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਚਮੜੀ ਅਤੇ PCB ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ ਤਰਜੀਹੀ ਤੌਰ 'ਤੇ 0.3mm ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੈ।ਜੇ ਇਹ ਤਾਂਬੇ ਦਾ ਇੱਕ ਵੱਡਾ ਖੇਤਰ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਤੋਂ ਵਾਪਸ ਲੈਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 20mil' ਤੇ ਸੈੱਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

ਆਮ ਹਾਲਤਾਂ ਵਿੱਚ, ਮੁਕੰਮਲ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਚਾਰਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਜਾਂ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ 'ਤੇ ਖੁੱਲ੍ਹੇ ਹੋਏ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਕਾਰਨ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਕਰਲਿੰਗ ਜਾਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਸ਼ਾਰਟਸ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ, ਇੰਜੀਨੀਅਰ ਅਕਸਰ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ 20 ਮੀਲ ਤੱਕ ਵੱਡੇ ਖੇਤਰ ਵਾਲੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਬਲਾਕਾਂ ਨੂੰ ਸੁੰਗੜਦੇ ਹਨ। .ਪਿੱਤਲ ਦੀ ਚਮੜੀ ਹਮੇਸ਼ਾ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਤੱਕ ਨਹੀਂ ਫੈਲਦੀ।ਇਸ ਕਿਸਮ ਦੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਸੁੰਗੜਨ ਨਾਲ ਨਜਿੱਠਣ ਦੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਤਰੀਕੇ ਹਨ.ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ 'ਤੇ ਇੱਕ ਕਿਪਆਉਟ ਪਰਤ ਖਿੱਚੋ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਪਿੱਤਲ ਦੇ ਫੁੱਟਪਾਥ ਅਤੇ ਕੀਪਆਊਟ ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ ਸੈਟ ਕਰੋ।

2. ਗੈਰ-ਬਿਜਲੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੂਰੀ

1. ਅੱਖਰ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ ਉਚਾਈ ਅਤੇ ਵਿੱਥ
ਰੇਸ਼ਮ ਸਕਰੀਨ ਅੱਖਰਾਂ ਦੇ ਸੰਬੰਧ ਵਿੱਚ, ਅਸੀਂ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਰਵਾਇਤੀ ਮੁੱਲਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ 5/30 6/36 mil ਅਤੇ ਹੋਰ।ਕਿਉਂਕਿ ਜਦੋਂ ਟੈਕਸਟ ਬਹੁਤ ਛੋਟਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਪ੍ਰੋਸੈਸਡ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਧੁੰਦਲੀ ਹੋ ਜਾਵੇਗੀ।

2. ਰੇਸ਼ਮ ਸਕ੍ਰੀਨ ਤੋਂ ਪੈਡ ਤੱਕ ਦੀ ਦੂਰੀ
ਸਿਲਕ ਸਕਰੀਨ ਨੂੰ ਪੈਡ 'ਤੇ ਲਗਾਉਣ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਜੇਕਰ ਰੇਸ਼ਮ ਸਕਰੀਨ ਨੂੰ ਪੈਡ ਨਾਲ ਢੱਕਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਟਿਨਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਰੇਸ਼ਮ ਸਕਰੀਨ ਨੂੰ ਟਿੰਨ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਮਾਊਂਟਿੰਗ 'ਤੇ ਅਸਰ ਪਵੇਗਾ।

ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਬੋਰਡ ਫੈਕਟਰੀ ਨੂੰ ਰਾਖਵੇਂ ਹੋਣ ਲਈ 8mil ਦੀ ਜਗ੍ਹਾ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਜੇ ਇਹ ਇਸ ਲਈ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਕੁਝ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਤੰਗ ਹਨ, ਤਾਂ ਅਸੀਂ ਮੁਸ਼ਕਿਲ ਨਾਲ 4mil ਪਿੱਚ ਨੂੰ ਸਵੀਕਾਰ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ।ਫਿਰ, ਜੇਕਰ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਦੌਰਾਨ ਰੇਸ਼ਮ ਦੀ ਸਕਰੀਨ ਗਲਤੀ ਨਾਲ ਪੈਡ ਨੂੰ ਢੱਕ ਲੈਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਬੋਰਡ ਫੈਕਟਰੀ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਪੈਡ 'ਤੇ ਬਚੇ ਹੋਏ ਸਿਲਕ ਸਕਰੀਨ ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਆਪਣੇ ਆਪ ਹੀ ਖਤਮ ਕਰ ਦੇਵੇਗੀ ਤਾਂ ਜੋ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ ਕਿ ਪੈਡ ਟਿਨ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।ਇਸ ਲਈ ਸਾਨੂੰ ਧਿਆਨ ਦੇਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।

3. ਮਕੈਨੀਕਲ ਢਾਂਚੇ 'ਤੇ 3D ਉਚਾਈ ਅਤੇ ਹਰੀਜੱਟਲ ਸਪੇਸਿੰਗ
PCB 'ਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਨੂੰ ਮਾਊਂਟ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਵਿਚਾਰ ਕਰੋ ਕਿ ਕੀ ਖਿਤਿਜੀ ਦਿਸ਼ਾ ਅਤੇ ਸਪੇਸ ਦੀ ਉਚਾਈ ਵਿੱਚ ਹੋਰ ਮਕੈਨੀਕਲ ਬਣਤਰਾਂ ਨਾਲ ਟਕਰਾਅ ਹੋਵੇਗਾ।ਇਸ ਲਈ, ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਵਿੱਚ, ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ, ਅਤੇ ਤਿਆਰ ਪੀਸੀਬੀ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦ ਸ਼ੈੱਲ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸਪੇਸ ਢਾਂਚੇ ਦੀ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਨੂੰ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਵਿਚਾਰਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਹਰੇਕ ਨਿਸ਼ਾਨਾ ਵਸਤੂ ਲਈ ਇੱਕ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਦੂਰੀ ਰਾਖਵੀਂ ਹੈ।