При проектировании печатной платы защита от электростатического разряда может быть достигнута за счет наслоения, правильной компоновки, проводки и установки.В процессе проектирования подавляющее большинство модификаций конструкции могут быть ограничены добавлением или удалением компонентов посредством прогнозирования.Изменяя компоновку печатной платы и проводку, можно эффективно предотвратить электростатический разряд.

Статическое электричество печатной платы от человеческого тела, окружающей среды и даже внутри оборудования электрической печатной платы может вызвать различные повреждения прецизионного полупроводникового чипа, например, проникновение в тонкий изоляционный слой внутри компонента;Повреждение затвора компонентов MOSFET и CMOS;Блокировка триггера копирования печатной платы CMOS;PN переход с коротким замыканием обратного смещения;Закоротите положительную плату копирования печатной платы, чтобы сместить PN-переход;Лист печатной платы плавит припой или алюминиевую проволоку в листовой части печатной платы активного устройства.Чтобы исключить помехи электростатического разряда (ESD) и повреждение электронного оборудования, необходимо принять ряд технических мер для предотвращения.

При проектировании печатной платы защита от электростатического разряда может быть достигнута путем наслоения и правильной компоновки проводки и установки печатной платы.В процессе проектирования подавляющее большинство модификаций конструкции могут быть ограничены добавлением или удалением компонентов посредством прогнозирования.Регулируя компоновку и маршрутизацию печатной платы, можно надежно защитить плату копирования печатной платы от электростатического разряда.Вот некоторые общие меры предосторожности.

Используйте как можно больше слоев печатной платы по сравнению с двухсторонней печатной платой, плоскость заземления и плоскость питания, а также близко расположенное расстояние между сигнальной линией и землей могут уменьшить синфазное сопротивление и индуктивную связь, так что оно может достигать 1 от /10 до 1/100 двусторонней печатной платы.Попробуйте разместить каждый сигнальный слой рядом со слоем питания или слоем земли.Для печатных плат высокой плотности, которые имеют компоненты как на верхней, так и на нижней поверхности, имеют очень короткие соединительные линии и множество мест заполнения, можно рассмотреть возможность использования внутренней линии.Для двусторонних печатных плат используются плотно переплетенные источник питания и сеть заземления.Силовой кабель должен располагаться близко к земле, между вертикальными и горизонтальными линиями или заливками, чтобы обеспечить максимально возможное подключение.Размер одной стороны листа печатной платы сетки меньше или равен 60 мм, по возможности размер сетки должен быть меньше 13 мм.

Убедитесь, что каждый лист печатной платы максимально компактен.

Максимально отложите все разъемы в сторону.

Если возможно, проложите линию питания печатной платы от центра карты и вдали от областей, подверженных прямому воздействию электростатического разряда.

На всех слоях печатной платы ниже разъемов, выходящих из корпуса (которые подвержены прямому повреждению копировальной платы электростатическим разрядом), разместите широкие полы шасси или многоугольные заливки и соедините их вместе с отверстиями с интервалом примерно 13 мм.

Разместите монтажные отверстия на листе печатной платы на краю карты и соедините верхнюю и нижнюю площадки листа печатной платы с беспрепятственным флюсом вокруг монтажных отверстий с землей корпуса.

При сборке печатной платы не наносите припой на верхнюю или нижнюю пластину печатной платы.Используйте винты со встроенными шайбами ​​для печатной платы, чтобы добиться плотного контакта между листом/экраном печатной платы в металлическом корпусе или опорой на заземленной поверхности.

Между заземлением шасси и заземлением цепи каждого слоя должна быть установлена ​​одна и та же «зона изоляции»;Если возможно, сохраняйте расстояние 0,64 мм.

В верхней и нижней части карты, рядом с монтажными отверстиями платы копирования печатной платы, соедините шасси и заземление цепи проводами шириной 1,27 мм вдоль провода заземления шасси через каждые 100 мм.Рядом с этими точками подключения между полом корпуса и листом печатной платы печатной платы располагаются площадки для пайки или монтажные отверстия для установки.Эти заземляющие соединения можно разрезать лезвием, чтобы они оставались открытыми, или прыгнуть с помощью магнитного шарика/высокочастотного конденсатора.

Если печатная плата не будет помещена в металлический корпус или в устройство для защиты листа печатной платы, не припаивайте сопротивление к верхним и нижним заземляющим проводам печатной платы, чтобы их можно было использовать в качестве электродов дугового разряда ESD.

Чтобы создать кольцо вокруг схемы в следующем ряду платы:

(1) В дополнение к краю устройства копирования печатной платы и шасси поместите кольцевую дорожку по всему внешнему периметру.
(2) Убедитесь, что все слои имеют ширину более 2,5 мм.
(3) Соедините кольца отверстиями через каждые 13 мм.
(4) Подключите кольцевую землю к общей земле схемы копирования многослойной печатной платы.
(5) Для двусторонних листов печатной платы, установленных в металлических корпусах или экранирующих устройствах, кольцевое заземление должно быть подключено к общему заземлению цепи.Неэкранированная двусторонняя цепь должна быть подключена к кольцевому заземлению, кольцевое заземление не может быть покрыто сопротивлением припоя, чтобы кольцо могло действовать как разрядный стержень ESD, и на определенном расстоянии должен быть установлен зазор шириной не менее 0,5 мм. положение на кольцевой земле (все слои), что позволяет избежать образования большой петли на копировальной плате.Расстояние между сигнальным проводом и кольцевой массой не должно быть менее 0,5 мм.