PCB போர்டின் வடிவமைப்பில், PCB இன் எதிர்ப்பு ESD வடிவமைப்பை அடுக்குதல், முறையான அமைப்பு மற்றும் வயரிங் மற்றும் நிறுவல் மூலம் அடையலாம்.வடிவமைப்பு செயல்பாட்டின் போது, ​​பெரும்பாலான வடிவமைப்பு மாற்றங்கள் கணிப்பு மூலம் கூறுகளைச் சேர்ப்பது அல்லது கழிப்பது மட்டுமே.PCB தளவமைப்பு மற்றும் வயரிங் சரிசெய்வதன் மூலம், ESD ஐ நன்கு தடுக்க முடியும்.

மனித உடலில் இருந்து நிலையான PCB மின்சாரம், சுற்றுச்சூழல் மற்றும் மின்சார PCB போர்டு உபகரணங்களுக்குள் கூட துல்லியமான செமிகண்டக்டர் சிப்பில் பல்வேறு சேதத்தை ஏற்படுத்தும், அதாவது கூறுகளின் உள்ளே மெல்லிய காப்பு அடுக்கு ஊடுருவி;MOSFET மற்றும் CMOS கூறுகளின் நுழைவாயிலுக்கு சேதம்;CMOS PCB நகல் தூண்டுதல் பூட்டு;ஷார்ட் சர்க்யூட் ரிவர்ஸ் பயாஸ் கொண்ட பிஎன் சந்தி;PN சந்திப்பை ஈடுசெய்ய குறுகிய-சுற்று நேர்மறை PCB நகல் பலகை;PCB தாள் செயலில் உள்ள சாதனத்தின் PCB தாள் பகுதியில் உள்ள சாலிடர் கம்பி அல்லது அலுமினிய கம்பியை உருக்கும்.எலக்ட்ரோஸ்டேடிக் டிஸ்சார்ஜ் (ESD) குறுக்கீடு மற்றும் மின்னணு உபகரணங்களுக்கு சேதம் ஏற்படுவதை அகற்ற, தடுக்க பல்வேறு தொழில்நுட்ப நடவடிக்கைகளை எடுக்க வேண்டியது அவசியம்.

பிசிபி போர்டின் வடிவமைப்பில், பிசிபி போர்டு வயரிங் மற்றும் நிறுவலின் லேயரிங் மற்றும் சரியான தளவமைப்பு மூலம் பிசிபியின் எதிர்ப்பு ஈஎஸ்டி வடிவமைப்பை அடைய முடியும்.வடிவமைப்பு செயல்பாட்டின் போது, ​​பெரும்பாலான வடிவமைப்பு மாற்றங்கள் கணிப்பு மூலம் கூறுகளைச் சேர்ப்பது அல்லது கழிப்பது மட்டுமே.PCB தளவமைப்பு மற்றும் ரூட்டிங் சரிசெய்வதன் மூலம், PCB நகலெடுக்கும் பலகையை PCB நகலெடுக்கும் பலகை ESD இலிருந்து நன்கு தடுக்கலாம்.இங்கே சில பொதுவான முன்னெச்சரிக்கைகள் உள்ளன.

இரட்டை பக்க PCB, தரை விமானம் மற்றும் பவர் ப்ளேனுடன் ஒப்பிடும்போது, ​​முடிந்தவரை PCBயின் பல அடுக்குகளைப் பயன்படுத்தவும், அத்துடன் நெருக்கமாக அமைக்கப்பட்ட சிக்னல் லைன்-கிரவுண்ட் ஸ்பேசிங் பொதுவான முறை மின்மறுப்பு மற்றும் தூண்டல் இணைப்பு ஆகியவற்றைக் குறைக்கலாம், இதனால் அது 1 ஐ அடையலாம். /10 முதல் 1/100 வரை இரட்டை பக்க PCB.ஒவ்வொரு சிக்னல் லேயரையும் பவர் லேயர் அல்லது கிரவுண்ட் லேயருக்கு அடுத்ததாக வைக்க முயற்சிக்கவும்.மேல் மற்றும் கீழ் பரப்புகளில் கூறுகளைக் கொண்ட, மிகக் குறுகிய இணைப்புக் கோடுகள் மற்றும் பல நிரப்பு இடங்களைக் கொண்ட உயர் அடர்த்தி PCBS க்கு, உள் வரியைப் பயன்படுத்துவதை நீங்கள் பரிசீலிக்கலாம்.இரட்டை பக்க PCBS க்கு, இறுக்கமாக பிணைக்கப்பட்ட மின்சாரம் மற்றும் தரை கட்டம் ஆகியவை பயன்படுத்தப்படுகின்றன.மின் கேபிள் தரையில் நெருக்கமாக உள்ளது, செங்குத்து மற்றும் கிடைமட்ட கோடுகள் அல்லது நிரப்பு பகுதிகளில் இடையே, முடிந்தவரை இணைக்க.கட்டம் PCB தாள் அளவு 60mm விட குறைவாக அல்லது சமமாக உள்ளது, முடிந்தால், கட்டம் அளவு 13mm குறைவாக இருக்க வேண்டும்

ஒவ்வொரு சுற்று பிசிபி தாள் முடிந்தவரை கச்சிதமாக இருப்பதை உறுதிசெய்யவும்.

அனைத்து இணைப்பிகளையும் முடிந்தவரை ஒதுக்கி வைக்கவும்.

முடிந்தால், கார்டின் மையத்திலிருந்து மற்றும் நேரடி ESD தாக்கத்திற்கு ஆளாகக்கூடிய பகுதிகளிலிருந்து பவர் PCB ஸ்ட்ரிப் லைனை அறிமுகப்படுத்தவும்.

சேஸ்ஸிலிருந்து வெளியேறும் இணைப்பிகளுக்குக் கீழே உள்ள அனைத்து பிசிபி அடுக்குகளிலும் (அவை பிசிபி நகல் பலகைக்கு நேரடியாக ஈஎஸ்டி சேதமடைய வாய்ப்புள்ளது), அகலமான சேஸ் அல்லது பலகோண நிரப்புத் தளங்களை வைத்து அவற்றை தோராயமாக 13மிமீ இடைவெளியில் துளைகளுடன் இணைக்கவும்.

அட்டையின் விளிம்பில் PCB தாள் மவுண்டிங் ஓட்டைகளை வைக்கவும், மேலும் பிசிபி ஷீட் தடையில்லா ஃப்ளக்ஸின் மேல் மற்றும் கீழ் பேட்களை சேஸின் தரையில் இணைக்கவும்.

பிசிபியை அசெம்பிள் செய்யும் போது, ​​மேல் அல்லது கீழ் பிசிபி ஷீட் பேடில் எந்த சாலிடரையும் பயன்படுத்த வேண்டாம்.உலோகப் பெட்டியில் உள்ள PCB தாள்/கவசம் அல்லது தரைப் பரப்பில் உள்ள ஆதரவுடன் இறுக்கமான தொடர்பைப் பெற, உள்ளமைக்கப்பட்ட PCB தாள் துவைப்பிகள் கொண்ட திருகுகளைப் பயன்படுத்தவும்.

அதே "தனிமை பகுதி" சேஸ் மைதானத்திற்கும் ஒவ்வொரு அடுக்கின் சுற்று நிலத்திற்கும் இடையில் அமைக்கப்பட வேண்டும்;முடிந்தால், இடைவெளியை 0.64 மி.மீ.

கார்டின் மேல் மற்றும் கீழ் PCB காப்பிங் போர்டு மவுண்டிங் ஹோல்களுக்கு அருகில், சேஸ் மற்றும் சர்க்யூட் கிரவுண்ட் மற்றும் 1.27மிமீ அகலமுள்ள கம்பிகளுடன் ஒவ்வொரு 100மிமீக்கும் இணைக்கவும்.இந்த இணைப்புப் புள்ளிகளுக்கு அருகில், சாலிடர் பேட்கள் அல்லது நிறுவலுக்கான பெருகிவரும் துளைகள் சேஸ் தளம் மற்றும் சர்க்யூட் ஃப்ளோர் பிசிபி தாள் இடையே வைக்கப்படுகின்றன.இந்த தரை இணைப்புகள் திறந்த நிலையில் இருக்க ஒரு பிளேடு அல்லது காந்த மணி/அதிக அதிர்வெண் மின்தேக்கியுடன் ஒரு ஜம்ப் மூலம் திறக்கப்படலாம்.

சர்க்யூட் போர்டை ஒரு உலோக பெட்டியில் அல்லது PCB ஷீல்டிங் சாதனத்தில் வைக்கப்படாவிட்டால், சர்க்யூட் போர்டின் மேல் மற்றும் கீழ் கேஸ் கிரவுண்டிங் கம்பிகளுக்கு சாலிடர் எதிர்ப்பைப் பயன்படுத்த வேண்டாம், இதனால் அவை ESD ஆர்க் டிஸ்சார்ஜ் மின்முனைகளாகப் பயன்படுத்தப்படலாம்.

பின்வரும் PCB வரிசையில் சுற்று சுற்றி ஒரு வளையத்தை அமைக்க:

(1) PCB நகலெடுக்கும் சாதனம் மற்றும் சேஸ் ஆகியவற்றின் விளிம்பிற்கு கூடுதலாக, முழு வெளிப்புற சுற்றளவிலும் ஒரு வளைய பாதையை வைக்கவும்.
(2)அனைத்து அடுக்குகளும் 2.5மிமீக்கும் அதிகமான அகலத்தில் இருப்பதை உறுதிசெய்யவும்.
(3)ஒவ்வொரு 13மிமீக்கும் துளைகளுடன் மோதிரங்களை இணைக்கவும்.
(4) பல அடுக்கு PCB நகலெடுக்கும் சர்க்யூட்டின் பொதுவான மைதானத்துடன் ரிங் கிரவுண்டை இணைக்கவும்.
(5) உலோக உறைகள் அல்லது பாதுகாப்பு சாதனங்களில் நிறுவப்பட்ட இரட்டை பக்க PCB தாள்களுக்கு, ரிங் கிரவுண்ட் சர்க்யூட் காமன் கிரவுண்டுடன் இணைக்கப்பட வேண்டும்.கவசமற்ற இரட்டை பக்க சுற்று ரிங் கிரவுண்டுடன் இணைக்கப்பட வேண்டும், ரிங் கிரவுண்டை சாலிடர் ரெசிஸ்டன்ஸ் மூலம் பூச முடியாது, இதனால் மோதிரம் ESD டிஸ்சார்ஜ் ராடாக செயல்படும், மேலும் ஒரு குறிப்பிட்ட இடத்தில் குறைந்தபட்சம் 0.5 மிமீ அகல இடைவெளி வைக்கப்படும். ரிங் கிரவுண்டில் (அனைத்து அடுக்குகள்) நிலை, இது ஒரு பெரிய வளையத்தை உருவாக்குவதற்கு PCB நகல் பலகையைத் தவிர்க்கலாம்.சிக்னல் வயரிங் மற்றும் ரிங் கிரவுண்ட் இடையே உள்ள தூரம் 0.5 மிமீக்கு குறைவாக இருக்கக்கூடாது.