În proiectarea plăcii PCB, designul anti-ESD al PCB poate fi realizat prin stratificare, aspect adecvat și cablare și instalare.În timpul procesului de proiectare, marea majoritate a modificărilor de proiectare pot fi limitate la adăugarea sau scăderea componentelor prin predicție.Prin ajustarea aspectului și a cablajului PCB, ESD poate fi bine prevenit.

Electricitatea statică PCB din corpul uman, din mediul înconjurător și chiar din interiorul echipamentului de placă PCB electrică va provoca diverse daune la cip semiconductor de precizie, cum ar fi pătrunderea stratului de izolație subțire din interiorul componentei;Deteriorarea porții componentelor MOSFET și CMOS;CMOS PCB copie declanșare blocare;Joncțiune PN cu polarizare inversă de scurtcircuit;Scurtcircuitați placa de copiere PCB pozitivă pentru a compensa joncțiunea PN;Foaia PCB topește firul de lipit sau firul de aluminiu în partea plăcii PCB a dispozitivului activ.Pentru a elimina interferența de descărcare electrostatică (ESD) și deteriorarea echipamentelor electronice, este necesar să luați o varietate de măsuri tehnice pentru a preveni.

În proiectarea plăcii PCB, designul anti-ESD al PCB poate fi realizat prin stratificarea și configurarea corectă a cablajului și instalării plăcii PCB.În timpul procesului de proiectare, marea majoritate a modificărilor de proiectare pot fi limitate la adăugarea sau scăderea componentelor prin predicție.Prin ajustarea aspectului și direcționării PCB-ului, placa de copiere PCB poate fi bine împiedicată de ESD.Iată câteva măsuri de precauție comune.

Utilizați cât mai multe straturi de PCB posibil, în comparație cu PCB cu două fețe, planul de masă și planul de putere, precum și distanța dintre linie și sol aranjate strâns pot reduce impedanța modului comun și cuplarea inductivă, astfel încât să poată ajunge la 1. /10 până la 1/100 din PCB cu două fețe.Încercați să plasați fiecare strat de semnal lângă un strat de putere sau un strat de pământ.Pentru PCBS de înaltă densitate care au componente atât pe suprafața superioară, cât și pe cea inferioară, au linii de conectare foarte scurte și multe locuri de umplere, puteți lua în considerare utilizarea unei linii interioare.Pentru PCBS cu două fețe, se utilizează o sursă de alimentare strâns întrețesă și o rețea de masă.Cablul de alimentare este aproape de pământ, între liniile verticale și orizontale sau zonele de umplere, pentru a se conecta cât mai mult posibil.O parte a dimensiunii foii PCB a rețelei este mai mică sau egală cu 60 mm, dacă este posibil, dimensiunea rețelei ar trebui să fie mai mică de 13 mm

Asigurați-vă că fiecare placă PCB a circuitului este cât mai compactă posibil.

Puneți toți conectorii deoparte cât mai mult posibil.

Dacă este posibil, introduceți linia de bandă PCB de alimentare din centrul cardului și departe de zonele susceptibile la impact direct ESD.

Pe toate straturile de PCB de sub conectorii care ies din șasiu (care sunt predispuse la deteriorarea directă ESD a plăcii de copiere PCB), așezați șasiu largi sau podele de umplere poligon și conectați-le împreună cu găuri la intervale de aproximativ 13 mm.

Plasați găurile de montare pentru placa PCB pe marginea cardului și conectați plăcuțele superioare și inferioare ale fluxului fără obstacole în jurul orificiilor de montare la pământul șasiului.

Când asamblați PCB-ul, nu aplicați nicio lipire pe placa de placare a PCB-ului de sus sau de jos.Utilizați șuruburi cu șaibe încorporate pentru foi de PCB pentru a obține un contact strâns între foaia PCB/scutul din carcasa metalică sau suportul de pe suprafața solului.

Aceeași „zonă de izolare” ar trebui să fie configurată între masa șasiului și masa circuitului fiecărui strat;Dacă este posibil, păstrați distanța la 0,64 mm.

În partea de sus și de jos a cardului, lângă găurile de montare a plăcii de copiere PCB, conectați șasiul și împământarea circuitului împreună cu fire de 1,27 mm lățime de-a lungul firului de împământare a șasiului la fiecare 100 mm.Adiacent acestor puncte de conectare, plăcuțe de lipit sau găuri de montare pentru instalare sunt plasate între podeaua șasiului și placa PCB a podelei circuitului.Aceste conexiuni de masă pot fi tăiate cu o lamă pentru a rămâne deschisă sau un salt cu o perlă magnetică/condensator de înaltă frecvență.

Dacă placa de circuite nu va fi plasată într-o carcasă metalică sau într-un dispozitiv de ecranare cu tablă PCB, nu aplicați rezistență de lipire la firele de împământare a carcasei de sus și de jos ale plăcii de circuit, astfel încât acestea să poată fi utilizate ca electrozi de descărcare a arcului ESD.

Pentru a configura un inel în jurul circuitului în următorul rând de PCB:

(1) În plus față de marginea dispozitivului de copiere PCB și a șasiului, puneți o cale inelă în jurul întregului perimetru exterior.
(2) Asigurați-vă că toate straturile au o lățime mai mare de 2,5 mm.
(3) Conectați inelele cu găuri la fiecare 13 mm.
(4) Conectați masa inelului la masa comună a circuitului de copiere PCB multistrat.
(5) Pentru foile PCB cu două fețe instalate în carcase metalice sau dispozitive de ecranare, masa inelului trebuie conectată la masa comună a circuitului.Circuitul neecranat cu două fețe trebuie conectat la masa inelului, masa inelului nu poate fi acoperită cu rezistență de lipire, astfel încât inelul să poată acționa ca o tijă de descărcare ESD și un spațiu de cel puțin 0,5 mm lățime este plasat la o anumită poziționați pe suprafața inelului (toate straturile), ceea ce poate evita ca placa de copiere PCB să formeze o buclă mare.Distanța dintre cablajul semnalului și masa inelului nu trebuie să fie mai mică de 0,5 mm.