Katika uundaji wa bodi ya PCB, muundo wa anti-ESD wa PCB unaweza kupatikana kwa kuweka tabaka, mpangilio sahihi na wiring na usakinishaji.Wakati wa mchakato wa kubuni, idadi kubwa ya marekebisho ya muundo yanaweza kupunguzwa kwa kuongeza au kupunguza vipengele kupitia utabiri.Kwa kurekebisha mpangilio wa PCB na nyaya, ESD inaweza kuzuiwa vyema.

Umeme tuli wa PCB kutoka kwa mwili wa binadamu, mazingira na hata ndani ya vifaa vya bodi ya PCB ya umeme itasababisha uharibifu mbalimbali kwa chip ya semiconductor ya usahihi, kama vile kupenya safu nyembamba ya insulation ndani ya sehemu;Uharibifu wa lango la vipengele vya MOSFET na CMOS;CMOS PCB nakala trigger lock;PN makutano na mzunguko mfupi reverse upendeleo;Ubao wa nakala wa PCB wa mzunguko mfupi wa kurekebisha makutano ya PN;Laha ya PCB huyeyusha waya wa solder au waya ya alumini katika sehemu ya laha ya PCB ya kifaa kinachotumika.Ili kuondoa usumbufu wa kutokwa kwa umeme (ESD) na uharibifu wa vifaa vya elektroniki, ni muhimu kuchukua hatua mbalimbali za kiufundi ili kuzuia.

Katika uundaji wa bodi ya PCB, muundo wa kipinga ESD wa PCB unaweza kupatikana kwa kuweka tabaka na mpangilio sahihi wa nyaya za bodi ya PCB na usakinishaji.Wakati wa mchakato wa kubuni, idadi kubwa ya marekebisho ya muundo yanaweza kupunguzwa kwa kuongeza au kupunguza vipengele kupitia utabiri.Kwa kurekebisha mpangilio na uelekezaji wa PCB, ubao wa kunakili wa PCB unaweza kuzuiwa vyema kutoka kwa ubao wa kunakili wa PCB ESD.Hapa kuna baadhi ya tahadhari za kawaida.

Tumia tabaka nyingi za PCB iwezekanavyo, ikilinganishwa na PCB ya pande mbili, ndege ya ardhini na ndege ya umeme, pamoja na nafasi iliyopangwa kwa karibu ya mstari wa mstari wa ardhi inaweza kupunguza uzuiaji wa hali ya kawaida na kuunganisha kwa kufata, ili iweze kufikia 1. /10 hadi 1/100 ya PCB yenye pande mbili.Jaribu kuweka kila safu ya ishara karibu na safu ya nguvu au safu ya ardhi.Kwa PCBS zenye msongamano mkubwa ambazo zina vipengele kwenye nyuso za juu na za chini, zina mistari mifupi ya uunganisho na sehemu nyingi za kujaza, unaweza kufikiria kutumia mstari wa ndani.Kwa PCBS ya pande mbili, ugavi wa umeme uliounganishwa kwa nguvu na gridi ya ardhi hutumiwa.Cable ya nguvu iko karibu na ardhi, kati ya mistari ya wima na ya usawa au maeneo ya kujaza, ili kuunganisha iwezekanavyo.Upande mmoja wa saizi ya gridi ya PCB ni chini ya au sawa na 60mm, ikiwezekana, saizi ya gridi inapaswa kuwa chini ya 13mm.

Hakikisha kila laha ya PCB ya mzunguko imeshikana iwezekanavyo.

Weka viunganishi vyote kando iwezekanavyo.

Ikiwezekana, anzisha laini ya umeme ya PCB kutoka katikati ya kadi na mbali na maeneo ambayo yanaweza kuathiriwa moja kwa moja na ESD.

Kwenye tabaka zote za PCB chini ya viunganishi vinavyotoka kwenye chasi (ambazo zinaweza kuelekeza uharibifu wa ESD kwenye ubao wa kunakili wa PCB), weka chasi pana au sakafu ya kujaza poligoni na uziunganishe pamoja na matundu katika vipindi vya takriban 13mm.

Weka mashimo ya kupachika laha ya PCB kwenye ukingo wa kadi, na uunganishe pedi za juu na za chini za karatasi ya PCB ya mtiririko usiozuiliwa kuzunguka mashimo yanayopachikwa kwenye ardhi ya chasi.

Wakati wa kuunganisha PCB, usiweke solder kwenye pedi ya juu au chini ya laha ya PCB.Tumia skrubu zilizo na washershi wa laha za PCB zilizojengewa ndani ili kufikia mguso mkali kati ya laha/ngao ya PCB kwenye kipochi cha chuma au tegemeo kwenye sehemu ya chini.

"Eneo la kutengwa" sawa linapaswa kuanzishwa kati ya ardhi ya chasisi na ardhi ya mzunguko wa kila safu;Ikiwezekana, weka nafasi katika 0.64mm.

Juu na chini ya kadi karibu na mashimo ya kuweka ubao wa kunakili ya PCB, unganisha chasi na ardhi ya saketi pamoja na waya zenye upana wa 1.27mm pamoja na waya wa ardhini wa chasi kila 100mm.Karibu na pointi hizi za uunganisho, pedi za solder au mashimo ya kufunga kwa ajili ya ufungaji huwekwa kati ya sakafu ya chasisi na karatasi ya PCB ya sakafu ya mzunguko.Viunganishi hivi vya ardhi vinaweza kukatwa wazi kwa blade ili kukaa wazi, au kuruka kwa ushanga wa sumaku/kipimo cha masafa ya juu.

Iwapo ubao wa mzunguko hautawekwa kwenye kipochi cha chuma au kifaa cha kukinga karatasi cha PCB, usitumie ukinzani wa solder kwenye nyaya za juu na za chini za ubao wa saketi, ili zitumike kama elektrodi za kutokwa za ESD.

Ili kusanidi pete kuzunguka mzunguko katika safu ifuatayo ya PCB:

(1)Mbali na ukingo wa kifaa cha kunakili cha PCB na chasi, weka njia ya pete kuzunguka eneo lote la nje.
(2)Hakikisha tabaka zote zina upana wa zaidi ya 2.5mm.
(3)Unganisha pete na mashimo kila 13mm.
(4)Unganisha ardhi ya pete kwa msingi wa kawaida wa mzunguko wa kunakili wa PCB wa safu nyingi.
5Mzunguko usio na ulinzi wa pande mbili unapaswa kuunganishwa kwenye ardhi ya pete, ardhi ya pete haiwezi kuvikwa na upinzani wa solder, ili pete iweze kufanya kazi kama fimbo ya kutokwa kwa ESD, na angalau pengo la 0.5mm pana limewekwa kwenye sehemu fulani. nafasi kwenye ardhi ya pete (tabaka zote), ambayo inaweza kuepuka ubao wa nakala wa PCB kuunda kitanzi kikubwa.Umbali kati ya wiring ya ishara na ardhi ya pete haipaswi kuwa chini ya 0.5mm.