Der grundlegende Prozess vonPCB-LeiterplatteDesign in der SMT-Chipbearbeitung erfordert besondere Aufmerksamkeit.Einer der Hauptzwecke des Schaltplanentwurfs besteht darin, eine Netzwerktabelle für den Leiterplattenentwurf bereitzustellen und die Grundlage für den Leiterplattenentwurf vorzubereiten.Der Designprozess einer mehrschichtigen PCB-Leiterplatte entspricht im Wesentlichen den Designschritten einer gewöhnlichen PCB-Platine.Der Unterschied besteht darin, dass die Verdrahtung der Zwischensignalschicht und die Aufteilung der internen elektrischen Schicht durchgeführt werden müssen.Insgesamt ist das Design der mehrschichtigen Leiterplatte grundsätzlich gleich.Unterteilt in folgende Schritte:
1. Die Leiterplattenplanung umfasst hauptsächlich die Planung der physischen Größe der Leiterplatte, der Verpackungsform der Komponenten, der Komponenteninstallationsmethode und der Leiterplattenstruktur, d. h. einschichtige Leiterplatten, zweischichtige Leiterplatten und mehrschichtige Leiterplatten Bretter.
2. Die Einstellung der Arbeitsparameter bezieht sich hauptsächlich auf die Einstellung der Arbeitsumgebungsparameter und der Arbeitsschichtparameter.Die korrekte und angemessene Einstellung der PCB-Umgebungsparameter kann das Leiterplattendesign erheblich vereinfachen und die Arbeitseffizienz verbessern.
3. Komponentenlayout und -anpassung.Nach Abschluss der Vorarbeiten kann die Netzwerktabelle in die Platine importiert werden, oder die Netzwerktabelle kann durch Aktualisierung der Platine direkt in den Schaltplan importiert werden.Komponentenlayout und -anpassung sind relativ wichtige Aufgaben beim PCB-Design, die sich direkt auf nachfolgende Vorgänge wie die Verkabelung und die Segmentierung der internen elektrischen Schichten auswirken.
4. Die Verdrahtungsregeleinstellungen legen hauptsächlich verschiedene Spezifikationen für die Schaltungsverdrahtung fest, wie z. B. die Drahtbreite, den Abstand der parallelen Leitungen, den Sicherheitsabstand zwischen Drähten und Pads und die Durchkontaktierungsgröße.Unabhängig von der verwendeten Verkabelungsmethode sind Verkabelungsregeln erforderlich.Als unverzichtbarer Schritt können gute Verdrahtungsregeln die Sicherheit der Leiterplattenführung gewährleisten, die Anforderungen des Produktionsprozesses einhalten und Kosten sparen.
5. Weitere Hilfsvorgänge wie Kupferbeschichtung und Tropfenfüllung sowie Dokumentenverarbeitung wie Berichtsausgabe und sicheres Drucken.Diese Dateien können zum Überprüfen und Ändern von Leiterplatten verwendet werden und können auch als Liste gekaufter Komponenten verwendet werden.
Routing-Regeln für Komponenten
1. Innerhalb des Bereichs ≤1 mm vom Rand der Leiterplatte und innerhalb von 1 mm um das Montageloch herum ist keine Verkabelung zulässig.
2. Die Stromleitung sollte so breit wie möglich sein und nicht weniger als 18 mm lang sein;Die Breite der Signalleitung sollte nicht weniger als 12 mil betragen.Die CPU-Eingangs- und -Ausgangsleitungen sollten nicht weniger als 10 mil (oder 8 mil) betragen.der Zeilenabstand sollte nicht weniger als 10 mil betragen;
3. Normale Durchgangslöcher sind nicht kleiner als 30 mil;
4. Doppelter Inline-Stecker: Pad 60 mil, Öffnung 40 mil;1/4W Widerstand: 51*55mil (0805 Oberflächenmontage);im eingesteckten Zustand Pad 62 mil, Blende 42 mil;elektrodenloser Kondensator: 51*55mil (0805 Oberflächenmontage);Bei direkter Einfügung beträgt das Polster 50 mil und der Lochdurchmesser 28 mil;
5. Achten Sie darauf, dass die Stromleitungen und Erdungsleitungen möglichst sternförmig verlaufen und die Signalleitungen nicht in Schleifen verlegt werden.